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ASIC中的異步時序設計

  • 絕大部分的ASIC設計工程師在實際工作中都會遇到異步設計的問題,本文針對異步時序產(chǎn)生的問題,介紹了幾種同步的策略,特別是結(jié)繩法和異步FIFO的異步比較法都是比較新穎的方法。
  • 關鍵字: ASIC  

在選用FPGA進行設計時如何降低功耗

  • 傳統(tǒng)意義上,ASIC和CPLD是低功耗競爭中當仁不讓的贏家。但是由于相對成本較高,且用戶對高端性能和額外邏輯的要求也越來越多,在低功耗應用中使用CPLD正在失去優(yōu)勢。ASIC也面臨相同的風險。而例如FPGA這樣日益增長的可編程半導體器件正逐步成為備受青睞的解決方案。
  • 關鍵字: 低功耗  ASIC  CPLD  可編程半導體器件  

可配置電源管理ASIC--當今的系統(tǒng)黏合劑

  • 上個世紀,在數(shù)字化思維主導設計領域時,系統(tǒng)是標準處理器,ASSP,模擬電路和黏合邏輯的混合物?!梆ず线壿嫛笔峭ㄟ^小型和中型集成電路把不同數(shù)字芯片的協(xié)議和總線連在一起。為了降低成本實現(xiàn)一體化,“黏合邏輯”曾經(jīng)風靡整個ASIC業(yè)。
  • 關鍵字: 集成電路  ASIC  電源管理  

如何用C語言描述AES256加密算法最高效?

  • 高級加密標準 (AES) 已經(jīng)成為很多應用(諸如嵌入式系統(tǒng)中的應用等)中日漸流行的密碼規(guī)范。
  • 關鍵字: ASIC  AES  FPGA  嵌入式  

MEMS麥克風技術(shù)滿足音量市場的性能要求

  • 隨著智能設備的迅猛發(fā)展,市場需要更高性能的麥克風,而MEMS可以在緊湊的尺寸內(nèi)麥克風提供高性能和保真度及可靠性,適用于便攜式設備。本文介紹了MEMS麥克風的結(jié)構(gòu)和工作模式,并介紹了相關的MEMS麥克風套件。
  • 關鍵字: MEMS  麥克風  ASIC  201706  

ASIC設計中不可忽視的幾大問題

  •   ASIC的復雜性不斷提高,同時工藝在不斷地改進,如何在較短的時間內(nèi)開發(fā)一個穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設計,并且一次性流片成功,這需要一個成熟的ASIC的設計方法和開發(fā)流程。  本文結(jié)合NCverilog,DesignCompile,Astro等ASIC設計所用到的EDA軟件,從工藝獨立性、系統(tǒng)的穩(wěn)定性、復雜性的角度對比各種ASIC的設計方法,介紹了在編碼設計、綜合設計、靜態(tài)時序分析和時序仿真等階段經(jīng)常忽視的問題以及避免的辦法,從而使得整個設計具有可控性?! ?nbsp;    
  • 關鍵字: ASIC  

便攜式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中ADC的選用指南

  • 真實世界的應用需要真實世界的物理連接,一般來說,這意味著模擬信號要在系統(tǒng)內(nèi)的某處被數(shù)字化處理,以便于微處理器、ASIC或FPGA采集數(shù)據(jù)并做出決策?;具x用標準當選擇一款模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)時,大多數(shù)設計師似
  • 關鍵字: 模數(shù)轉(zhuǎn)換器    SPI    ASIC    ADC  

常見問題解答:賽靈思采用首個ASIC級UltraScale可編程架構(gòu)

  • 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品? 賽靈思宣布20nm兩項新的行業(yè)第一,延續(xù)28nm工藝節(jié)點上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢: middot; 賽靈思宣布開始投片半導體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
  • 關鍵字: UltraScale  ASIC  賽靈思  可編程    

在系統(tǒng)設計中的如何選擇半導體器件:ASIC,還是FPGA?

  • 作為一個系統(tǒng)設計工程師,經(jīng)常會遇到這個問題:是選用ASIC還是FPGA?讓我們來看一看這兩者有什么不同。所謂ASIC,是專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱,電子產(chǎn)品中,應用非常廣泛。ASIC的
  • 關鍵字: FPGA  ASIC  系統(tǒng)設計  成本因素  

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別?

  • 我經(jīng)常收到關于各類設備之間的差異的問題,諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎?這里有幾個難題,至少技術(shù)和術(shù)語隨
  • 關鍵字: ASIC    ASSP    SoC    FPGA  

智原發(fā)表PowerSlash(TM)硅智財于聯(lián)電55奈米超低功耗製程支援物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)

  •   聯(lián)華電子今(12日)與ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基礎IP方案。智原PowerSlash™與聯(lián)電製程技術(shù)相互結(jié)合設計,為超低功耗的無線應用需求技術(shù)進行優(yōu)化,滿足無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的電池長期壽命需求。   智原科技行銷暨投資副總于德旬表示:「物聯(lián)網(wǎng)應用建構(gòu)過程中,效能往往受制于低功耗技術(shù)。而今透過聯(lián)電55奈
  • 關鍵字: 聯(lián)華電子  ASIC  

基于EDA技術(shù)的電子設計要點

  • 數(shù)字化是電子設計發(fā)展的必然趨勢,EDA 技術(shù)綜合了計算機技術(shù)、集成電路等在不斷向前發(fā)展,給電子設計領域帶來了一種全新的理念。本文筆者首先簡
  • 關鍵字: EDA  ASIC  

適用于FPGA、GPU和ASIC系統(tǒng)的電源管理

  • 本文通過列舉Altera 公司的 20nm Arria 10 FPGA 和 Arria 10 SoC (片上系統(tǒng)) 開發(fā)電路板的電源管理解決方案,分析了對于FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統(tǒng)中電源管理帶來的挑戰(zhàn),并指出通過使用 LTPowerCAD 和 LTPowerPlanner 這類工具,可以大大簡化對負載點穩(wěn)壓器以及各部分分析結(jié)果的映射任務。
  • 關鍵字: 電源管理  FPGA  GPU  ASIC  201609  

智原榮獲ISO9001 Plus品質(zhì)知識典范獎,高經(jīng)營品質(zhì)打造設計服務

  •   ASIC 設計服務暨 IP 研發(fā)銷售領導廠商-智原科技(Faraday Technology, TAIEX: 3035)于日前獲頒 ISO9001 Plus 典范獎項。ISO9001:2015是ISO 15年來最大改版,能成為首批獲得SGS專業(yè)驗證的廠商,是對智原在品質(zhì)承諾、經(jīng)營與職能發(fā)展表現(xiàn)上的高度肯定和最具體驗證。   智原科技成立于1993年,累積20余年在 IP (矽智財)與 ASIC 設計服務的豐富經(jīng)驗,不但自主產(chǎn)出了3,000多支的 IP,更有2,000多個專案的成功量產(chǎn)經(jīng)驗,客戶遍及臺
  • 關鍵字: ASIC  智原科技  

智原和聯(lián)電發(fā)表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解決方案

  •   聯(lián)華電子今(3日) 與 ASIC 設計服務暨 IP 研發(fā)銷售廠商智原科技共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電28奈米 HPCU 工藝的可編程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY,為聯(lián)電28奈米 High-K / Metal Gate 后閘極技術(shù)工藝平臺中一系列高速 I/O 解決方案的第一步。   藉由采用涵蓋1.25Gbps 到12.5Gbps 的可編程架構(gòu)技術(shù),此 SerDes PHY 能夠輕易支持10G/1G xPON 被動光纖網(wǎng)絡通訊設備。結(jié)合不同的
  • 關鍵字: 聯(lián)華電子  ASIC   
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asic介紹

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路。 目前,在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求,ASIC在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點。 ASIC分 [ 查看詳細 ]

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