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Helium 技術(shù)講堂 | 為何不直接采用 Neon?

  • Arm Helium 技術(shù)誕生的由來為何不直接采用 Neon?作者:Arm 架構(gòu)與技術(shù)部 M 系列首席架構(gòu)師兼研究員 Thomas Grocutt經(jīng)過 Arm 研究團(tuán)隊(duì)多年的不懈努力, Arm 于 2019 年推出了適用于 Armv8?M 架構(gòu)的 Arm Cortex-M 矢量擴(kuò)展技術(shù) (MVE)——Arm Helium 技術(shù)。 起初,當(dāng)我們面臨 Cortex?M 處理器的數(shù)字信號處理 (DSP) 性能亟待提升的需求時,我們首先想到的是采用現(xiàn)有的 Neon? 技術(shù)。然而,面對典型的 C
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Helium 技術(shù)講堂 | 數(shù)獨(dú)、寄存器和相信的力量

  • 當(dāng)人工智能 (AI) 下沉到各式各樣的應(yīng)用當(dāng)中,作為市場上最大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將被賦予智能性。Arm???Helium? 技術(shù)正是為基于?Arm Cortex???-M 處理器的設(shè)備帶來關(guān)鍵機(jī)器學(xué)習(xí)與數(shù)字信號處理的性能提升。在上周的 Helium 技術(shù)講堂中,大家了解了?Helium 技術(shù)的核心“節(jié)拍式”執(zhí)行?。?今天,我們將共同探討一些復(fù)雜而又有趣的交錯加載/存儲指令。?若您想要了解如何高效利用 Helium,千萬
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英偉達(dá)股價3天下跌13%,市值蒸發(fā)超4300億美元

  • 6月25日消息,自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來,英偉達(dá)在接連三個交易日均出現(xiàn)下跌,目前較峰值已累計(jì)下跌13%,市值蒸發(fā)超4300億美元。周一,這家芯片制造商的股價暴跌6.7%,報(bào)收于每股118.11美元,這是今年單日第二大跌幅。英偉達(dá)的下跌也帶動了芯片制造商和其他依賴人工智能熱潮的科技公司股價下滑。與英偉達(dá)人工智能芯片相關(guān)的服務(wù)器銷售商Super Micro Computer股價下跌8.7%,而同行市場的競爭者戴爾下跌了5.2%。芯片設(shè)計(jì)商Arm的股價下跌了5.8%,而半導(dǎo)體巨頭高通和博通的股價分
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ARM放豪言,五年內(nèi)拿下Windows PC 50%份額

  • 到 2025 年底將有 1000 億臺使用 ARM 處理器的 AI 設(shè)備。
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IDC:預(yù)計(jì) 2028 年中國下一代 AI PC 年出貨量將增至 60 倍

  • IT之家 6 月 14 日消息,根據(jù) IDC 最新的市場調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)到 2028 年,中國 AI PC 的年出貨量將是 2024 年的 60 倍。IDC 在今年 1 月份時,對中國 AI PC 的市場發(fā)展情況進(jìn)行了評估,數(shù)據(jù)顯示到 2024 年底 AI PC 的市占比將達(dá)到 55%,2027 年將達(dá)到 85%。2024 年,AI PC 在中小企業(yè)市場將超過 60%;普通消費(fèi)者市場將達(dá)到 55.4%; 2027 年,在大型企業(yè)等大客戶市場 AI PC 的占比將達(dá)
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新的Arm GPU助力釋放消費(fèi)電子設(shè)備市場中的游戲和AI創(chuàng)新潛能

  • 作為人們?nèi)粘?shù)字生活中不可或缺的一部分,Arm GPU賦能了從當(dāng)今智能手機(jī)上的沉浸式游戲,到各類邊緣側(cè)人工智能 (AI) 體驗(yàn)的方方面面。目前,Arm合作伙伴的GPU出貨量已超過100億顆,而這一卓越成就歸功于我們業(yè)界領(lǐng)先的生態(tài)系統(tǒng)。這些 GPU 廣泛應(yīng)用于包括智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、機(jī)頂盒、智能手表和 XR 可穿戴設(shè)備在內(nèi)的各類消費(fèi)電子設(shè)備。去年此時,我們推出了新的第五代GPU架構(gòu)及一系列新的GPU,包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天璣9300 系統(tǒng)級芯片
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Arm終端計(jì)算子系統(tǒng)為AI用戶體驗(yàn)提供計(jì)算平臺

  • 人工智能 (AI)正在改變消費(fèi)電子設(shè)備,并且革新生產(chǎn)力、創(chuàng)造力和娛樂體驗(yàn),這將帶來更高程度的自動化、沉浸感和個性化,為開發(fā)者和最終用戶提供海量機(jī)會。隨著推動移動端系統(tǒng)級芯片 (SoC) 的設(shè)備端生成式 AI 的發(fā)展,AI 技術(shù)正持續(xù)演進(jìn)。依托于Arm全面計(jì)算解決方案的成功,我們宣布推出面向消費(fèi)電子設(shè)備的全新計(jì)算子系統(tǒng),即Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (CSS)。作為 AI 體驗(yàn)的計(jì)算基礎(chǔ),它能在最廣泛類別的消費(fèi)電子設(shè)備中,實(shí)現(xiàn)性能、效率和可擴(kuò)展性的跨越式提升。Arm終端CSS囊括最新的Armv9.2 Corte
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Arm Kleidi助力AI開發(fā)者加速創(chuàng)新

  • 在持續(xù)快速發(fā)展的人工智能 (AI) 時代,我們堅(jiān)定地支持全球數(shù)百萬開發(fā)者,確保他們能夠獲得所需的性能、工具和軟件庫,從而順利地打造下一波令人驚嘆的 AI 體驗(yàn)。為此,我們推出了 Arm Kleidi,這是一項(xiàng)廣泛的軟件和軟件社區(qū)參與計(jì)劃,旨在加速 AI 發(fā)展。其中的第一個舉措是推出面向熱門 AI 框架的 Arm Kleidi 軟件庫。這使開發(fā)者可以直接取得 Arm CPU 的出色 AI 功能,而如今全球從云端到邊緣側(cè)的大多數(shù) AI 推理工作負(fù)載都在這些 Arm CPU 上運(yùn)行。開發(fā)者可以借助 Arm 超過
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2028年中國下一代AIPC年出貨量將增至60倍

  • 2024年是AIPC發(fā)展的元年,上半年不論是芯片端還是PC廠商都在AIPC市場快速布局,相關(guān)的大模型,生態(tài)以及交互也都在發(fā)生著日新月異的變化。隨著算力和大模型平臺的進(jìn)一步加強(qiáng),AIPC不斷進(jìn)化,下一代AIPC也嶄露頭角,IDC預(yù)計(jì),到2028年中國下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。端云結(jié)合將為下一代AIPC發(fā)展的主要方向五月底,微軟Copilot發(fā)布了端側(cè)模型,基于本地算力可以為用戶提供本地大模型的訓(xùn)練和功能計(jì)算。隨著端側(cè)算力的不斷加強(qiáng),端側(cè)模型也可以為PC用戶帶來較好的AI功能體驗(yàn),相比
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消息稱聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設(shè)計(jì)ARM架構(gòu)芯片

  • 6月12日消息,據(jù)三位知情人士透露,聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM架構(gòu)的個人電腦芯片,該芯片將運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個月,微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦,這些芯片足以支持人工智能應(yīng)用,這被認(rèn)為是消費(fèi)級計(jì)算的未來。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設(shè)計(jì)。微軟此舉是針對蘋果。蘋果Mac電腦已使用基于ARM的芯片達(dá)四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統(tǒng),這可能威脅到英特爾在個人電腦市場長期的主導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評。其中兩位知情人士透露,隨著高通的獨(dú)家供應(yīng)合同即將到期,預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科P
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AI PC崛起:PC市場破冰回暖,開啟智能化時代

  • 近年來,PC 市場可謂是坐上了過山車,自2020年開始全球的個人電腦(PC)銷量迎來井噴,特別是2021年,全球一共賣出了3.46億臺PC。而到了2023年上半年,情況急轉(zhuǎn)直下,一路下滑到谷底,2023 年第一季度,PC的全球銷量甚至出現(xiàn)了低于5800萬臺的情況。在國內(nèi),2023年第一季度也是近五年來的銷量最低點(diǎn),只有890萬臺。而在2023年末,隨著“AI PC”概念的興起和推廣,PC 市場開始回暖,各大商家都紛紛推出AI PC產(chǎn)品。從今年第一季度的全球PC 銷量來看,AI PC的銷量大概有700萬臺。
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Arm發(fā)布全新終端計(jì)算子系統(tǒng),引領(lǐng)AI驅(qū)動下的移動設(shè)備性能革新

  • 5 月 30 日,Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client),為移動設(shè)備行業(yè)帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入,AI帶給了我們越來越多的體驗(yàn)提升,我們正在見證 AI 從手機(jī)到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新,并由此誕生了 AI 智能手機(jī)和 AI PC。就在這AI的浪潮之下,Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設(shè)備端AI 的發(fā)展,為智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和數(shù)字電視等設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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Arm亮相COMPUTEX 2024:預(yù)計(jì)2025年底超過1000億臺Arm設(shè)備可用于AI

  • 憑借Arm CSS和KleidiAI等技術(shù)創(chuàng)新,Arm首席執(zhí)行官Rene Haas預(yù)計(jì),到2025年底,將有超過1,000億臺基于Arm架構(gòu)設(shè)備可用于AI。
  • 關(guān)鍵字: Arm  COMPUTEX  

再添一家存儲廠商IPO過會!探究AI PC/手機(jī)存儲帶來的新變革

  • 在AI加持下,存儲市場今年起勢明顯,存儲芯片價格上升、技術(shù)迭代步伐加速。近期,科創(chuàng)板再添一家存儲企業(yè)過會,近半年以來,我國已有三家存儲相關(guān)廠商成功上會,另有一家武漢新芯正啟動上市輔導(dǎo),四家廠商科創(chuàng)板IPO中止。從終端市場看,面對未來,AI技術(shù)對手機(jī)及PC應(yīng)用市場提出了新的存儲要求,以下將關(guān)注到AI給手機(jī)、PC端的最新變化。新“國九條”后聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板IPO成功過會5月31日,上交所發(fā)布公告稱,通過了科創(chuàng)板擬IPO企業(yè)聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)蕓科技”)的發(fā)行上市申請。公開資料顯示,聯(lián)蕓科技
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Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 5月30日,芯片設(shè)計(jì)公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP(設(shè)計(jì)方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹,本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu),基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。Arm表示,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代
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