dual-core 文章進(jìn)入dual-core技術(shù)社區(qū)

信“芯”十足 BG微絡(luò)斯移動(dòng)電源拆析圖解

　　電量不足，續(xù)航能力弱成為目前智能手機(jī)用戶最頭痛的問題之一。移動(dòng)電源市場(chǎng)也隨之升溫，來自BG微絡(luò)斯近期上市的產(chǎn)品Pow-Core來頭不小，首款通過美國UL安全認(rèn)證的產(chǎn)品，采用與蘋果iPhone同電芯，效能轉(zhuǎn)化率超過90%的移動(dòng)電源，產(chǎn)品上市不久，就被發(fā)燒友們大卸八塊，下面，讓我們也一起走入Pow-Core的內(nèi)心的世界吧。　　瞧!它有著奶白、香檳、粉紅三種顏色的外套，顏色簡(jiǎn)單倒也不乏優(yōu)雅與時(shí)尚。　　用小號(hào)一字型螺絲刀從它背部的邊緣結(jié)合處用力打開。　　這便是它背部的整個(gè)構(gòu)造，電路板貼
關(guān)鍵字：移動(dòng)電源 BG微絡(luò)斯 Pow-Core

利用FFT IP Core實(shí)現(xiàn)FFT算法

結(jié)合工程實(shí)踐，介紹了一種利用FFT IP Core實(shí)現(xiàn)FFT的方法，設(shè)計(jì)能同時(shí)對(duì)兩路實(shí)數(shù)序列進(jìn)行256點(diǎn)FFT運(yùn)算，并對(duì)轉(zhuǎn)換結(jié)果進(jìn)行求模平方運(yùn)算，且對(duì)數(shù)據(jù)具有連續(xù)處理的能力。設(shè)計(jì)采用低成本的FPGA實(shí)現(xiàn)，具有成本低、性能高、
關(guān)鍵字： FFT Core IP 算法

基于Nios II處理器的SVPWM IP Core設(shè)計(jì)

摘要為降低FPGA實(shí)現(xiàn)3電平SVPWM算法的復(fù)雜性，減小SVPWM模塊所占用的資源，文中利用正弦函數(shù)和余弦函數(shù)的關(guān)系，采用小容量ROM提出了一種新的SVPWM控制算法。利用Verilog HDL實(shí)現(xiàn)了算法的硬件設(shè)計(jì)，并封裝成IP核以方便
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連線醫(yī)院如何通過同一平臺(tái)管理和保護(hù)其醫(yī)療設(shè)備

醫(yī)院可以通過通用的計(jì)算平臺(tái)部署、管理和保護(hù)其醫(yī)療設(shè)備，并且可以節(jié)省其中的人力資源和成本開支。
關(guān)鍵字：艾默生醫(yī)療設(shè)備 MITX-CORE-820

嵌入式微處理器IP core設(shè)計(jì)與分析

嵌入式微處理器IP core設(shè)計(jì)與分析,摘要：本文在對(duì)傳統(tǒng)微控制器進(jìn)行系統(tǒng)分析的基礎(chǔ)上，提出了一種較好的改進(jìn)設(shè)計(jì)方法?；乇芰藗鹘y(tǒng)微控制器基于累加器的ALU結(jié)構(gòu)及算術(shù)邏輯指令：并在指令執(zhí)行時(shí)序上盡量減少指令執(zhí)行所需的時(shí)鐘周期。通過仿真驗(yàn)證證明該設(shè)
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 分析 core IP 微處理器嵌入式

頂級(jí)靜音體驗(yàn) 藍(lán)寶Dual Fan HD6970拆解

在AMD發(fā)布其第二代DirectX 11架構(gòu)產(chǎn)品之后，藍(lán)寶石同樣沒有忘記自己全球核心AIB的定位，迅速鋪開了整個(gè)產(chǎn)品線。如果你對(duì)白金和毒藥已經(jīng)了然于心，那么全新的雙風(fēng)扇系列一定會(huì)讓你關(guān)注藍(lán)寶在使用體驗(yàn)方面的創(chuàng)新，因?yàn)檫@是一款在追求極致性能的同時(shí)強(qiáng)調(diào)冷靜運(yùn)行的顯卡。
關(guān)鍵字：藍(lán)寶 Dual Fan HD6970 顯卡

英特爾準(zhǔn)備發(fā)布其最快i3移動(dòng)CPU 2330M

　　自從英特爾在今年初推出其首款Sandy Bridge處理器以來，一直在第二代Core CPU生產(chǎn)線上沒有取得突破。日前，該公司出具的最新報(bào)告顯示，公司正準(zhǔn)備發(fā)布Core i3-2330M。　　
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Fairchild開發(fā)出用于MOSFET器件的Dual Cool封裝

　　為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出用于MOSFET器件的Dual Cool封裝，Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術(shù)的頂部冷卻PQFN器件，可以通過封裝的頂部實(shí)現(xiàn)額外的功率耗散。　　Dual Cool封裝具有外露的散熱塊，能夠顯著減小從結(jié)點(diǎn)到外殼頂部的熱阻。與標(biāo)準(zhǔn)PQFN封裝相比，Dual Cool封裝在配合散熱片使用時(shí)，可將功率耗散能力提高60%以上。此外，采用Dual Cool封裝的MOSFET通過使用飛兆
關(guān)鍵字： Fairchild MOSFET Dual Cool

Wind River針對(duì)第二代Core處理器強(qiáng)化多核軟件功能與支持

　　全球嵌入式及移動(dòng)應(yīng)用軟件領(lǐng)導(dǎo)廠商風(fēng)河(Wind River)今日宣布，其多核軟件解決方案已針對(duì)第二代Intel? Core?處理器系列產(chǎn)品進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化，并提供商業(yè)化的正式支持，同時(shí)也將提供可廣泛支持各類Wind River軟件產(chǎn)品線的相關(guān)主機(jī)板支持套裝方案。　　根據(jù)配合Intel產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程而擬定的長(zhǎng)期產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖，風(fēng)河旗下軟件將針對(duì)第二代Intel Core處理器系列產(chǎn)品提供全面支持，包括Wind River VxWorks、Wind River Linux操作系統(tǒng)平臺(tái)、W
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基于FPGA和IP Core的定制緩沖管理的實(shí)現(xiàn)

隨著通信協(xié)議的發(fā)展及多樣化，協(xié)議處理部分PE在硬件轉(zhuǎn)發(fā)實(shí)現(xiàn)方面，普遍采用現(xiàn)有的商用芯片NP(Network Processor，網(wǎng)絡(luò)處理器)來完成，流量管理部分需要根據(jù)系統(tǒng)的需要進(jìn)行定制或采用商用芯片來完成。在很多情況下NP
關(guān)鍵字： FPGA Core 定制

2010年中國（北京）國際IP核推介會(huì)即將召開

在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)下，在國家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟的大力支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）主辦，蘇州國芯科技有限公司承辦的2010年中國（北京）國際IP核推介會(huì)即將在京舉辦。本次會(huì)議的主題為嵌入式C*Core微處理器技術(shù)及其SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)、開發(fā)工具和解決方案，會(huì)議時(shí)間為2010年6月11日，周五（9：30—16:00），地點(diǎn)在北京麗亭華苑酒店3層金輝廳。隨著SoC設(shè)計(jì)技術(shù)在我國的快速普及，國內(nèi)IP核消費(fèi)呈快速上升趨勢(shì)，據(jù)CSIP 2009年分析報(bào)告顯
關(guān)鍵字：國際IP核推介會(huì) CPU C*Core

研華領(lǐng)跑物聯(lián)網(wǎng) 驅(qū)動(dòng)智能新應(yīng)用

　　2010研華技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新論壇(2010 Advantech Solution Forum)，4月西安、重慶兩場(chǎng)成功舉辦，涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、云端計(jì)算、嵌入式應(yīng)用等前沿資訊，提供最新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)智能新應(yīng)用。　　2009年經(jīng)濟(jì)危機(jī)乍暖還寒，變革與調(diào)整雙管齊下。如何實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇與持久發(fā)展，科技創(chuàng)新將是關(guān)鍵所在。世界各國已將科技創(chuàng)新上升為國家戰(zhàn)略的制高點(diǎn)。在中國，工業(yè)與信息化的融合為科技創(chuàng)新應(yīng)用提供了寬廣的平臺(tái)，產(chǎn)業(yè)調(diào)整與應(yīng)用升級(jí)的同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展更是將技術(shù)與應(yīng)用有力的結(jié)合，推動(dòng)新一波智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。作為全球產(chǎn)業(yè)
關(guān)鍵字：研華嵌入式工控機(jī) Core

研華推出首款I(lǐng)ntel? Core i7無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)

　　研華公司近期新推出Intel® Core™ i7酷睿系列嵌入式工控機(jī)產(chǎn)品–ARK-3440。該產(chǎn)品將Intel® Core ™i7或Core™i5處理器內(nèi)置在一個(gè)無風(fēng)扇系統(tǒng)中，這兩個(gè)芯片的架構(gòu)提供了一個(gè)非常小巧的高運(yùn)算能力優(yōu)勢(shì)，使得ARK-3440成為目前領(lǐng)先的高性能無風(fēng)扇工業(yè)電腦產(chǎn)品。ARK-3440非常適用在包括監(jiān)控、機(jī)械控制和圖像處理等需要高效處理器密集型計(jì)算的應(yīng)用市場(chǎng)。　　與其他研華ARK-3400系列產(chǎn)品相比，ARK-344
關(guān)鍵字：研華嵌入式工控機(jī) Core

Connecting dual-digit LED modules

Abstract: The MAX6954/MAX6955 LED display drivers allow users to drive both individual LED digits and shared segment pins. This application note details what steps must be taken to map the digits prop
關(guān)鍵字： modules LED dual-digit Connecting

新漢新推出 NISE 3140 系列垂直行業(yè)應(yīng)用專用機(jī)

　　功能強(qiáng)大的移動(dòng)Intel® GM45 Express芯片組集成移動(dòng)Intel® GMA 4500MHD, NISE 3140系列無風(fēng)扇工業(yè)計(jì)算機(jī)定位高端，圖形密集型應(yīng)用，如視頻流，圖形處理，視覺檢測(cè)，3D圖形和模式識(shí)別匹配等。　　NISE 3140 無風(fēng)扇工業(yè)計(jì)算機(jī)除了是高性能平臺(tái)，還是可升級(jí)的，支持多種不同的CPU： Intel® Core™ 2 Duo，Celeron® M CPU及可達(dá)2.4GHz, 3M Cache和1066MHz.. 　
關(guān)鍵字： Intel 工業(yè)計(jì)算機(jī) Core