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fpga-pwm 文章 進(jìn)入fpga-pwm技術(shù)社區(qū)
基于FPGA的數(shù)字和模擬信號(hào)合成的彩色液晶顯示器

- 本文介紹了一款智能型高速模擬與數(shù)字信號(hào)合成的液晶顯示器。該顯示器采用雙FPGA作為主控芯片,利用視頻解碼芯片ADV7180將模擬信號(hào)解析為可供液晶屏顯示的RGB信號(hào)。
- 關(guān)鍵字: 202104 FPGA ADV7180 模擬與數(shù)字信號(hào)
基于數(shù)字集成電路的智能監(jiān)控與識(shí)別追蹤系統(tǒng)*

- 本設(shè)計(jì)基于FPGA硬件平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了對(duì)一個(gè)區(qū)域場(chǎng)景的入侵檢測(cè)與追蹤識(shí)別,對(duì)檢測(cè)到的運(yùn)動(dòng)物體作出人與動(dòng)物的區(qū)分,能夠通過(guò)無(wú)線方式發(fā)送警報(bào),且系統(tǒng)檢測(cè)具有較高的魯棒性。本系統(tǒng)以FPGA為核心單元,主要由五個(gè)模塊構(gòu)成:OV5640攝像頭模塊,DDR3數(shù)據(jù)儲(chǔ)存模塊、圖像數(shù)據(jù)處理模塊、蜂鳥E203 RISC-V SoC片上系統(tǒng)。系統(tǒng)整合與調(diào)試結(jié)果顯示,本設(shè)計(jì)在FPGA上采用了合適的算法搭建系統(tǒng),能對(duì)視頻圖像中的運(yùn)動(dòng)目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確的識(shí)別與追蹤。
- 關(guān)鍵字: Robei FPGA 動(dòng)態(tài)目標(biāo)追蹤 實(shí)時(shí)圖像處理 背景差分法 202103
小尺寸高分辨率的微顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)及FPGA實(shí)現(xiàn)

- 尺寸與性能是微顯示系統(tǒng)的重要衡量指標(biāo),為了實(shí)現(xiàn)微顯示系統(tǒng)的小尺寸與高性能,通過(guò)對(duì)視頻圖像數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理計(jì)算,實(shí)現(xiàn)圖像的動(dòng)態(tài)子像素融合,在FPGA上實(shí)現(xiàn)了電路,配合顯示芯片完成視頻圖像顯示。點(diǎn)屏的對(duì)比效果顯示,在節(jié)省了FPGA中74%存儲(chǔ)資源的同時(shí)提高了顯示芯片接近四倍的顯示分辨率,等效到顯示系統(tǒng)中能減少80%的芯片面積。這種微顯示系統(tǒng)同時(shí)解決了微型化與高分辨率的技術(shù)難關(guān),非常適合應(yīng)用于微顯示相關(guān)領(lǐng)域。
- 關(guān)鍵字: 微顯示系統(tǒng) 微顯示芯片 分辨率 子像素融合 FPGA 202103
Micro-LED顯示光學(xué)性能研究*

- Micro-LED由于優(yōu)異的顯示特性已經(jīng)成為目前技術(shù)的熱點(diǎn)。由于其為芯片直顯技術(shù),芯片的光學(xué)性能決定了顯示屏幕大部分的光學(xué)性能。Micro-LED燈板的封膠材料厚度對(duì)光學(xué)影響大,450 μm膠厚時(shí)比裸晶燈板色溫降低了2 800 K。因Micro-LED顯示為L(zhǎng)ED芯片直顯發(fā)光,紅光芯片本身發(fā)光角度比藍(lán)綠光芯片小,再加上芯片表面封膠后經(jīng)過(guò)一系列的折反射,紅光折射率比藍(lán)綠光小,藍(lán)綠光出光視角進(jìn)一步放大,導(dǎo)致色溫偏差。
- 關(guān)鍵字: Micro-LED顯示 色溫 光形圖 202009 PWM
在可再生能源應(yīng)用的逆變器設(shè)計(jì)中使用SPWM發(fā)生器

- 可再生能源仍然是世界范圍內(nèi)的大趨勢(shì)。隨著捕獲風(fēng)能、太陽(yáng)能和其他形式的可再生能源的方法不斷發(fā)展,可再生能源系統(tǒng)的成本和效率對(duì)公司和消費(fèi)者都越來(lái)越有吸引力。實(shí)際上,2016年,全球?qū)稍偕茉吹馁Y本投資跌到了多年來(lái)最低水平,但是卻創(chuàng)下了一年內(nèi)可再生能源設(shè)備安裝數(shù)量最多的記錄。在用于可再生能源系統(tǒng)的組件中,逆變器是一項(xiàng)尤其關(guān)鍵的系統(tǒng)組件。由于大多數(shù)可再生能源都是通過(guò)直流電(DC)產(chǎn)生的,因此逆變器在將直流電(DC)轉(zhuǎn)換為交流電(AC)以有效整合到現(xiàn)有電網(wǎng)中起著關(guān)鍵作用。在混合了不同可再生能源的混合動(dòng)力系統(tǒng)和微電
- 關(guān)鍵字: PWM AC DC MOSFET SPWM
氮化鎵晶體管的并聯(lián)配置應(yīng)用

- 引言在功率變換器應(yīng)用中,寬帶隙(WBG)技術(shù)日益成為傳統(tǒng)硅晶體管的替代產(chǎn)品。在某些細(xì)分市場(chǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景中,提升效率極限一或兩個(gè)百分點(diǎn)依然關(guān)系重大,變換器功率密度的提高可以提供更多應(yīng)用優(yōu)勢(shì),在這種情況下采用基于氮化鎵(GaN)晶體管的解決方案意義重大。與傳統(tǒng)硅器件相類似,GaN晶體管單位裸片面積同樣受實(shí)際生產(chǎn)工藝限制,單個(gè)器件的電流處理能力存在上限。為了增大輸出功率,并聯(lián)配置晶體管已成為設(shè)計(jì)工程師可以考慮的選項(xiàng)之一。應(yīng)用晶體管并聯(lián)技術(shù)在最大限度提升變換器輸出功率的同時(shí),也帶來(lái)了電路設(shè)計(jì)層面的挑戰(zhàn)。并聯(lián)晶體管的
- 關(guān)鍵字: PWM
CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 將如何影響解決方案加速

- 與普通的 NIC 不同,SmartNIC 將會(huì)對(duì) PCIe 總線提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協(xié)議在此背景下應(yīng)運(yùn)而生。不久之后,我們將能共享一致性存儲(chǔ)器、高速緩存,并建立多主機(jī)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接。 正文:過(guò)去三十年間,基于服務(wù)器的計(jì)算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。上世紀(jì) 90 年代,業(yè)界從單插槽獨(dú)立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器集群。緊接著在千禧年,產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器,再后來(lái),多核處理器也問世了。進(jìn)入下一個(gè)十年,GPU 的用途遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了處理圖形的范疇,我們見證了基于FPGA的加速器卡的興起
- 關(guān)鍵字: PCIe 5 FPGA 賽靈思
英特爾發(fā)布首款用于5G、人工智能、云端與邊緣的結(jié)構(gòu)化ASIC

- 2020年11月18日,在英特爾FPGA技術(shù)大會(huì)上,英特爾發(fā)布了全新可定制解決方案英特爾? eASIC N5X,幫助加速5G、人工智能、云端與邊緣工作負(fù)載的應(yīng)用性能。該可定制解決方案搭載了英特爾? FPGA兼容的硬件處理器系統(tǒng),是首個(gè)結(jié)構(gòu)化eASIC產(chǎn)品系列。英特爾? eASIC N5X通過(guò)FPGA中的嵌入式硬件處理器幫助客戶將定制邏輯與設(shè)計(jì)遷移到結(jié)構(gòu)化ASIC中,帶來(lái)了更低的單位成本,更快的性能和更低的功耗等好處。英特爾? eASIC N5X器件作為具有創(chuàng)新性的新產(chǎn)品,與FPGA相比最高可降低50%的核
- 關(guān)鍵字: eASIC 英特爾 FPGA
使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關(guān)鍵

- 無(wú)論是設(shè)計(jì)測(cè)試和測(cè)量設(shè)備還是汽車激光雷達(dá)模擬前端(AFE),使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設(shè)計(jì)人員都面臨高頻輸入、輸出、時(shí)鐘速率和數(shù)字接口的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)相連、確信您的首個(gè)設(shè)計(jì)通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行最佳建模。本文中將仔細(xì)研究這些挑戰(zhàn)??焖俚南到y(tǒng)開發(fā)開始新的硬件設(shè)計(jì)之前,工程師經(jīng)常會(huì)在自己的測(cè)試臺(tái)上評(píng)估最重要的芯片。一旦獲得了運(yùn)行典型評(píng)估板所需的設(shè)備,組件評(píng)估通常會(huì)在理想情況的電源和信號(hào)源下進(jìn)行。TI大多數(shù)情況下會(huì)提供車載電源和時(shí)鐘,以便您可使
- 關(guān)鍵字: RF AMI AFE FPGA ADC
AMD欲擲重金收購(gòu)賽靈思?今年半導(dǎo)體并購(gòu)大手筆不斷
- 如果英偉達(dá)、Analog Devices和AMD交易落地,2020年將輕松超過(guò)2016年,成為半導(dǎo)體并購(gòu)最多的第二年?! ?020年下半年,半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)并購(gòu)大潮。 繼英偉達(dá)9月宣布400億美元收購(gòu)芯片IP大廠ARM后,AMD也被報(bào)道稱或?qū)⒊赓Y超300億美元收購(gòu)FPGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列)龍頭賽靈思。加上模擬芯片龍頭ADI今年7月宣布200億美元收購(gòu)美信(Maxim),今年半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)規(guī)模將超900億美元?! ∶绹?guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月8日,有
- 關(guān)鍵字: 英偉達(dá) AMD FPGA 賽靈思
超低功耗傳感器方案如何賦能智能樓宇

- 當(dāng)今,物聯(lián)網(wǎng)(loT)的基礎(chǔ)設(shè)施已經(jīng)非常完善,其適用范圍已經(jīng)不局限于服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心,廣泛使用在我們的家居、辦公和工廠。處于物聯(lián)網(wǎng)最外圍的是傳感器,它會(huì)將數(shù)據(jù)采集起來(lái)并中繼回云服務(wù)或者在本地進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。傳感器是樓宇智能不可缺少的一環(huán),它可以在無(wú)人控制的情況下監(jiān)測(cè)控制環(huán)境,帶來(lái)非凡的便利性和經(jīng)濟(jì)性,這樣當(dāng)最后一個(gè)人離開房間時(shí),智能的樓宇也不會(huì)忘記關(guān)燈。傳感器的原型是一種相對(duì)簡(jiǎn)單的控制系統(tǒng),比如通過(guò)占用檢測(cè)和溫度測(cè)量來(lái)控制供暖和照明,如今該技術(shù)已發(fā)展成熟。對(duì)于用戶而言,樓宇變得愈加智能,背后其實(shí)是其系統(tǒng)智能
- 關(guān)鍵字: AI PoE PWM
Xilinx 面向不斷壯大的 5G O-RAN 虛擬基帶單元市場(chǎng)推出多功能電信加速器卡

- 自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.),近日宣布,面向 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 O-RAN 分布式單元( O-DU )和虛擬基帶單元( vBBU )推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的賽靈思芯片以及正在 5G 網(wǎng)絡(luò)中廣泛部署的 IP 開發(fā)而成,是行業(yè)唯一一款既能運(yùn)行 O-RAN 前傳協(xié)議,又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規(guī)格的“二合一”板卡。憑借自身先進(jìn)的卸載功能,T1 卡大幅減少了之前系統(tǒng)所需的 CPU 核數(shù)量。與其它競(jìng)爭(zhēng)方案相比,T1 卡不僅可以降低
- 關(guān)鍵字: CPU FPGA OEM O-RAN
fpga-pwm介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fpga-pwm的理解,并與今后在此搜索fpga-pwm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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