arm pc sig 文章進(jìn)入arm pc sig技術(shù)社區(qū)

新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)

摘要：●? ?新思科技系統(tǒng)級(jí)全方位解決方案涵蓋了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、芯片生命周期管理和IP，可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)快速啟動(dòng)包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU，以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU，可加速開(kāi)發(fā)低至2納米工藝節(jié)點(diǎn)的SoC●? &nbs
關(guān)鍵字：新思科技 Arm 移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)

新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)

為應(yīng)對(duì)低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面計(jì)算解決方案(TCS23)，加強(qiáng)雙方在人工智能增強(qiáng)型設(shè)計(jì)方面的合作。針對(duì)Arm的全新計(jì)算平臺(tái)，新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案，包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案、新思科技接口和安全I(xiàn)P、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長(zhǎng)期合
關(guān)鍵字：新思科技 Arm 移動(dòng)SoC

戴爾發(fā)布第一季度財(cái)報(bào)：營(yíng)收暴跌 20％，但優(yōu)于分析師預(yù)期

IT之家 6 月 2 日消息，戴爾周四公布財(cái)報(bào)，雖然 PC 市場(chǎng)疲軟，但以企業(yè)為對(duì)象的銷(xiāo)售，下滑程度沒(méi)有預(yù)估的那么嚴(yán)重，營(yíng)收優(yōu)于分析師預(yù)估，而成本控制改善也有助獲利超預(yù)期，這對(duì) PC 制造商來(lái)說(shuō)，是一個(gè)積極訊號(hào)?！?圖源：戴爾財(cái)報(bào)顯示，戴爾本季度營(yíng)收 209 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1483.9 億元人民幣），同比降低 20%，減少幅度小于分析師平均預(yù)期的 22%；凈利潤(rùn)為 5.78 億美元（當(dāng)前約 41.04 億元人民幣），同比降低 46%；剔除部分項(xiàng)目的每股盈余為 1.31 美元（當(dāng)前
關(guān)鍵字：戴爾 PC 財(cái)報(bào)

Cirrus Logic為PC市場(chǎng)帶來(lái)沉浸式音頻體驗(yàn)

美國(guó)德克薩斯州奧斯汀，2023年6月1日-- Cirrus Logic（納斯達(dá)克股票代碼：CRUS）今天宣布推出專(zhuān)為 PC 打造的優(yōu)質(zhì)音頻解決方案，無(wú)論是通過(guò)超薄筆記本電腦的小型內(nèi)置揚(yáng)聲器還是耳機(jī)進(jìn)行語(yǔ)音通話和聽(tīng)音樂(lè)，都能帶來(lái)更響亮、更身臨其境的音頻體驗(yàn)。Cirrus Logic 的 PC 優(yōu)化音頻解決方案包括Cirrus Logicò CS35L56 智能功放，具有處理能力以提供更高性能的音頻，以及集成了一個(gè) MIPI SoundWireò接口 (v1.2)的低功耗 CS42L43 SmartHIFI?
關(guān)鍵字： Cirrus Logic PC 沉浸式音頻體驗(yàn)

Vishay推出厚膜功率電阻器，可選配N(xiāo)TC熱敏電阻和PC-TIM

器件通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證，采用SOT-227小型封裝，可直接安裝在散熱器上，具有高脈沖處理能力，功率耗散達(dá)120 W 美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2023年5月31日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證，采用SOT-227小型封裝，可直接安裝在散熱器上的全新厚膜功率電阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脈沖處理能力，在85 °C底殼溫度下，功率耗散達(dá)12
關(guān)鍵字： Vishay 厚膜功率電阻器 NTC熱敏電阻 PC-TIM

重塑移動(dòng)計(jì)算未來(lái)，Arm推出2023全面計(jì)算解決方案

隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等移動(dòng)應(yīng)用的推動(dòng)，移動(dòng)計(jì)算的持續(xù)創(chuàng)新成為了市場(chǎng)的關(guān)注重點(diǎn)。據(jù)Arm中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示，去年，手游市場(chǎng)創(chuàng)造了超過(guò)920億美元的收入，而移動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)造了超過(guò)4300億美元的營(yíng)收，移動(dòng)設(shè)備上出現(xiàn)越來(lái)越多包括生成式AI在內(nèi)的智能技術(shù)，市場(chǎng)對(duì)更高性能、更加智能以及更多視覺(jué)和觸覺(jué)交互的需求仍在持續(xù)飆升，這也帶來(lái)了比以往更大、甚至更加復(fù)雜的計(jì)算需求。為了滿足日益增長(zhǎng)的移動(dòng)用戶體驗(yàn)需求，5月29日，Arm宣布推出面向智能手機(jī)的2023全面計(jì)算解決方案（TCS23）。Arm TCS23是一個(gè)移
關(guān)鍵字：移動(dòng)計(jì)算 Arm TCS23

全新的 Arm 全面計(jì)算解決方案實(shí)現(xiàn)基于Arm 技術(shù)的移動(dòng)未來(lái)

新聞重點(diǎn)：·?????? 新的第五代 GPU 架構(gòu)為基于Arm GPU（包括最新的Arm Immortalis-G720）的未來(lái)幾代視覺(jué)計(jì)算奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)·?????? 最高性能的 Armv9 Cortex 計(jì)算集群連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的性能提升·?????? Arm 2023 全面計(jì)算解決方案是高端移動(dòng)計(jì)算的平臺(tái)，將驅(qū)動(dòng)沉浸式游戲
關(guān)鍵字： Arm 全面計(jì)算解決方案

Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720，峰值性能提高 15%

IT之家 5 月 29 日消息，Arm 公司今日發(fā)布了其 2023 年的全面計(jì)算解決方案，包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU，以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn)和優(yōu)化，其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強(qiáng)大的 GPU，不僅在性能上有顯著的提升，而且在效率上也有突破性的進(jìn)展。Immortalis G720 的最大創(chuàng)新是引入了延遲頂點(diǎn)著
關(guān)鍵字： arm GPU

內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結(jié)后偷笑的Arm與8位的安魂曲

從2021年的嚴(yán)重缺貨轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的庫(kù)存過(guò)剩，導(dǎo)致了整個(gè)芯片價(jià)格跳崖式暴跌，除了周期性?xún)r(jià)格波動(dòng)的存儲(chǔ)器和部分依然緊俏的汽車(chē)芯片之外，絕大部分芯片都遇到了前所未有的價(jià)格戰(zhàn)，這其中最特別的就是MCU了。
關(guān)鍵字： MCU arm 內(nèi)卷，8位

下一代英特爾強(qiáng)芯搭配 Windows 11，讓AI走進(jìn)千家萬(wàn)戶

微軟和英特爾正協(xié)力推動(dòng)人工智能（AI）在個(gè)人計(jì)算機(jī)上的發(fā)展。在 Microsoft Build 2023 大會(huì)上，雙方率先展示了英特爾即將推出的下一代 PC 處理器 (代號(hào) Meteor Lake)的人工智能特性。雙方將充分利用下一代處理器獨(dú)特的分離式模塊架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，為 PC 用戶提供以人工智能驅(qū)動(dòng)的新功能，包括像 Adobe Premiere Pro 中的自動(dòng)重新構(gòu)圖和場(chǎng)景編輯檢測(cè)等多媒體功能，并實(shí)現(xiàn)更有效的機(jī)器學(xué)習(xí)加速。?下一代PC處理器 Meteor Lake：為 PC 帶來(lái)更強(qiáng)的能耗表現(xiàn)
關(guān)鍵字： AI PC 英特爾 Windows 11 PC

中國(guó)PC市場(chǎng)現(xiàn)狀：華為逆襲成第二、戴爾暴跌近50%

5月25日消息，目前中國(guó)市場(chǎng)電腦格局也在發(fā)生變化，最明顯的就是華為上位，而戴爾暴跌。Canalys送出的Q1中國(guó)個(gè)人電腦市場(chǎng)概況，整體出貨量同比下降 24%至890萬(wàn)臺(tái)。其中臺(tái)式機(jī)（包括臺(tái)式工作站）出貨量下降28% 至 280 萬(wàn)臺(tái)，筆記本電腦（包括移動(dòng)工作站）出貨量下降22%至610萬(wàn)臺(tái)。平板電腦出貨逆勢(shì)上揚(yáng)，總出貨量同比增長(zhǎng)38%至650萬(wàn)臺(tái)。還是來(lái)說(shuō)說(shuō)廠商，第一名是聯(lián)想，但2023年第一季度的出貨下降24%，達(dá)到330萬(wàn)臺(tái)。華為成為了本季度表現(xiàn)最亮眼的，個(gè)人電腦出貨量增長(zhǎng)34%，接近100萬(wàn)臺(tái)，位居
關(guān)鍵字： PC 華為戴爾

真要成全球半導(dǎo)體中心！印度推首款本土ARM芯片

5月15日消息，對(duì)于印度來(lái)說(shuō)，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)?，F(xiàn)在，印度高級(jí)計(jì)算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU，其整體參數(shù)看起來(lái)還是相當(dāng)不錯(cuò)。從公布的這款A(yù)UM處理器看，提供96個(gè)ARM內(nèi)核（ARM Neoverse V1架構(gòu)，每個(gè)小芯片包含 48個(gè)V1內(nèi)核）、96GB HBM3、128 個(gè) PCIe Gen 5通道，基于臺(tái)積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個(gè)芯片上都內(nèi)置了96MB的二級(jí)緩存和96MB的系統(tǒng)緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
關(guān)鍵字：印度 ARM CPU

基于ARM的多核SoC的啟動(dòng)方法

引導(dǎo)過(guò)程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進(jìn)行各種設(shè)備配置（調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置）和內(nèi)存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過(guò)程。在引導(dǎo)過(guò)程中，各種模塊/外設(shè)（如時(shí)鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱(chēng)為引導(dǎo)核心）在引導(dǎo)過(guò)程中啟動(dòng)，然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過(guò)程從上電復(fù)位 (POR)開(kāi)始，硬件復(fù)位邏輯強(qiáng)制 ARM 內(nèi)核（Cortex M 系列）從片上引導(dǎo) ROM 開(kāi)始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
關(guān)鍵字： ARM SoC

基于ARM的車(chē)間環(huán)境監(jiān)測(cè)機(jī)器人設(shè)計(jì)

為滿足工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程車(chē)間中的環(huán)境監(jiān)測(cè)需求，提出了一種基于ARM核心單片機(jī)，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態(tài)傳感器模塊的車(chē)間環(huán)境監(jiān)測(cè)機(jī)器人，并設(shè)計(jì)了其軟硬件方案。機(jī)器人通過(guò)滑?？刂破鬟M(jìn)行平衡底盤(pán)角度的鎮(zhèn)定，PID控制器進(jìn)行平衡底盤(pán)速度的鎮(zhèn)定，保證了機(jī)器人底盤(pán)的通過(guò)性能。在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。
關(guān)鍵字： 202304 ARM 車(chē)間監(jiān)測(cè) 傳感器機(jī)器人

Arm傳自制芯片 IC設(shè)計(jì)廠看衰

市場(chǎng)傳出硅智財(cái)（IP）架構(gòu)大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術(shù)實(shí)力，甚至未來(lái)可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過(guò)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，不論從PC／服務(wù)器、智能手機(jī)、車(chē)用等市場(chǎng)來(lái)看，既有廠商都已經(jīng)卡位超過(guò)十年，難以取代現(xiàn)有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕將相當(dāng)狹窄。外媒報(bào)導(dǎo)指出，Arm已經(jīng)成立芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，并委托臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片，并推測(cè)未來(lái)可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設(shè)計(jì)廠匹敵。不過(guò)對(duì)此業(yè)界則指出，Arm其實(shí)除了開(kāi)發(fā)硅智財(cái)之外，本就需要與晶圓代工廠
關(guān)鍵字： Arm 自制芯片 IC設(shè)計(jì)