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EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm 芯片

Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側實現(xiàn)生成式AI

  • 隨著人工智能?(AI)?的演進，利用小語言模型?(SLM)?在嵌入式設備上執(zhí)行?AI?工作負載成為業(yè)界關注的焦點。Llama、Gemma?和?Phi3?等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設備上的易部署性，贏得了廣泛認可。Arm?預計這類模型的數(shù)量將在?2025?年繼續(xù)增長。Arm?技術以其高性能與低功耗的顯著優(yōu)勢，為小語言模型提供了理想的運行環(huán)境，能夠有效
  • 關鍵字： Arm  Ethos-U85  NPU  小語言模型  生成式AI  

歐盟批準德國為英飛凌芯片工廠提供 9.2 億歐元援助

  • 歐盟委員會周四表示，已批準向英飛凌提供9.2億歐元的德國國家援助，用于在德累斯頓建設一座新的半導體制造廠。歐委會補充說，這項措施將使英飛凌能夠完成MEGAFAB-DD項目，該項目將能夠生產多種不同類型的芯片。全球的芯片制造商正在向新工廠投入數(shù)十億美元，因為他們利用美國和歐盟慷慨的補貼，使西方國家在發(fā)展尖端半導體技術方面領先于中國。到 2030 年，歐盟委員會已為公共和私營半導體項目撥款 150 億歐元。歐盟委員會在一份聲明中說："這座新的制造工廠將為歐盟帶來靈活的生產能力，從而加強歐洲在半導體技
  • 關鍵字： 歐盟  德國  英飛凌  芯片工廠  援助  半導體  MEGAFAB-DD  芯片  

臺積電考慮在美國規(guī)劃CoWoS封裝廠：實現(xiàn)芯片“一條龍”本地化

  • 近日在臺積電赴美召開董事會的行程期間，臺積電董事長兼總裁魏哲家在美國亞利桑那州舉行內部會議，作出了多項決議，加速先進制程赴美。其中在先進制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動工，該晶圓廠將包含2nm和A16節(jié)點制程工藝，可能提早在2027年初試產、2028年量產，比原計劃提前至少一年到一年半。
  • 關鍵字： 臺積電  CoWoS  封裝  芯片  

英飛凌芯片簡史

  • 話說公元2018年，IGBT江湖驚現(xiàn)第六代和第七代的掌門人，一時風頭無兩，各路吃瓜群眾紛紛猜測二位英雄的出身來歷。不禁有好事者梳理了一下英家這些年，獨領風騷的數(shù)代當家掌門人，分別是：呃，好像分不清這都誰是誰?呃，雖然這些IGBT“掌門人”表面看起來都一樣，但都是悶騷型的。只能脫了衣服，做個“芯”臟手術。。。像這樣，在芯片上，橫著切一刀看看。好像，有點不一樣了。。。故事，就從這兒說起吧。。。史前時代-PTPT是最初代的IGBT，它使用重摻雜的P+襯底作為起始層，在此之上依次生長N+ buffer，N- ba
  • 關鍵字： IGBT  芯片  

消息稱三星芯片部門負責人攜1b DRAM樣品訪問英偉達

  • 2 月 18 日消息，據 TheElec 報道，三星芯片部門的負責人上周親自前往美國英偉達總部進行訪問。此次訪問的目的是向英偉達展示三星最新研發(fā)的 1b DRAM 芯片樣品，該芯片主要用于高帶寬內存（HBM）。消息人士透露，英偉達曾在去年要求三星改進其 1b DRAM 的設計，此次展示的樣品正是基于英偉達的要求而改進后的成果。通常情況下，三星設備解決方案（DS）部門的負責人親自向客戶展示樣品的情況較為罕見。IT之家注意到，三星在去年曾計劃使用 1b DRAM 生產 HBM，但遭遇了良品率和過熱問題。該
  • 關鍵字： 三星  芯片  1b DRAM  樣品  英偉達  

Arm首款自研芯片今夏推出？

  • 《金融時報》（Financial Times）報道，芯片技術供應商Arm正在開發(fā)自己的芯片，第一款芯片最早會在今年夏天亮相，并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發(fā)新產品，該公司將其技術及更復雜的核心設計授權客戶，讓他們可打造自己的芯片，而它們正在開發(fā)自家芯片，可能會與許多客戶競爭。據悉，Meta已簽約成為其客戶，該芯片預期將是大型數(shù)據中心服務器CPU，可針對不同客戶進行定制化，而Arm將生產外包，很可能是臺積電。 第一款Arm自研芯片最早會在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發(fā)的資本支出高達6
  • 關鍵字： Arm  自研芯片  

Arm正在開發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶

  • 2月14日消息，據報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統(tǒng)授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型，預計最早在夏季亮相。據悉，新芯片將作為大型數(shù)據中心服務器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設計，能夠滿足包括Meta在內的多家客戶的特定需求，而生產則可能外包給臺積電等專業(yè)制造商。長期以來，Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權其指令集架構與復雜核心設計，賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而，面對日益激烈的市場競爭環(huán)境，特別是人工智能（AI）領域需求的井噴式增長
  • 關鍵字： arm  芯片  Meta  

芯片需求疲弱 半導體廠NXP全球大裁員

  • 受到芯片市場需求疲軟、庫存水位持續(xù)攀升的影響，歐洲汽車芯片大廠恩智浦（NXP）計劃在全球裁員近1800人，影響規(guī)模不超過員工總數(shù)的5%。綜合外媒報導，恩智浦表示，裁員計劃并非出于對潛在貿易戰(zhàn)的擔憂，而是因應當前的經濟不確定性。 然而，公司也指出，進口關稅調漲將導致產品價格上升，進而抑制需求。恩智浦計劃透過員工自愿離職的方式達成裁員目標，而非強制裁員，當然也不完全排除此一可能性。 公司發(fā)言人強調，目前技術人才需求仍相當強勁，預期受影響員工不至于長時間失業(yè)。目前，恩智浦在全球30多個國家和地區(qū)設有業(yè)務，員工總
  • 關鍵字： 芯片  NXP  裁員  

驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領美國高端 Windows PC 市場 10%

  • 2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數(shù)據顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中，其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額，銷量僅為 7
  • 關鍵字： 驍龍  X 芯片  高通  高端 Windows PC  

不止英偉達 DeepSeek“沖擊波”還影響了哪些行業(yè)

  • 美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一輸家，受益于人工智能繁榮的公用事業(yè)和能源公司股也大幅下跌。中國人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一（1月27日）美股拋售潮背后的主要原因，不僅大型科技股被重挫，許多過去一年在人工智能熱潮中不廣為人知的贏家也出現(xiàn)了暴跌。在杭州深度求索初創(chuàng)企業(yè)推出了一款據稱更便宜、更強大的人工智能工具DeepSeek R1模型后，恐慌情緒席卷了美國投資者。這個聊天機器人挑戰(zhàn)了人工智能項目需要大量投資和精力的觀點，而這個觀點曾在過去兩年間幫助推動美國股市大幅上漲。截至周一收盤，英
  • 關鍵字： 人工智能  芯片  英偉達  

Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構首個公開規(guī)范，加速芯片技術演進

  • Arm?控股有限公司（以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構?(CSA)?正式推出首個公開規(guī)范，進一步推動芯粒技術的標準化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60?家行業(yè)領先企業(yè)，如?ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了?CSA?的相關工作，助力不同領域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標準。Arm?基礎設施事業(yè)部副總裁&
  • 關鍵字： Arm  芯粒系統(tǒng)架構  CSA  

英偉達布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

  • 據報道，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統(tǒng)級芯片（SoC），首款產品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU，將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
  • 關鍵字： 英偉達  Windows  PC  ARM  SoC  

Arm擬提高授權費用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)

  • 1月22日消息，據報道，Arm計劃大幅提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來發(fā)展產生重大影響。Arm架構設計在智能手機、平板電腦及服務器等設備芯片中扮演著至關重要的角色，其應用范圍廣泛。作為Arm架構的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發(fā)和制造領域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年，三星做出了一個戰(zhàn)略調整，解散了其定制CPU內核研發(fā)團隊，轉而全面采用Arm的
  • 關鍵字： Arm  三星  Exynos  芯片  

美股芯片股普遍上漲，費城半導體指數(shù)漲1.29%

Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒完

  • 1月20日消息，據媒體報道，Arm計劃在2025年大力提升其PC芯片的性能，特別是在提升內核運行速度和加速AI工作負載方面。Arm客戶業(yè)務線高級副總裁兼總經理Chris Bergey表示，Arm的首要任務是改進其內核設計，使其運行速度更快。Bergey指出，Arm已經在IPC方面達到了領先地位，但其頻率仍低于一些競爭對手，因此Arm將繼續(xù)投資，以實現(xiàn)更高的性能表現(xiàn)。此外，Arm還計劃在AI工作負載方面進行加速，特別是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm將為CPU添加特定指令功能，以超越現(xiàn)有的Neo
  • 關鍵字： Arm  PC芯片  高通  
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arm 芯片介紹

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