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中國首款全尺寸人形機器人“青龍”將于 2024 世界人工智能大會亮相并開源
- IT 之家?7 月 2 日消息,2024 世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議(WAIC 2024)將于 7 月 4 日在上海世博中心啟幕,將圍繞核心技術、智能終端、應用賦能三大板塊帶來眾多首發(fā)新秀。據介紹,本屆大會展覽將重點打造人形機器人專區(qū),展出 25 款人形機器人,現場發(fā)布國內首款全尺寸通用人形機器人開源公版機“青龍”并同時宣布開源其技術,并帶來國內首個全尺寸人形機器人開源社區(qū) OpenLoong。目前,這臺“青龍”正在位于張江國創(chuàng)中心的國家地方共建人形機器人創(chuàng)新中心內接受訓練,身
- 關鍵字: 2024 世界人工智能大會 AI 機器人
基于 MediaTek Genio510 的 AI showcase 方案
- MediaTek Genio系列平臺已獲得全球設備制造商的廣泛信賴,為多種應用場景提供安全、強大、可擴展且高品質的解決方案。MediaTek Genio 510 是一款針對智慧零售、工業(yè)應用和智能居家的高性能邊緣AI物聯網平臺。此平臺支持多種網路連接方式,包括 Gigabit 乙太網路、Wi-Fi 6 和 5G 網路模組,全面滿足伙伴對互聯網需求的要求。此外,MediaTek Genio 510 可支持多種作業(yè)系統(tǒng),如 Yocto Linux、Ubuntu OS 和 Android 系統(tǒng),可助力于伙伴們順
- 關鍵字: MediaTek Genio510 AI showcase
谷歌Tensor G5芯片或已進入流片階段,基于臺積電3nm制程
- 據臺媒報道,最新消息稱預計用于谷歌明年旗艦智能手機的Tensor G5芯片將基于臺積電3nm制程,目前已成功進入流片階段。據了解,谷歌Tensor G5芯片代號為Laguna Beach“拉古納海灘”,該芯片采用臺積電InFo_PoP晶圓級扇出封裝技術,實現SoC和DRAM的堆疊,支持16GB以上內存。這種封裝技術能有效提升芯片的性能,并減小其物理尺寸,為谷歌Pixel設備帶來更強大的性能和更緊湊的設計。此前推出的前四代Tensor芯片均基于三星Exynos的修改版本,并由三星代工生產。而Tensor G
- 關鍵字: 谷歌 Tensor G5芯片 AI
擴展計算滿足AI需求的兩種解決方案
- 五十年前,DRAM發(fā)明者和IEEE榮譽勛章獲得者羅伯特·丹納德(Robert Dennard)創(chuàng)造了半導體行業(yè)不斷提高晶體管密度和芯片性能的道路。這條路徑被稱為 Dennard 縮放,它幫助編纂了 Gordon Moore 關于設備尺寸每 18 到 24 個月縮小一半的假設。幾十年來,它迫使工程師們不斷突破半導體器件的物理極限。但在 2000 年代中期,當 Dennard 擴展開始耗盡時,芯片制造商不得不轉向極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)等奇特解決方案,以試圖保持摩爾定律的步伐。2017年,在訪問紐約州馬耳
- 關鍵字: 臺積電 堆疊GPU 直線加速器 縮小設備 AI
?CriticGPT:OpenAI 構建 AI 來批判 AI
- 為 ChatGPT 等聊天機器人提供支持的大型語言模型的最大問題之一是,您永遠不知道何時可以信任它們。他們可以生成清晰而有說服力的散文來回答任何問題,并且他們提供的大部分信息都是準確和有用的。但它們也會產生幻覺——用不那么禮貌的話來說,它們會編造東西——這些幻覺以同樣清晰而有說服力的散文呈現,讓人類用戶來檢測錯誤。他們也是阿諛奉承的人,試圖告訴用戶他們想聽什么。你可以通過讓 ChatGPT 描述從未發(fā)生過的事情來測試這一點(例如:“描述埃隆·馬斯克的芝麻街情節(jié)”,或“告訴我小說《米德爾馬契》中的斑馬”),
- 關鍵字: ?CriticGPT OpenAI AI
強化龍頭地位 英偉達下一步:AI+工業(yè)機器人
- 英偉達執(zhí)行長黃仁勛26日在年度股東大會上,列出強化它在AI領域龍頭的整體策略,包括從專注于游戲的公司轉型為以數據中心為主的企業(yè),尋求為AI開創(chuàng)新市場,例如工業(yè)機器人領域,并計劃與計算機制造商和云端供貨商合作實現此一目標。 黃仁勛指稱,英偉達在AI芯片的優(yōu)勢是基于10多年前的一次押注,當時公司斥資數十億美元資金與數千名工程師團隊在AI領域的研發(fā)。該先見之明,也讓英偉達如今在AI芯片市場居于不敗地位,并激勵股價過去一年狂飆逾200%。該公司在最近進行股票10比1分拆,此舉帶動市值躋升3兆美元俱樂部,并曾一度超
- 關鍵字: 英偉達 AI 工業(yè)機器人
SK海力士開發(fā)面向AI PC的高性能固態(tài)硬盤‘PCB01’
- - SK海力士28日宣布,公司開發(fā)出用于端側(On-Device)AI* PC的業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤(SSD,Solid State Drive)產品‘PCB01’。* 端側(On-Device)AI:在設備本身上實現AI運行,而非依賴物理分離的服務器進行計算。由于智能手機或PC等終端設備自行收集信息并進行計算,可提升AI功能的反應速度、加強用戶定制性AI服務功能。SK海力士表示:“公司業(yè)界率先將PCB01適用了‘PCIe* 5.0 x8接口**’技術,以顯著提升數據處理速度等性能。繼HBM等超高性能DR
- 關鍵字: SK海力士 AI PC 固態(tài)硬盤 PCB01
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