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前AMD繪圖芯片負(fù)責(zé)人加入Intel 兩者合作關(guān)系再上一層？

  • 　　半導(dǎo)體大廠英特爾(intel)稍早公告表示，6日才宣布離開離AMDRadeonTechnologiesGroup的部門負(fù)責(zé)人RajaKoduri，確認(rèn)到該公司任職，頭銜為GPU首席架構(gòu)師、高級副總裁、以及CoreandVisualComputingGroup總經(jīng)理。這不禁令市場聯(lián)想，才剛剛宣布準(zhǔn)備合作筆記型電腦處理器的英特爾與AMD兩家公司，未來是不是將藉此而有更震撼業(yè)界的緊密合作關(guān)系。 　　Intel在公告中表示，對于RajaKoduri的加入，將會大大提升英特爾在繪圖處理方面的競爭力。同時(shí)，擁有
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Intel開放22及10納米制程對ARM架構(gòu)產(chǎn)品代工

  • 　　在2017年的ARMTechCon大會上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導(dǎo)體大廠Intel和矽智財(cái)權(quán)廠商AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于ARM核心架構(gòu)的移動(dòng)芯片，預(yù)計(jì)將采用Intel的22納米FFL制程技術(shù)，以及10納米的HPM/GP制程技術(shù)來進(jìn)行代工生產(chǎn)。 　　過去，在Intel專注的x86核心架構(gòu)市場，與ARM核心架構(gòu)專注的移動(dòng)市場，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過去Intel也曾經(jīng)試圖以x86核心架構(gòu)，進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域。而以ARM核心架構(gòu)
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共享IDM，中國半導(dǎo)體制造新模式?

  • 盡管存在可行性，但是CIDM模式在中國的推行也許并不會十分順利，CIDM模式或許適應(yīng)中國半導(dǎo)體行業(yè)具體情況，但是其所面對的問題也不容忽視。
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Intel開放22及10nm制程對ARM架構(gòu)代工業(yè)務(wù)

  • 　　在 2017 年的 ARM TechCon 大會上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導(dǎo)體大廠 Intel 和硅智財(cái)權(quán)廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。 在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于 ARM 核心架構(gòu)的行動(dòng)芯片，預(yù)計(jì)將采用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程技術(shù)，以及 10 奈米的 HPM/GP 制程技術(shù)來進(jìn)行代工生產(chǎn)。 　　過去，在 Intel 專注的 x86 核心架構(gòu)市場，與 ARM 核心架構(gòu)專注的行動(dòng)市場，彼此幾乎是不太有所交集。 雖然，過去 Intel 也曾
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Intel宣布10nm年底發(fā)布：PC處理器2018年Q3用上

  • 　　上周，英特爾公布了三季度財(cái)報(bào)，公司率先營收和利潤雙增長，超過華爾街預(yù)期，其中，以數(shù)據(jù)中心為代表的企業(yè)級業(yè)務(wù)是此次亮眼成績的主力功臣。在財(cái)報(bào)會議上，英特爾CEO Brian Krzanich(科再奇)強(qiáng)調(diào)，10nm首批芯片將按照原定步伐推出，也就是今年底之前。但他透露，數(shù)量并不多，屬于早期的量產(chǎn)階段。 　　同時(shí)，大規(guī)模量產(chǎn)和OEM客戶采用應(yīng)該是在2018年下半年。 　　所以，Digitimes此前分析的，代號“Cannon Lake”的芯片登場在2018年下并非空穴來風(fēng)，英特
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三相可控硅半控橋數(shù)字觸發(fā)器的設(shè)計(jì)

  • 三相可控硅半控橋數(shù)字觸發(fā)器的設(shè)計(jì)-三相可控硅橋式半控整流電路可以在交流電源電壓不變的情況下，通過改變可控硅的觸發(fā)電路控制角來實(shí)現(xiàn)對整流電路直流輸出電壓的控制，這種電路在中等容量的整流裝置或不要求可逆的電力拖動(dòng)系統(tǒng)中應(yīng)用較為廣泛。
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電源你不知道的事：各路輸出負(fù)責(zé)哪里？

  • 電源你不知道的事：各路輸出負(fù)責(zé)哪里？-電源作為主機(jī)系統(tǒng)的大心臟，為主機(jī)各個(gè)配件的穩(wěn)定工作提供了持久穩(wěn)定的“血液”。在我們選購電源的時(shí)候，一般只留意電源的額定功率、品牌、價(jià)格、認(rèn)證規(guī)格等方面就完事。
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Intel：我真沒用牙膏散熱

  • 　　“劣質(zhì)硅脂都干了，用牙膏代替的吧?”在論壇和視頻上，本辣條經(jīng)?？吹揭恍〥IY玩家在開蓋Intel處理器后發(fā)出這種言論，以抨擊Intel用硅脂代替原來的釬焊。其實(shí)這種說法是非常錯(cuò)誤的，對于這塊硬硬的硅脂一直都存在很大的誤解，甚至說出“牙膏廠用牙膏當(dāng)硅脂”這種話來。 　　近年來Intel處理器無論高低端，硅晶片與頂蓋之間的導(dǎo)熱方式由原來的釬焊工藝變成了硅脂，俗稱“硅脂U”。進(jìn)而出現(xiàn)了“開蓋換液金”這種說法，隨著CPU開蓋神器的研發(fā)成功，很多普通DIY玩家也開始自己動(dòng)手，當(dāng)開過蓋之后驚呼：Inte
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深入了解CPU兩大架構(gòu)ARM與X86

  • 深入了解CPU兩大架構(gòu)ARM與X86-ARM和X86現(xiàn)在發(fā)展如何？關(guān)于X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)這兩者誰將統(tǒng)一市場的爭執(zhí)一直都有，但是也有人說這兩者根本不具備可比性，X86無法做到ARM的功耗，而ARM也無法做到X86的性能。
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Intel造出革命性CPU芯片：比i7快6萬倍

  • 　　目前，計(jì)算機(jī)科學(xué)的前沿議題是量子學(xué)的運(yùn)用?！　〗衲?月，IBM展示了首個(gè)包含17個(gè)量子位的計(jì)算系統(tǒng)，谷歌為云服務(wù)部署了9個(gè)量子位的前沿成果?！　〗裉?，Intel宣布，首顆17量子位超導(dǎo)測試芯片已經(jīng)交付荷蘭合作伙伴QuTech?！　∫?yàn)榱孔游粏卧獦O其脆弱，一旦有噪聲或溫度過高就會罷工或數(shù)據(jù)丟失，所以Intel創(chuàng)造了一個(gè)逼近絕對零度的環(huán)境。    　　不過，Intel的專家表示，他們運(yùn)用了的新的技術(shù)，使得通訊效率比傳統(tǒng)的線焊高10到100倍?！　『芏嗳丝赡軐α孔游徊⒉涣私?，
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Intel 10nm代工 LG兩款A(yù)RM芯片現(xiàn)身

  • 　　蘋果最新推出的A11芯片再次證明，只有自主把控芯片才能讓設(shè)備發(fā)揮最大的價(jià)值。而除了蘋果之外，三星，華為等也在研發(fā)自家的芯片，很多人對此可能并不陌生，但可能有些讀者可能不曾了解的是，LG也擁有自家的芯片——NUCLUN，盡管最終以失敗告終。 　　   　　現(xiàn)據(jù)最新消息，LG似乎正在研發(fā)兩款全新的處理器。 　　根據(jù)歐盟知識產(chǎn)權(quán)局的申請文件，LG提交了兩份商標(biāo)申請文件，分別是“LG KROMAX Processor" 和 "LG
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Intel 64層閃存率先商用10nm：晶體管密度增2.7倍

  • 　　Intel這幾年制造工藝的推進(jìn)緩慢頗受爭議，而為了證明自己的技術(shù)先進(jìn)性，Intel日前在北京公開展示了10nm工藝的CPU處理器、FPGA芯片，并宣稱同樣是10nm，自己要比對手領(lǐng)先一代，還透露了未來7nm、5nm、3nm工藝規(guī)劃。 　　按照目前的消息，CannonLake將是Intel的第一款10nm工藝處理器，但在它之前，F(xiàn)alconMesaFPGA可編程芯片會更早使用10nm。 　　不過據(jù)最新報(bào)道，Intel10nm的第一站，其實(shí)是NAND閃存，而且是64層堆疊的3D閃存。 　　至于為何在
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摩爾定律未亡 Intel 前沿技術(shù)推動(dòng)其繼續(xù)向前

  • 　　摩爾定律一直印證著IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但是，近年來隨著各大晶圓巨頭紛紛將10nm、7nm制程工藝提前提上日程，不僅讓人產(chǎn)生懷疑，摩爾定律是否已經(jīng)失效?在本次Intel精尖制造日大會上，英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運(yùn)營與銷售集團(tuán)總裁 Stacy Smith給了我們明確的答案——摩爾定律究竟是否會失效，答案是肯定不會。 　　摩爾定律預(yù)言還在繼續(xù) 　　摩爾定律為我們揭示了在半導(dǎo)體行業(yè)，產(chǎn)品的性能每兩年會翻一倍，而每個(gè)晶體管的成本也隨之下降。這就需要在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上都需要一次晶體管技術(shù)
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Intel Custom Foundry認(rèn)證適用于22FFL FinFET 低功耗工藝的Mentor物理驗(yàn)證工具

  • 　　Mentor, a Siemens business 今天宣布，適用于新型 Intel? 22FFL(FinFET 低功耗)工藝技術(shù)的 Calibre? 物理驗(yàn)證平臺和 Analog FastSPICE? (AFS?) 電路仿真平臺獲得了流片 Sign-off 認(rèn)證。Intel Custom Foundry 和 M
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Intel還是AMD？10個(gè)問題看懂CPU該如何選

  • 　　很多DIY新手在裝機(jī)選購CPU的過程中都容易陷入一些誤區(qū)中，比如盲目追求CPU核心數(shù)量、認(rèn)為旗艦產(chǎn)品就一定好于主流產(chǎn)品等。本次，我們就通過十個(gè)DIY新手在選購CPU過程中常見的問題，來為大家普及一下CPU選購的相關(guān)知識?！　∫?、買CPU應(yīng)該選Intel還是AMD?　　這可能是絕大多數(shù)用戶在裝機(jī)選購CPU時(shí)遇到的第一個(gè)問題，就目前的產(chǎn)品線布局來看，無論是Intel還是AMD，都針對不同需求的用戶推出了多款從入門到旗艦的產(chǎn)品?！　nel除了有我們熟悉的酷睿i3/i5/i7系列產(chǎn)品外，還為入門級平臺推出了
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