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半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程

半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護(hù)，還實(shí)現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準(zhǔn)備與預(yù)處理在封裝工藝開始之前，需要對(duì)晶圓進(jìn)行清洗和預(yù)處理，去除表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對(duì)于后續(xù)工藝的順利進(jìn)行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過測(cè)試的晶圓切割成單個(gè)芯片的過程。首先，需要對(duì)晶圓背面進(jìn)行研磨，使其厚度達(dá)到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
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英偉達(dá)計(jì)劃7月推出降級(jí)版H20芯片

據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)已向字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴、騰訊等中國(guó)頭部客戶傳達(dá)重要計(jì)劃，表示擬于7月推出降級(jí)版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級(jí)版H20芯片的具體性能參數(shù)，不過可以預(yù)見的是將在符合美國(guó)出口管制要求的前提下，對(duì)H20性能進(jìn)行調(diào)整，以尋求在有限政策空間內(nèi)繼續(xù)開拓中國(guó)市場(chǎng)。2023年10月收緊出口管制后，英偉達(dá)專門為中國(guó)市場(chǎng)推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削減，但此前仍是英偉達(dá)在中國(guó)市場(chǎng)銷售的最強(qiáng)大人工智能芯片。然而上個(gè)月，英偉達(dá)被通知H20芯片出口至中國(guó)及相關(guān)地區(qū)需獲得出口許可證，這一
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美國(guó)計(jì)劃強(qiáng)制追蹤英偉達(dá)AI芯片位置

據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)國(guó)會(huì)議員計(jì)劃在未來幾周內(nèi)正式提出一項(xiàng)新的立法提案，要求監(jiān)控英偉達(dá)等公司生產(chǎn)的人工智能（AI）芯片銷售后的實(shí)際位置，監(jiān)控芯片流向的舉措可以解決AI芯片大規(guī)模走私，違反美國(guó)出口管制規(guī)則的情況。據(jù)悉，該提案已經(jīng)得到了美國(guó)兩黨議員的支持。據(jù)了解，Bill Foster的立法提案一旦獲得通過，將會(huì)給予美國(guó)商務(wù)部6個(gè)月的時(shí)間來制定要求該技術(shù)的法規(guī)。英偉達(dá)芯片是創(chuàng)建AI系統(tǒng)（例如聊天機(jī)器人、圖像生成器等）的關(guān)鍵組件，無論是特朗普?qǐng)?zhí)政時(shí)期，還是其前拜登任期內(nèi)，美國(guó)政府都在持續(xù)加強(qiáng)對(duì)英偉達(dá)芯片對(duì)華出口的管
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英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì)在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

據(jù) ComputerBase 稱，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在 2025 年臺(tái)北國(guó)際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對(duì)臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦，標(biāo)志著 Nvidia 更深入地進(jìn)入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而，由于未解決的技術(shù)障礙，零售可用性可能會(huì)推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達(dá)的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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小米加速芯片自研

據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測(cè)試，進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape out），預(yù)計(jì)會(huì)在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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蘋果開啟新的供貨來源

蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克表示計(jì)劃今年在美國(guó)采購(gòu)超過190億美元的芯片，將從臺(tái)積電在亞利桑那州的新工廠獲得數(shù)千萬顆先進(jìn)處理器，作為其全球供應(yīng)鏈調(diào)整的一部分。另外，蘋果還計(jì)劃將在未來四年內(nèi)在美國(guó)投資5000億美元。此外，在特朗普政府威脅對(duì)中國(guó)征收“對(duì)等關(guān)稅”的背景下，庫(kù)克還確認(rèn)了未來將減少iPhone在中國(guó)大陸的產(chǎn)量，把大部分面向美國(guó)市場(chǎng)的iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)向印度的預(yù)期。蘋果與代工廠鴻海、塔塔（Tata）等印度代工廠緊急磋商，加速推動(dòng)這項(xiàng)計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)中國(guó)大陸可能被美國(guó)加征更高關(guān)稅的不確定性。目前，鴻海與塔塔在
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中國(guó)突豁免8項(xiàng)美制芯片125%關(guān)稅 CNN解密原因

中國(guó)低調(diào)撤銷對(duì)來自美國(guó)8種半導(dǎo)體產(chǎn)品的125%進(jìn)口關(guān)稅。美媒消息指出，中國(guó)政府正試圖降低貿(mào)易爭(zhēng)端對(duì)其關(guān)鍵科技領(lǐng)域所造成的負(fù)面影響。盡管中國(guó)大陸在半導(dǎo)體自主研發(fā)方面已有所突破，但其在芯片與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備上，仍極度仰賴美國(guó)、韓國(guó)、日本以及荷蘭等地的供應(yīng)。CNN報(bào)道，位于深圳的三家進(jìn)口商于24日透露，他們獲知中國(guó)政府已取消對(duì)特定美國(guó)制造的半導(dǎo)體所征收的125%報(bào)復(fù)性關(guān)稅。據(jù)悉，這些關(guān)稅豁免適用于集成電路產(chǎn)品，也就是通常所說的微芯片或半導(dǎo)體。然而，目前為止，這項(xiàng)豁免措施尚未獲得大陸官方的正式回應(yīng)。進(jìn)口代理
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未來的芯片將比以往任何時(shí)候都更熱

5多年來，在摩爾定律似乎不可避免的推動(dòng)下，工程師們?cè)O(shè)法每?jī)赡陮⑺麄兛梢苑庋b到同一區(qū)域中的晶體管數(shù)量增加一倍。但是，當(dāng)該行業(yè)追求邏輯密度時(shí)，一個(gè)不需要的副作用變得更加突出：熱量。在當(dāng)今的 CPU 和 GPU 等片上系統(tǒng) （SoC）中，溫度會(huì)影響性能、功耗和能效。隨著時(shí)間的推移，過多的熱量會(huì)減慢關(guān)鍵信號(hào)在處理器中的傳播，并導(dǎo)致芯片性能的永久下降。它還會(huì)導(dǎo)致晶體管泄漏更多電流，從而浪費(fèi)功率。反過來，增加的功耗會(huì)削弱芯片的能源效率，因?yàn)閳?zhí)行完全相同的任務(wù)需要越來
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不使用x86、Arm：俄羅斯仍要在2030年前國(guó)產(chǎn)28nm

4月24日消息，據(jù)媒體報(bào)道，盡管面臨著重重困難，但俄羅斯仍計(jì)劃在2030年前實(shí)現(xiàn)28nm芯片的本土化量產(chǎn)。這一計(jì)劃由俄羅斯國(guó)家科技與技術(shù)研究院（MCST）主導(dǎo)，旨在開發(fā)基于SPARC架構(gòu)的Elbrus處理器，以滿足俄羅斯企業(yè)的需求。MCST發(fā)展部副主任Konstantin Trushkin在一次活動(dòng)中表示：“我們希望這些晶圓廠將在2028年至2030年之間出現(xiàn)。”“但我們明白，我們將無法基于x86指令集架構(gòu)制造處理器，因?yàn)闆]有人會(huì)授予我們這樣做的權(quán)利。因此，具有不同指令集架構(gòu)（如Elbrus）的處理器將成
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車規(guī)級(jí)MCU介紹

控制類芯片介紹控制類芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫單片機(jī)，是把CPU的主頻與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將存儲(chǔ)器、定時(shí)器、A/D轉(zhuǎn)換、時(shí)鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)終端控制的功能，具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)。車規(guī)級(jí)MCU示意圖汽車是MCU的一個(gè)非常重要的應(yīng)用領(lǐng)域，據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2019年全球MCU應(yīng)用于汽車電子的占比約為33%。高端車型中每輛車用到的MCU數(shù)量接近100個(gè)，從行車電腦、液晶儀表，
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臺(tái)積電表示無法保證其芯片最終不會(huì)進(jìn)入中國(guó)

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電因在不知情的情況下為列入黑名單的華為生產(chǎn)計(jì)算小芯片而面臨 10 億美元的罰款，華為使用代理向該公司下訂單。這家合同芯片制造商的情況看起來并不好，臺(tái)積電在其最新的年度報(bào)告中承認(rèn)，在監(jiān)控芯片離開晶圓廠后如何使用存在困難。換句話說，它不能保證華為的故事不會(huì)重演?！拔覀?cè)诎雽?dǎo)體供應(yīng)鏈中的角色本質(zhì)上限制了我們關(guān)于包含我們制造的半導(dǎo)體的最終產(chǎn)品的下游使用或用戶的可見性和信息，”臺(tái)積電在其年度報(bào)告中的一份聲明中寫道。“這種限制阻礙了我們完全確保我們制造的半導(dǎo)體不會(huì)被轉(zhuǎn)移到非預(yù)期的最終用途或最終用戶的能力，
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英特爾新“200S Boost”功能：內(nèi)存超頻提升7%游戲性能

根據(jù)消息人士與?Tom's Hardware?共享的文件，英特爾將于明天為其 Arrow Lake 處理器宣布一項(xiàng)新的“Intel 200S Boost”功能，該功能旨在通過為包括內(nèi)存超頻在內(nèi)的超頻功能子集提供官方保修來提升游戲性能。正如您在下面看到的，我們?cè)谡桨l(fā)布之前對(duì)新功能進(jìn)行了一系列測(cè)試，發(fā)現(xiàn)其增益總體上符合我們對(duì)內(nèi)存超頻的預(yù)期，比官方支持的內(nèi)存速度平均提高了 7.5%。眾所周知，英特爾的 Arrow Lake?芯片在發(fā)布時(shí)提供了令人失望的游戲性能——事實(shí)上，
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半導(dǎo)體「關(guān)稅豁免」再生變？將設(shè)立專項(xiàng)關(guān)稅

值得注意的是，指南提及是根據(jù)特朗普當(dāng)日簽署的備忘錄。然而僅隔一天，特朗普及其高級(jí)貿(mào)易官員卻又對(duì)外發(fā)布了截然相反的消息。特朗普表示這些產(chǎn)品“不存在關(guān)稅‘例外’”，稱它們?nèi)匀辉凇安煌年P(guān)稅‘桶’中被征收20%的關(guān)稅”。
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華強(qiáng)北市場(chǎng)多款熱門芯片“封庫(kù)存” 分銷商稱有客戶轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)

財(cái)聯(lián)社4月14日電，財(cái)聯(lián)社記者于4月14日走訪深圳華強(qiáng)北市場(chǎng)了解到，目前多家檔口針對(duì)CPU、顯卡等熱門芯片的報(bào)價(jià)已經(jīng)暫停，且多家檔口關(guān)門歇業(yè)。圖為華強(qiáng)電子世界財(cái)聯(lián)社記者攝“現(xiàn)在都在觀望，封庫(kù)存了，大家擔(dān)心價(jià)格會(huì)暴漲暴跌。”談及美國(guó)關(guān)稅調(diào)整后的影響，一名檔口老板告訴財(cái)聯(lián)社記者。此外，記者從多家國(guó)產(chǎn)芯片廠商處獲悉，關(guān)稅變化后客戶咨詢變多?！吧婕暗矫绹?guó)原產(chǎn)地的產(chǎn)品，已經(jīng)有下游客戶開始跟我們溝通（國(guó)產(chǎn)）替代的可行性了?！币幻鲜蟹咒N企業(yè)高管告訴記者。（財(cái)聯(lián)社記者王碧微付靜）
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特朗普關(guān)稅大棒下，英偉達(dá)投資5000億美元：最強(qiáng)AI芯片將在美國(guó)制造

4月15日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日，特朗普政府宣布計(jì)劃對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)進(jìn)口產(chǎn)品加征關(guān)稅。次日，英偉達(dá)立即公布了最新戰(zhàn)略計(jì)劃：將在美國(guó)得克薩斯州與代工廠商合作，生產(chǎn)用于支持人工智能技術(shù)的超級(jí)計(jì)算機(jī)。不過，英偉達(dá)的這則消息究竟有多少真正"新意"？也引發(fā)了部分分析人士的質(zhì)疑。這是該公司首度公開披露將在得州制造人工智能超級(jí)計(jì)算機(jī)的計(jì)劃，旨在響應(yīng)美國(guó)政府推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“回流”的政策號(hào)召。作為當(dāng)下全球AI浪潮中的最大受益者，英偉達(dá)承諾未來幾年將在美投入令人瞠目的5000億美元。該計(jì)劃在規(guī)模與定位上，與蘋果
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