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cpu處理器 文章 進(jìn)入cpu處理器技術(shù)社區(qū)
Intel 18核新旗艦i9-10980XE：全核超頻5.1GHz
- Intel近日正式發(fā)布了新一代桌面發(fā)燒處理器Cascade Lake-X，再次延續(xù)14nm工藝和Skylake架構(gòu)，相比上代進(jìn)一步提升了頻率，支持更高頻內(nèi)存、更多PCIe 3.00、DL Boost機(jī)器學(xué)習(xí)加速、2.5千兆有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、Wi-Fi 6無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。事實(shí)上，Intel上代發(fā)燒級(jí)處理器就是類(lèi)似的做法，那么在連續(xù)兩代工藝架構(gòu)不變、持續(xù)提升頻率的情況下，這一代還有多大的超頻空間？很意外，很大……比如最新旗艦酷睿i9-10980XE，18核心36線(xiàn)程，基準(zhǔn)頻率維持在3.0GHz，睿頻2.0單核最高加速頻率從
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筆記本遇到AI人工智能會(huì)怎樣？英特爾這次又要革命了
- 2019年的PC跟以往有什么不同？在過(guò)去，大家追求的不外乎是處理器CPU性能越來(lái)越強(qiáng)、GPU游戲性能越來(lái)越強(qiáng)，再多就是內(nèi)存頻率提升之類(lèi)的，主要還是量變，直到今年才有了質(zhì)變，那就是AI的加入。準(zhǔn)確地說(shuō)，十代酷睿處理器之前的CPU也是能跑AI的，就是效率不高，因?yàn)闆](méi)有單獨(dú)對(duì)AI加速做優(yōu)化，這次的變革始于10nm工藝的Ice Lake處理器，這一代不僅全面升級(jí)了工藝、Sunny Cove內(nèi)核及Gen11核顯，而且首次加入了DLBoost指令集，實(shí)現(xiàn)了AI性能的革命。10nm十代酷睿首發(fā)DLBoost加速 AI革
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16核心銳龍9 3950X跳票2個(gè)月：繼續(xù)調(diào)校頻率
- 銳龍9 3950X是第三代銳龍的絕對(duì)旗艦，首次為主流市場(chǎng)引入16核心32線(xiàn)程，不過(guò)到了原計(jì)劃發(fā)售的9月份，AMD卻宣布它要推遲到11月份，屆時(shí)會(huì)和第三代線(xiàn)程撕裂者一同登場(chǎng)。AMD并沒(méi)有解釋銳龍9 3950X跳票的原因，猜測(cè)有兩個(gè)方面，一是臺(tái)積電7nm產(chǎn)能緊張無(wú)法滿(mǎn)足供應(yīng)，二是性能需要進(jìn)一步調(diào)校。最新產(chǎn)業(yè)消息稱(chēng)，銳龍9 3950X之所以延期，主要原因是AMD對(duì)于它的頻率不是很滿(mǎn)意，需要調(diào)整設(shè)計(jì)，以提供更好的性能和體驗(yàn)。就在不久前，三代銳龍被發(fā)現(xiàn)加速頻率經(jīng)常達(dá)不到官方指標(biāo)，AMD也迅速作出回應(yīng)，發(fā)布了新版BI
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殺死主板！
- 幾乎所有電子設(shè)備中，主板都是承載各種元器件的基石，少了它就無(wú)法組建完整系統(tǒng)，但是現(xiàn)在，科研人員正在研究如何殺死主板。IEEE Spectrum雜志近日發(fā)表洛杉磯加州大學(xué)研究人員Puneet Gupta、Subramanian Iyer的最新成果，借助新的硅互連網(wǎng)絡(luò)(silicon-interconnect fabric/Si-IF)，可以利用硅材料代替現(xiàn)在的PCB電路板，從而打造更小巧、更輕量的可穿戴或者其他尺寸受限的設(shè)備，也可以將幾十臺(tái)服務(wù)器的計(jì)算性能集成在在一個(gè)餐盤(pán)尺寸的硅片上。同時(shí)，有了新的硅互連，
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Intel回應(yīng)14nm缺貨傳聞：PC市場(chǎng)需求超過(guò)預(yù)期 優(yōu)先供應(yīng)高端酷睿
- 去年Q3季度Intel爆出了14nm產(chǎn)能不足的問(wèn)題，如今這個(gè)問(wèn)題已經(jīng)持續(xù)一年了，原本Intwel表態(tài)今年底之前徹底解決14nm缺貨的問(wèn)題，但是事情好像沒(méi)有這么簡(jiǎn)單，最近還在發(fā)酵，14nm產(chǎn)能還是個(gè)問(wèn)題。據(jù)報(bào)道，Intel 14nm工藝產(chǎn)能再次陷入短缺，這次主要是14nm Comet Lake十代酷睿移動(dòng)平臺(tái)，很可能會(huì)導(dǎo)致不少見(jiàn)筆記本廠(chǎng)商將一些產(chǎn)品發(fā)布推遲到明年。對(duì)于這一傳聞，Intel公司今天也發(fā)表了正式聲明，內(nèi)容如下：“我們繼續(xù)致力于改善PC客戶(hù)的供需平衡。在2019年上半年，我們看到PC客戶(hù)需求超出了
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Tiger Lake處理器用上MCP多芯片技術(shù) Intel的10nm崛起了
- 根據(jù)之前曝光的路線(xiàn)圖，Intel在今年首發(fā)10nm的Ice Lake處理器之后，明年會(huì)推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器，不過(guò)初期依然是用于移動(dòng)市場(chǎng)，2021年才會(huì)用于桌面處理器中。對(duì)于Tiger Lake處理器，目前可以知道的是它會(huì)使用第二代CPU微內(nèi)核Willow Cove，GPU變化則是最大的，Gen12核顯會(huì)升級(jí)到Xe架構(gòu)，號(hào)稱(chēng)是13年來(lái)Intel GPU架構(gòu)變化最大的一次，性能是目前核顯的4倍。除了CPU、GPU大改之外，10nm工藝的Tiger Lake在封裝上也可能全面升級(jí)，
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從谷底到反超的5年！AMD銳龍?zhí)幚砥骶褪沁@樣逆襲
- 勝敗兵家事不期，包羞忍恥是男兒。江東子弟多才俊，卷土重來(lái)未可知。
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Intel新發(fā)燒旗艦i9-10980XE首次現(xiàn)身：依然18核心
- 隨著發(fā)布日期的臨近，Intel下一代發(fā)燒級(jí)桌面平臺(tái)Cascade Lake-X開(kāi)始頻頻出現(xiàn)在測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)中。GeekBench先是發(fā)現(xiàn)了入門(mén)級(jí)10核心20線(xiàn)程的酷睿i9-10900X，現(xiàn)在又曝光了旗艦級(jí)酷睿i9-10980XE。
- 關(guān)鍵字： 英特爾 CPU處理器 Cascade Lake
Intel 10nm Snow Ridge架構(gòu)公布：12核心Atom？
- Intel 10nm工藝雖然上不了桌面，但在輕薄本、服務(wù)器、FPGA、5G等領(lǐng)域還是大有可為，比如針對(duì)5G基礎(chǔ)設(shè)施尤其是5G基站，Intel就設(shè)計(jì)了一款全新的“Snow Ridge”。該處理器早在今年初的CES 2019大會(huì)上就已公布，但一直沒(méi)有透露詳情，而在Intel退出5G基帶業(yè)務(wù)之后，它如何推動(dòng)Intel 5G業(yè)務(wù)發(fā)展也成了一個(gè)焦點(diǎn)。最近在Intel的一份技術(shù)文檔中，Snow Ridge悄然現(xiàn)身，基本架構(gòu)圖終于公開(kāi)：可以看到一字排開(kāi)的六個(gè)Atom核心區(qū)塊(Core Tile)，各有各的末級(jí)緩存(LL
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Intel 32nm工藝量產(chǎn)10周年：晶體管密度10倍提升 單核提升1倍
- 到了今年Q4季度，Intel就正式量產(chǎn)32nm工藝10年了，2009年的時(shí)候Intel在CPU處理器架構(gòu)及工藝上還是很無(wú)敵的，08年推出的Nehalem一舉奠定了未來(lái)幾年的基礎(chǔ)，友商那時(shí)候完全沒(méi)有還手之力。Intel最早在2007年首次展示了32nm工藝，2009年Q4季度開(kāi)始量產(chǎn)，最早的一批產(chǎn)品是Clarkdale系列的酷睿i3/i5，2010年Q1季度還有高端的Gulftown系列，比如i7-980X等，下半年還有更主流的酷睿i7-970。與之前的45nm工藝相比，32nm工藝優(yōu)點(diǎn)多多，首次使用HKM
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Intel明年推10核彗星湖處理器 技嘉準(zhǔn)備了35塊400系主板
- 盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器，但目前只有低功耗的移動(dòng)版，高性能的桌面版還不確定，下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake，最多10核20線(xiàn)程，配套的主板也變成了400系芯片組，LGA1200接口。按照之前的爆料，400系芯片組應(yīng)該在明年Q1、Q2季度發(fā)布，至少有Z490、H470、Q470、B460、H410等系列，基本上會(huì)全面取代目前的300系列芯片組。從整個(gè)平臺(tái)來(lái)看，Comet Lake-S處理器搭配的400系芯片組也沒(méi)多大變化，IO通道總計(jì)46條，其中處理器集成
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AMD：我們要占領(lǐng)至少25%的服務(wù)器CPU份額 7nm成本有優(yōu)勢(shì)
- 在連推三代銳龍?zhí)幚砥髦?，AMD在桌面X86市場(chǎng)上的份額快速回升，8月份統(tǒng)計(jì)顯示AMD Q2季度份額已經(jīng)突破了17%，按照7nm銳龍?zhí)幚砥魇軞g迎的程度，今年內(nèi)突破20%份額完全不是問(wèn)題。對(duì)AMD來(lái)說(shuō)，桌面CPU市場(chǎng)還是小試牛刀，更艱難的挑戰(zhàn)還在后面，包括OEM以及服務(wù)器市場(chǎng)，尤其是服務(wù)器CPU市場(chǎng)上友商巔峰時(shí)期份額高達(dá)99%，AMD的EPYC霄龍?zhí)幚砥鞯?月份時(shí)也只占了3.4%的份額。在德意志銀行的全球技術(shù)大會(huì)上，AMD CFO Devinder Kumar再次闡述了AMD在服務(wù)器CPU市場(chǎng)上的計(jì)劃，之前
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Intel酷睿i5進(jìn)駐2020年?yáng)|京奧運(yùn)會(huì)：人臉識(shí)別搞定30萬(wàn)人
- Intel今天宣布，與國(guó)際奧委會(huì)、東京奧組委將深入合作，繼2018年平昌冬奧會(huì)之后，推動(dòng)2020年打造更強(qiáng)的“技術(shù)創(chuàng)新奧運(yùn)會(huì)”。Intel將在本次奧運(yùn)會(huì)上重點(diǎn)應(yīng)用計(jì)算、連接、體驗(yàn)三個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)，涵蓋5G平臺(tái)、AI解決方案、沉浸式媒體、電子競(jìng)技等等。其中最值得關(guān)注的就是NEC面部識(shí)別，Intel將為東京奧運(yùn)會(huì)、殘奧會(huì)提供大規(guī)模人臉識(shí)別系統(tǒng)“NeoFace”。它基于Intel的酷睿i5處理器(沒(méi)說(shuō)哪一代)，將用來(lái)在奧運(yùn)會(huì)的比賽場(chǎng)館和住宿入口處識(shí)別超過(guò)30萬(wàn)人，包括運(yùn)動(dòng)員、志愿者、媒體和其他工作人員，有助于預(yù)防
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cpu處理器介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條cpu處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)cpu處理器的理解，并與今后在此搜索cpu處理器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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