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美高森美擴(kuò)展溫度范圍的Fusion混合信號(hào)FPGA器件開始供貨
- 致力實(shí)現(xiàn)智能化的安全互連世界的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過 -55°C至 +100°C溫度范圍測(cè)試的Fusion混合信號(hào)FPGA器件。這一項(xiàng)性能提升使美高森美能夠?qū)usion器件獨(dú)特的混合信號(hào)綜合優(yōu)勢(shì)帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運(yùn)作的軍事、航空和防御行業(yè)。設(shè)計(jì)人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件錯(cuò)誤免疫能力的附加優(yōu)勢(shì)。
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AMD展示Fusion處理器 拒絕拍照提防英特爾
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD公司星期三向參加臺(tái)北國(guó)際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器，因?yàn)榕掠嘘P(guān)信息落入自己的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——英特爾的手中，關(guān)于處理器的細(xì)節(jié)并沒有透露太多。 AMD高級(jí)副總裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新聞發(fā)布會(huì)上表示，AMD計(jì)劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器，一款是代號(hào)為“Llano”的集顯處理器，一款是代號(hào)為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣
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AMD今年晚些時(shí)候或?qū)⑼瞥鯢usion處理器
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD正致力于開發(fā)一款名為Fusion的處理器。在二月曾經(jīng)報(bào)道過AMD正在進(jìn)行LIano計(jì)劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上，因此可以做到在一塊芯片上實(shí)現(xiàn)計(jì)算處理和圖形處理。為了與該處理器競(jìng)爭(zhēng)，英特爾發(fā)布了Core i3和Core i5處理器，它們的CPU和GPU在同一塊芯片上，但不在同一塊裸片上。 在Bit-Tech的采訪中，AMD新聞發(fā)言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對(duì)此競(jìng)爭(zhēng)不以為然，認(rèn)為AMD的雙核或四核處理器貨真價(jià)實(shí)，而他們的對(duì)手只是把兩塊芯片粘在一起
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高盛將AMD列入賣出名單 稱股價(jià)高估約30%
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高盛預(yù)計(jì)芯片制造商AMD今年的虧損將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，周二將AMD的股票列入“確信賣出名單”(Conviction Sell List)。 由于與英特爾達(dá)成了價(jià)值12.5億美元的司法和解協(xié)議，AMD在2009年第四季度實(shí)現(xiàn)了三年來的首次盈利。不考慮這項(xiàng)協(xié)議的收益，AMD第四季度的虧損約為5700萬美元。 高盛分析師詹姆斯-考維羅(James Covello)表示：“我們預(yù)計(jì)，AMD今年將會(huì)繼續(xù)蒙受巨大虧損。”他說，AMD的低端臺(tái)式
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AMD首席技術(shù)官：首款A(yù)PU今年下半年開始生產(chǎn)
- AMD高級(jí)副總裁兼技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理、首席技術(shù)官Chekib Akrout在北京重申，首款Fusion(融聚)架構(gòu)的APU產(chǎn)品將與2011年推出，今年下半年就會(huì)開始生產(chǎn)，而對(duì)于英特爾最新推出融合了GPU的處理器，Chekib Akrout則強(qiáng)調(diào)，APU并不是簡(jiǎn)單的CPU與GPU集成，AMD有獨(dú)特的技術(shù)來使得其得到最好的計(jì)算性能和電源管理。 在成功收購ATI之后，AMD成為目前唯一能夠提供CPU+GPU+芯片組計(jì)算平臺(tái)的公司。AMD計(jì)劃于2011年推出Fusion(融聚)架構(gòu)產(chǎn)品APU，將中央處理器(
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多重利好推動(dòng) AMD股價(jià)1年上漲約4倍
- 美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月24日，AMD股價(jià)上漲0.24美元，漲幅為2.48%，報(bào)收于9.91美元，創(chuàng)下52周以來的新高。AMD股價(jià)上漲的原因有許多，其中最重要的莫過于從英特爾獲得12.5億美元賠償金，可以大幅減輕債務(wù)負(fù)擔(dān)。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，自每個(gè)季度出現(xiàn)虧損后，AMD償還債務(wù)的能力就受到了質(zhì)疑，12.5億美元賠償金將有助于提高其償還債務(wù)的能力。相對(duì)于英特爾的巨額利潤(rùn)而言，12.5億美元賠償金只是“毛毛雨”而已。 推動(dòng)AMD股價(jià)大漲的第二個(gè)因素可能是英特爾推遲Larrab
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AMD計(jì)劃明年推出首款四核筆記本芯片
- 11月14日消息，AMD昨天公布了Fusion處理器的產(chǎn)品路線圖，該處理器采用了下一代架構(gòu)，整合了GPU與CPU。在AMD總部召開的年度分析師會(huì)議上，AMD透露，F(xiàn)usion處理器2011年前不會(huì)上市。會(huì)上，AMD管理層還討論了明年的產(chǎn)品計(jì)劃。 AMD深信Fusion處理器將成為產(chǎn)業(yè)的顛覆者，它將CPU與GPU整合于一塊芯片中，整合后芯片將更小，效能更高。Fusion處理器中的CPU單元由兩個(gè)新的X86核心組成，代號(hào)為推土機(jī)(Bulldozer)與山貓(Bobcat)。Bulldozer用于主流
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