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華為手機反蘋果圍剿：搶奪三年后產(chǎn)品形態(tài)主動權(quán)

  • 　　導讀 　　下半場華為手機還要補足兩項能力：一是用戶能力;二是生態(tài)能力。 　　5月16日，華為手機的首次媒體開放日上，華為消費者業(yè)務戰(zhàn)略與Marketing總裁邵洋稱，如果把華為比作機器，華為更像坦克，不像跑車在每個賽道上不斷拐彎，但發(fā)揮17萬人向城墻口沖鋒的精神，會聚集力量攻克目標。 　　作為華為目前最具成長性的板塊，消費者業(yè)務正走在沖擊高端的關(guān)鍵時期。“閃存門”風波所暴露出的供應鏈短板和品牌保護上的問題讓人反思——華為距離蘋果、三星的距離還有多遠
  • 關(guān)鍵字： 華為  AP  

基于ZYNQ AP SoC的安全駕駛系統(tǒng)設計

  • 針對系統(tǒng)對實時圖像處理的需求，本文提出了一種基于ZYNQ AP SoC的安全駕駛系統(tǒng)設計方案。本系統(tǒng)由ZYNQ架構(gòu)中的PL(FPGA)部分負責驅(qū)動CMOS攝像頭，將采集的圖像進行灰度轉(zhuǎn)換，傳給PS(ARM)部分運行Adaboost算法，對圖像進行人臉檢測，從而獲取駕駛員的眼睛和嘴巴的坐標值、面積值和張開度，并利用OpenCV的PERCLOS算法制定疲勞狀態(tài)標準，給出預警信息。同時，ARM通過USB驅(qū)動攝像頭，實現(xiàn)行車記錄，并通過酒精濃度傳感器采集車內(nèi)酒精濃度，實現(xiàn)酒駕預警。通過實驗表明，本系統(tǒng)性能穩(wěn)定，實
  • 關(guān)鍵字： ZYNQ AP SoC；OpenCV  疲勞檢測  行車記錄  20170203   

DIGITIMES：2016~2020年全球應用處理器市場展望

  • 　　DIGITIMESDIGITIMES Research預估，2016~2020年智能手機仍將是各大應用處理器(AP)業(yè)者的主要出貨應用，各年所占比重都將在8成以上，對聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商所占比重更將達到9成，顯示這些廠商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應用的布局及資源投入還有待強化。 　　高通雖在2015年因應用處理器產(chǎn)品設計失誤，導致其出貨衰退，但2016年已快速回穩(wěn)，積極在產(chǎn)品設計上針對對手弱點攻擊，并取得成效，2016年底成功抓到大陸前幾大客戶，排擠聯(lián)發(fā)科發(fā)展空間，而高通在物聯(lián)網(wǎng)與其他智能終端的發(fā)展也值得
  • 關(guān)鍵字： 應用處理器  AP  

Wi-Fi模塊實現(xiàn)AP和Station共存

  • 　　許多工業(yè)設備在現(xiàn)場工作時，需要通過Wi-Fi作為接入設備實時連接路由器，同時又需要作為熱點被手機或平板電腦接入進行配置或故障排查。怎么辦?　　為客戶解決麻煩是我們的目標　　目前工業(yè)領域Wi-Fi模塊產(chǎn)品的性能良莠不齊，差異巨大，如何挑選一款穩(wěn)定可靠的Wi-Fi模塊成為許多工程師的難題。那么，目前全球最大的Wi-Fi方案廠商——博通(Broadcom)成為了我們必然之選，這為模塊的可靠性奠定了堅實的基礎，加上足足一年的研發(fā)穩(wěn)定性修正測試，也將是您的必然之選!　　高速透明傳輸不丟幀　　WM6201擁有全透
  • 關(guān)鍵字： Wi-Fi  AP  

2016~2020年全球AP市場展望，海思翻倍成長

  • 　　DIGITIMES Research預估，2016~2020年智能手機仍將是各大應用處理器(AP)廠商的主要出貨應用，各年所占比重都將在8成以上，對聯(lián)發(fā)科、展訊等公司所占比重更將達到9成，顯示這些廠商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應用的布局及資源投入還有待強化?！　?016~2020年全球應用處理器市場展望　高通市占將提升、聯(lián)發(fā)科微降、展訊小升，海思翻倍?！　?nbsp;   　　從各主要應用處理器大廠出貨占比成長態(tài)勢觀察，高通由于在基帶技術(shù)領先，及和微軟緊密合作，占比成長將最
  • 關(guān)鍵字： AP  海思  

移動SoC將在哪些領域繼續(xù)智能手機的輝煌？

  • 移動處理器，也就是我們通常說的AP，是現(xiàn)在流行的智能手機、平板和其他無線設備的動力源泉。在移動設備大殺四方以后，它們正在尋找更多的“戰(zhàn)場”。
  • 關(guān)鍵字： SoC  AP  

無線AP/CPE終端快速安裝與配置方法

  • 1、將您計算機的IP地址配置成靜態(tài)IP地址，并在192.168.1.20子網(wǎng)內(nèi)，子網(wǎng)掩碼為255.255.255.0。將無線AP/CPE設備與您的計算機連接在同一個物理網(wǎng)絡中。打開Web瀏覽器，輸入無線AP/CPE設備的缺省IP地址：http://192.168.1.20...
  • 關(guān)鍵字： 無線  AP  CPE  

三星宣布率先量產(chǎn)10納米制程移動AP　可望用在S8手機

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)表示已啟動10納米制程移動應用處理器(AP)量產(chǎn)。業(yè)界認為10納米制程AP可望搭載在2017年三星推出的新款移動裝置，如Galaxy S8(暫名)等。 　　據(jù)韓媒亞洲經(jīng)濟與ZDNet Korea報導，三星電子17日宣布已率先啟動10納米制程量產(chǎn)移動AP。繼2016年1月三星開始以14納米制程量產(chǎn)AP之后，如今再度領先同業(yè)啟用更先進制程。 　　10納米第一代(10 LPE)比現(xiàn)有14納米第一代每片晶圓產(chǎn)量提升30%，同時性能提高27%、耗電量降低40
  • 關(guān)鍵字： 三星  AP　  

下半年大陸移動AP出貨Cat.7為推動成長主力

  • 　　DIGITIMES Research預估，2016年下半，大陸智慧型手機與平板電腦AP為應對季節(jié)性訂單，以及2017首季年的備貨需求，出貨量將較上半年成長達18.6%。 　　2016 年下半大陸智慧型手機AP個別供應商出貨方面，聯(lián)發(fā)科在2016年缺乏高階方案推動，加上2016年底中國移動對通訊標準的最低要求開始生效，聯(lián)發(fā)科缺乏 對應方案可用的情況下，第3季出貨季成長將僅6%，而第4季雖將受益于旺季需求，但針對大陸客戶整體出貨量成長仍將僅5.6%。 　　高通 (Qualcomm)在2016年下半中高
  • 關(guān)鍵字： AP  Cat.7  

論物聯(lián)網(wǎng)應用處理器的正確打開方式

  • 　　得益于覆蓋更廣的網(wǎng)絡、技術(shù)的不斷優(yōu)化和進入商用以及在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)上更多的投資，物聯(lián)網(wǎng)商用的步伐正全面開花。市場調(diào)研機構(gòu)分析，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達11萬億元，我國市場或突破萬億元，物聯(lián)網(wǎng)浪潮正呈席卷之勢。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)感知層、傳輸層和應用層的核心器件，市場也隨之水漲船高。據(jù)預測，2016-2022 年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場復合成長率將高達11.5%，2022 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模或?qū)⒊?00 億美元。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的進階，芯片已從性能導向轉(zhuǎn)到應用導向，單一器件需求轉(zhuǎn)向平臺化方案需求，多元化市
  • 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  AP  

高階手機銷售頻觸礁 品牌廠自制芯片恐退潮

  • 　　蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)憑藉自行開發(fā)手機應用處理器(AP)，在全球高階手機市場獨占鰲頭，近年來包括樂金電子(LG Electronics)、華為、小米及其他國際手機品牌廠紛傳出跟進投入手機AP芯片開發(fā)，爭相尋求安謀(ARM)IP授權(quán)，然2016年高階手機市場 需求疲軟，面對自制AP芯片投資偏高，業(yè)者預期未來恐僅有蘋果、三星及華為才能繼續(xù)玩下去，其他品牌廠自制手機AP芯片恐將明顯退潮。 　　近 期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率表現(xiàn)持續(xù)下滑，凸顯全球
  • 關(guān)鍵字： 芯片  AP  

Q2大陸平板AP出貨將季增6%展訊份額暴漲

  • 　　DIGITIMES Research預測，2016年第2季大陸市場平板電腦應用處理器(AP)出貨狀況因庫存回補，國外訂單略回溫，出貨量季成長將為6%，然因整體平板電腦市況不佳，出貨年衰退將達2.9%。主要AP供應商方面，聯(lián)發(fā)科... 　　2Q'16大陸平板AP市場因庫存回補 出貨將季增6%　然市況不振 將年減2.9%(3) 　　   　　2016年第2季在庫存回補的效應下，平板電腦AP需求見回溫，然因整體市場景氣不佳，出貨量季成長將僅6%。 　　傳統(tǒng)三大平板電腦AP供應商出貨皆
  • 關(guān)鍵字： 展訊  AP  

第二季大陸市場機AP出貨將季增11.3%

  • 　　DIGITIMES Research預估，由于智慧型手機庫存消化將告一段落，且因新產(chǎn)品推出效應，預期對晶片需求將回溫，2016年第2季大陸市場智慧型手機AP出貨量預 期將較前季成長11.3%。個別供應商出貨方面，聯(lián)發(fā)科第2季雖有訂單回補，但在高階出貨有限，而中低階產(chǎn)品布局... 　　季節(jié)性需求回溫與新品推出帶動　2Q'16大陸市場智慧型手機AP出貨將季增11.3%(3) 　　   　　2016年第2季大陸智慧型手機AP市場因客戶庫存回補，以及晶片與終端皆有新產(chǎn)品上市效應推動需求，
  • 關(guān)鍵字： AP  晶片  

三星躋身全球第四大智能手機AP供應商

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)在全球智能型手機應用處理器(AP)市場市占大幅提升，已躋身前五名。三星目前在DRAM和NAND Flash領先全球，但于智能型手機AP市場銷售表現(xiàn)相對弱勢?！　「鶕?jù)Business Korea報導，市場研調(diào)公司Strategy Analytics于2月28日發(fā)布報告指出，全球智能型手機AP市場于2015年衰退4%，達201億美元?！　「咄?Qualcomm)以42%市占穩(wěn)居龍頭寶座。蘋果(Apple)和聯(lián)發(fā)科則以
  • 關(guān)鍵字： 三星  AP  

2015年全球手機與平板AP市場規(guī)模分別下滑4%與33%

  • 　　根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics最新公布資料，2015年全球智能型手機與平板電腦應用處理器(AP)市場規(guī)首度雙呈下滑。其中智能型手機AP規(guī)模為201億美元，較2014年209億美元下滑4%;平板電腦AP規(guī)模為27億美元，較2014年42億美元下滑33%。 　　在智能型手機AP市場方面，雖然2015年三星電子(Samsung Electronics)在14納米(nm)Exynos系列AP推動下，總AP出貨量年增1倍，大陸聯(lián)芯科技與瑞芯微電子AP出貨量也成長了1倍以上，再加上英特爾(In
  • 關(guān)鍵字： 高通  AP  
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