- 在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動下，在18號文、4號文等重大政策的推進下，我國集成電路產業(yè)規(guī)模不斷擴大。根據中國半導體行業(yè)協會統計，2012年中國集成電路產業(yè)總銷售額已達2158.5億元，產業(yè)規(guī)模已經由不足世界集成電路產業(yè)總規(guī)模的6‰提高到8%;產業(yè)鏈形成設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三大環(huán)節(jié)共同發(fā)展的較為完善的格局。
但是，當我們以全球視野審視自身在集成電路產業(yè)中的位置時，發(fā)現我們與國際先進水平的差距并沒有縮小。例如，在制造
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IC 封測
- 系統概述中國石化加油IC卡工程是一個跨平臺、范圍廣、涉及面寬的全國性系統建設工程。中國石化股份有限公司應對不斷提高的服務需求、順應信息化帶動產業(yè)化的技術發(fā)展趨勢，利用先進的電子信息技術，以IC卡為載體，實
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應用 工程 IC 加油 工控機
- 現時很多手機都配置了NFC，不過在港除了用來“嘟”下八達通都很少機會用到。東京涉谷區(qū)近日推出名為“Shibuya Clickable Project”服務，利用NFC功能的智能手機，為游人提供該區(qū)的消費資訊?，F時在涉谷區(qū)公園大道、宮益坂、道玄坂等約300支街燈，都會貼上內藏IC的貼紙，只要用 NFC 手機“嘟”貼紙，就能得到附近店舖的優(yōu)惠、活動資訊，不同地點和時間都得到不同的限定情報。
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NFC芯片 IC
- 在過去的十年里，汽車電子產品有了突飛猛進的發(fā)展，車載電子控制、車載信息服務以及娛樂系統不管是在數量上還是...
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汽車LED 電源管理 IC
- 制造商越來越多地選用鋰離子電池，以延長便攜電子設備的運行時間，同時減小產品的尺寸和重量。雖然有不少鋰離子...
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鋰離子 充電管理 IC
- 模擬IC上的未使用引腳可能會通過靜電放電（ESD）而大大提高器件過早失效的風險。盡管不用的輸出端可以不用連接， ...
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模擬 IC 引腳
- 從房屋自動化，到工廠的廠房，很多公司都針對它們在研發(fā)能節(jié)約能耗的智能解決方案。這些方案中的很多都是來自于 ...
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設計 IC 節(jié)能思想
- 臺灣工研院IEK ITIS計劃公布 2013年第一季臺灣半導體產業(yè)回顧與展望報告，當季臺灣整體IC產業(yè)產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,059億元，較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺灣IC封測產業(yè)由于面臨比往常更大的庫存調整，以及PC需求慘淡，衰退9.0%，為半導體次產業(yè)表現最差者。
首先觀察IC設計業(yè)，雖然全球經濟情勢已開始好轉，以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由于中國大陸農歷新年出貨不如預期，市場庫存去化壓力依舊持續(xù)，再加上全球PC和No
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IC 封測
- 由于智能手機、平板電腦等便攜式設備的大量應用，電源管理技術受到越來越多的關注，同時也帶來了新的挑戰(zhàn)。據了...
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電源管理 IC
- 【北京訊】2013年4月18日，全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布，聯發(fā)科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯發(fā)科技總經理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯發(fā)科技北京子公司將全新起航，以具體行動持續(xù)深耕并支持中國市場，攜手合作伙伴推動智能移動終端市場的蓬勃發(fā)展，共同開拓智能時代。
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聯發(fā)科 IC
- 編者按：
2013年半導體產業(yè)出現回暖跡象，業(yè)界對今年的發(fā)展形勢也較為看好，但中國市場也呈現新的商機和挑戰(zhàn)，需要企業(yè)應需而變。本報記者為此采訪了一些半導體上游廠商，就他們的發(fā)展策略和布局進行報道，為業(yè)界提供參考。
村田：找準投入市場時機點
“為了讓產品找準投入市場的時機點，元器件廠商要看清主要IC廠商的發(fā)展路線?！?
“由于歐洲的不景氣造成出口萎靡不振，電子元器件的市場需求也處于低迷狀態(tài)。不過，也有諸多積極因素在推動電子元器件的市場需求。例如，
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村田 IC
- 全球領先的技術咨詢及知識產權管理公司TechInsights日前宣布正式啟用上海辦公室新址，并舉行隆重的開幕典禮暨中國電子和IC產業(yè)觀察分享會。
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TechInsights IC
- 半導體零組件通路商今年3月營收普遍回升，包括大聯大、增你強、安馳皆交出月成長率逾5成的成績，文曄月營收成長也達31%，進入第2季，雖仍得面臨電子五窮六絕疑慮，不過走出第1季淡季，半導體通路對第2季營運成長多持正面看法。
增你強2月工作天數影響需求遞延，單月營收也創(chuàng)下新低紀錄，不過，3月即明顯回溫，包括驅動IC、快閃存儲器、電源管理等消費性電子需求回籠后，3月合并營收達27.9億元，月成長率56%，亦帶動今年第1季72億元，較去年同期成長11%。
大聯大的營收規(guī)模居冠，但今年3月的成長動能也
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IC 半導體
- 全球半導體市場持續(xù)低迷，2012年再現負增長。2012年上半年，全球半導體市場下滑幅度明顯，同比下降5.1%?？傮w來看，2012年全球 半導體市場再現負增長，市場規(guī)模跌回2915.6億美元，市場增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場規(guī)模跌至2380.4億美元，市場增速進一步同比下 滑3.7%，比全球半導體整體市場增速低了一個百分點。
中國集成電路市場逐步企穩(wěn)回升并逆勢增長
在全球經濟不景氣的持續(xù)影響下，中國除了移動智能設備增長較為迅速之外，其他產品市場銷售多數為穩(wěn)中有降。在國內外多種因素的
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集成電路 IC
- 采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導體產業(yè)的重要發(fā)展方向。在產業(yè)界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將于二至三年后進入量產階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。
TSV 3DIC市場逐步起飛
在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上，包括臺積電、聯電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產的訊息。
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3D IC
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