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u?blox公司GPS芯片獲魅族M9手機(jī)所采用

  • 無線通信半導(dǎo)體與全球定位方案領(lǐng)先供貨商u?blox宣布，該公司的超靈敏GPS芯片UBX-G6010-ST已獲得魅族(Meizu)最新款M9多媒體智能型手機(jī)所采用。M9是專為中國市場所開發(fā)的產(chǎn)品，具備多項(xiàng)深具吸引力的功能，包括具1600萬色的3.54吋高分辨率屏幕、支持多點(diǎn)觸控、網(wǎng)絡(luò)瀏覽器、相機(jī)、HD媒體播放器、以及3D游戲等。
  • 關(guān)鍵字： u?blox  GPS芯片  UBX-G6010-ST  

ST與FIME攜手推出兼容全球支付標(biāo)準(zhǔn)Calypso交通卡

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及安全微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與全球知名的基于安全芯片應(yīng)用及設(shè)備的咨詢與市場整合測試服務(wù)商FIME 共同驗(yàn)證了意法半導(dǎo)體Calypso電子車票芯片與EMV 1級(jí)射頻(RF)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的兼容性。這項(xiàng)認(rèn)證表明該款電子車票芯片是業(yè)界首款支持交通與支付兩大功能的安全芯片。
  • 關(guān)鍵字： ST  芯片  

ST推出采用能量收集技術(shù)的先進(jìn)雙接口存儲(chǔ)器

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)擴(kuò)大RFID/NFC無線存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)品陣容，推出新款可為小型產(chǎn)品供電的16-Kbit 存儲(chǔ)器，新產(chǎn)品只利用收集的能量而無需電池。
  • 關(guān)鍵字： ST  存儲(chǔ)器芯片  M24LR16E  

ST發(fā)布首款通過Irdeto認(rèn)證的電視系統(tǒng)級(jí)芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開發(fā)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布Freeman Premier系列電視系統(tǒng)級(jí)芯片通過全球領(lǐng)先的軟件安全媒體科技公司Irdeto的安全應(yīng)用認(rèn)證。
  • 關(guān)鍵字： ST  SoC  Freeman  

ST引領(lǐng)市場 率先推出先進(jìn)電信保護(hù)芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)在移動(dòng)寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片，在電信市場上樹立了更加嚴(yán)格的電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
  • 關(guān)鍵字： ST  芯片  LCP12 IC  

ST研發(fā)第三代視覺駕駛輔助系統(tǒng)級(jí)芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球知名的車用IC設(shè)計(jì)制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)與全球領(lǐng)先的視覺駕駛輔助系統(tǒng)提供商Mobileye宣布，兩家公司正在合作研發(fā)下一代汽車視覺駕駛輔助系統(tǒng)處理器SoC。
  • 關(guān)鍵字： ST  處理器  SoC  

ST提升從太陽能板至電網(wǎng)的全程能源轉(zhuǎn)換效率

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及能效解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布最新的太陽能發(fā)電創(chuàng)新技術(shù)和未來的高能效住宅解決方案。
  • 關(guān)鍵字： ST  太陽能升壓器  SPV1020  

ST發(fā)布全球最強(qiáng)的寬帶機(jī)頂盒芯片技術(shù)細(xì)節(jié)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)擴(kuò)大其在機(jī)頂盒芯片市場的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗(yàn)的高性能寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。
  • 關(guān)鍵字： ST  寬帶  機(jī)頂盒芯片  

意法半導(dǎo)體提升消費(fèi)電子數(shù)據(jù)的安全性能

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及數(shù)據(jù)安全技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款數(shù)據(jù)加密芯片，新產(chǎn)品將會(huì)大幅降低個(gè)人電腦和筆記本電腦保存機(jī)密信息的成本以及筆記本電腦中保存的敏感信息丟失或被盜時(shí)工商企業(yè)或政府機(jī)構(gòu)所付出的代價(jià)。
  • 關(guān)鍵字： ST  數(shù)據(jù)加密芯片  HardCache-SL3/PC  

ST公布2011年第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)

  • 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST) 公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)務(wù)結(jié)果。
  • 關(guān)鍵字： ST  半導(dǎo)體  

ST推出業(yè)界首款可支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車IC

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及汽車芯片和節(jié)能技術(shù)開發(fā)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出業(yè)界首款可支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車IC，大幅改善汽車燃油效率和尾氣二氧化碳排放量。
  • 關(guān)鍵字： ST  汽車IC  L99PM72PXP  

意法半導(dǎo)體（ST）榮獲思科頒發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎(jiǎng)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)榮獲思科(Cisco)頒發(fā)2011年優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎(jiǎng)。
  • 關(guān)鍵字： ST  半導(dǎo)體  

意法半導(dǎo)體向北京歌華提供集成機(jī)頂盒芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)集成電路開發(fā)商及供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)今天宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡(luò)公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線網(wǎng)絡(luò)用戶部署基于意法半導(dǎo)體集成高清有線調(diào)制解調(diào)器(Cable Modem)芯片的機(jī)頂盒。STi7141集成三網(wǎng)融合和Cable Modem功能，以及雙調(diào)諧器個(gè)人錄像機(jī)(PVR)和視頻點(diǎn)播(VoD)性能，從而實(shí)現(xiàn)低成本且高性能的交互應(yīng)用服務(wù)，北京歌華有線的用戶將受益于此。
  • 關(guān)鍵字： st  SoC  STi7141  

ST發(fā)布全球最強(qiáng)的寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)細(xì)節(jié)

  • 　　意法半導(dǎo)體擴(kuò)大其在機(jī)頂盒芯片市場的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗(yàn)的高性能寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。 　　該芯片屬于意法半導(dǎo)體新一代家庭娛樂平臺(tái)，擁有市場領(lǐng)先的能效、極高的性能以及業(yè)界最好的安全功能，并支持各種開源操作系統(tǒng)環(huán)境。新產(chǎn)品的處理性能高于市場上現(xiàn)有的機(jī)頂盒芯片，支持各種不同的增值服務(wù)，如最先進(jìn)的游戲、第三方通過互聯(lián)網(wǎng)傳送的OTT視頻、從全新的應(yīng)用商店下載數(shù)量不斷增加的內(nèi)容和應(yīng)用軟件，向平板
  • 關(guān)鍵字： ST  系統(tǒng)級(jí)芯片  

ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片

  • 　　意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。 　　硅通孔技術(shù)利用短垂直結(jié)構(gòu)連接同一個(gè)封裝內(nèi)堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統(tǒng)的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術(shù)，硅通孔技術(shù)具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導(dǎo)體已取得硅通孔技術(shù)專利權(quán)，并將其用于大規(guī)模量產(chǎn)制造產(chǎn)品，此項(xiàng)技術(shù)有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時(shí)可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。 　　
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS芯片  
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