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機器人新紀元：邊緣處理、電源、傳感器與通信突破

  • 隨著傳感器和電子器件技術的突飛猛進，移動機器人領域正在快速發(fā)展。工程師們通過融合新技術，推動了移動機器人生態(tài)系統(tǒng)在多個層面的持續(xù)演進。以下重要發(fā)展趨勢驅動著處理、電源、傳感器以及通信領域的革新。邊緣處理Arm?于20年前發(fā)布了Cortex?-M系列，而基于該系列產品的第一款微控制器在兩年后進入市場?；贏rm Cortex的微控制器憑借低功耗運行、卓越的性能以及創(chuàng)新外設等廣泛的功能，正推動行業(yè)向前發(fā)展。恩智浦基于雙核Cortex-M33的新MCX N系列MCU恩智浦最新的通用MCU MCX N系列是移動機
  • 關鍵字： 恩智浦  MCU  移動機器人  

iCE40 LP/HX系列FPGA：萊迪思的創(chuàng)新可編程解決方案

  • FPGA是一種集成電路芯片，它屬于專用集成電路（ASIC）領域中的半定制電路。FPGA芯片廣泛應用于通信、軍事、汽車、工業(yè)控制等領域。FPGA具有高度的靈活性和可編程性，其內部由大量的可編程邏輯塊（Configurable Logic Block，CLB）組成，這些邏輯塊可以通過編程連接成任意的邏輯電路，從而在不重新設計電路的情況下，通過編程來改變其功能。FPGA的這種特性大大加快了開發(fā)速度并降低了開發(fā)成本。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等技術的快速發(fā)展，F(xiàn)PGA芯片的市場需求將進一步增加。根據(jù)最新的研究報告
  • 關鍵字： iCE40 LP/HX  FPGA  萊迪思  可編程解決方案  

EEPW攜手2024國際嵌入式展打造豐富技術盛宴

  • 作為嵌入式系統(tǒng)領域最知名的品牌盛會，Embedded World嵌入式世界展覽與會議自2023年起正式登陸中國，迎來其海外首秀。2024上海國際嵌入式展將于6月12日-14日在上海世博展覽館盛大舉辦，吸引了國內外眾多嵌入式領域的企業(yè)、專家和工程技術人員，共同見證嵌入式產業(yè)在中國市場的蓬勃發(fā)展。本屆展會聚焦汽車電子、工業(yè)物聯(lián)、人工智能、RISC-V、視覺嵌入等熱門領域，匯聚了全球頂尖的嵌入式技術、產品和解決方案，為中國嵌入式行業(yè)帶來了一場空前的技術盛宴。作為電子設計行業(yè)的權威媒體，EEPW將深度參與本次盛會
  • 關鍵字： 嵌入式  上海國際嵌入式  MCU  

Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 5月30日，芯片設計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹，本次新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代
  • 關鍵字： ARM  MCU  GPU  

半導體行業(yè)出現(xiàn)六項合作案！

  • 自半導體行業(yè)復蘇信號釋出后，業(yè)界布局不斷，其中不乏出現(xiàn)聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團等企業(yè)身影，涉及晶圓代工、第三代半導體、芯片設計、半導體材料等領域。針對半導體行業(yè)頻繁動態(tài)，業(yè)界認為，這是一個積極的現(xiàn)象，有利于行業(yè)發(fā)展。近期，半導體企業(yè)合作傳來新的進展。晶圓代工：聯(lián)電x英特爾曝進展，12nm預計2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠聯(lián)電召開年度股東會，共同總經理簡山杰表示，與英特爾合作開發(fā)12nm制程平臺將是聯(lián)電未來技術發(fā)展的關鍵點，預計2026年開發(fā)完成，2027年進入量產。2024年1月，
  • 關鍵字： 嵌入式  MCU  晶圓代工  

國產28納米FPGA流片

  • 珠海鏨芯半導體有限公司（以下簡稱“珠海鏨芯”）近日成功實現(xiàn)28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構，實現(xiàn)管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發(fā)板，用戶可以無縫銜接國際主流開發(fā)平臺和生態(tài)，實現(xiàn)芯片和開發(fā)板國產化替代。據(jù)珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬個邏輯門，3750個6輸入邏輯查找表，100個用戶IO，180KB片上存儲，10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術成熟度和可靠性。公司下一個里程碑事件是28納米FPGA芯片
  • 關鍵字： FPGA  EDA  芯片  

國產芯片絕地反擊，那些年被美國“拉黑”的中國企業(yè)

  • 過去，美、歐的操作辦法歷來都有些相似，在自己開始有劣勢的時候，就要通過施壓來阻礙別人的發(fā)展。比如說在電動汽車領域中，歐盟就不顧反對的推出了反補貼調查法案。再比如說在半導體芯片領域，美國就通過拉黑中國的企業(yè)等手段來阻礙發(fā)展，其中不乏人工智能、EDA、存儲及傳感器等領域。美國在貿易戰(zhàn)中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒有事實依據(jù)，而且有違國際公平競爭原則，暴露了其對中國科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開始，特朗普拿起芯片作為武器時，只是想從中國獲取
  • 關鍵字： 芯片  MCU  芯片法案  

如何在AVR MCU上選擇定時器 (Timer)

  • 閱讀本文可以詳細了解 AVR? 微控制器 (MCU) 上不同的定時器周邊，以及如何為您的應用選擇最佳的選項。探索微控制器定時器的多樣性定時器是微控制器中常見的周邊，每個定時器都有自己的優(yōu)點和缺點。有些定時器被設計用作波形產生的一部分，有些則非常適合脈沖計數(shù)，而選擇何種定時器取決于在各種情況下的需求和可用的資源。 定時器／計數(shù)器A 型 (TCA) TCA 是一款針對產生脈寬調變 (PWM) 優(yōu)化的定時器。它可以在 16 位模式下運行，以獲得高分辨率輸出，也可以在 2x 8 位模式下運行，其中定時器的任何一半
  • 關鍵字： AVR  MCU  定時器  Timer  

從2.79萬億→2.46萬億，中國芯片進口額下降趨勢顯現(xiàn)

  • 5月23日，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。葉甜春表示，近年來，中國電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，2023年實現(xiàn)21.48萬億元規(guī)模；另一方面，中國本土集成電路產品快速增長，芯片進口額下降趨勢開始顯現(xiàn)。據(jù)其介紹，中國芯片進口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。具體來看，集成電路設計業(yè)方面，2023年在全球半導體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設計業(yè)銷售收入仍達5774億元，雖然不復過往兩位數(shù)的增速，
  • 關鍵字： 芯片  進口  MCU  

爭奪英偉達訂單？三星或不惜代價確保第二代3納米良率

  • 繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務就是在代工業(yè)務方面搶下GPU大廠英偉達(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著晶圓代工龍頭臺積電面臨地震等風險，三星電子迫切尋求機會，為英偉達打造第二代3納米制程的供應鏈。韓國媒體報導，根據(jù)市場人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門已經在內部制定「Nemo」計劃，也就是要贏得英偉達3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務。市場人士透露，三星電子晶圓代工部門的各單位正在全力以赴，把對英偉達的相關接單工作列為優(yōu)先。不過，現(xiàn)階段三星代工部門內并未成立專門的組織。事實
  • 關鍵字： 三星  英偉達  MCU  

外媒：蘋果反駁美國司法部反壟斷指控，堅稱自己非壟斷者

  • 5月22日消息，據(jù)路透社等媒體消息，蘋果公司向美國新澤西州地方法官提交了一封信件，要求駁回由美國司法部和15個州于今年3月提起的反壟斷訴訟。該訴訟指控蘋果公司壟斷智能手機市場，對規(guī)模較小的競爭對手造成損害并抬高了市場價格。在信件中，蘋果公司堅稱自己“遠非壟斷者”，并強調其面臨著來自多個老牌競爭對手的激烈競爭。蘋果指出，起訴書并未能提供足夠證據(jù)，證明其有能力收取超出市場競爭水平的價格或限制智能手機市場的產量。此外，蘋果還對司法部所依賴的反壟斷理論提出了質疑，認為這是一種“尚未得到法院認可”的新理論。針對這一
  • 關鍵字： 蘋果  壟斷  MCU  

9種單片機常用的軟件架構

  • 1.線性架構這是最簡單的一種程序設計方法，也就是我們在入門時寫的，下面是一個使用C語言編寫的線性架構示例：#include <reg51.h>  // 包含51系列單片機的寄存器定義// 延時函數(shù)，用于產生一定的延遲void delay(unsigned int count) {unsigned int i;while(count--) {for(i = 
  • 關鍵字： PCB  FPGA  架構  

Canalys報告：2024年第一季度智能手機處理器出貨量排名出爐

  • 5月20日消息，據(jù)市場研究機構Canalys科納仕咨詢于5月20日發(fā)布了一份關于2024年第一季度智能手機處理器出貨量的報告。據(jù)報告顯示，該季度出貨量前五名的廠商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。聯(lián)發(fā)科在本季度表現(xiàn)出色，以39%的全球市場份額穩(wěn)居榜首。其處理器出貨量達到1.14億顆，較去年同期增長了17%。在聯(lián)發(fā)科的主要客戶中，小米占比最大，為23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，傳音和vivo分別占13%和12%。高通緊隨其后，其智能手機處理器出貨量增長了11%，總計達到7500萬顆。在
  • 關鍵字： Canalys  手機  MCU  

16個單片機常用模塊電路

  • 今天給大家分享16個單片機常用的模塊電路。
  • 關鍵字： MCU  通信  

晶圓代工廠商牽手RISC-V企業(yè)，瞄準低功耗AI芯片

  • 5月16日，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國RISC-V架構芯片設計企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能（AI）半導體研發(fā)展開合作，共同開發(fā)低功耗AI芯片。當前，盡管GPU缺貨問題逐漸緩解，但電力供應成為了AI浪潮發(fā)展過程中出現(xiàn)的又一瓶頸。業(yè)內人士指出，CPU和GPU在促進人工智能市場的繁榮方面發(fā)揮了關鍵作用。然而，最新芯片不斷增加的功耗正在引發(fā)近期危機。例如，預計到2027年，生成式AI處理所消耗的能源將占美國數(shù)據(jù)中心總用電量的近80%。數(shù)據(jù)中心是電力需求增
  • 關鍵字： 大數(shù)據(jù)  AI芯片  MCU  
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