- 中國團隊開發(fā)出ARM陣營最強大的處理器，媲美Intel公司最頂級服務器芯片的性能。
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ARM Intel
- 隨著Intel 10nm延期到2017年，明年同步14nm制程，貼身肉搏，成敗在此一舉。
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AMD Intel
- 能不能拼過Intel?功耗表現(xiàn)怎么樣?國產處理器靠譜嗎?
類似這樣的疑問我們在網上屢屢看到，各種褒義、貶義的評論多如牛毛，然而這也從側面反映出了用戶對龍芯的關注與期待。
近日，龍芯中科技術有限公司在北京發(fā)布了新一代處理器，本次發(fā)布的新一代高性能處理器微結構GS464E，綜合技術水平達到了與Intel的IvyBridgy及AMD的Steamroller相當?shù)乃?。本次發(fā)布的龍芯3A2000/3B2000多核CPU芯片，實現(xiàn)了LoongISA指令系統(tǒng)，片內集成了四個GS464E處理器核，綜合性
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龍芯 Intel
- Intel這次除了在筆記本上要塞進自己的三款Xeon至強芯片，老本行服務器當然是不能少。據ComputerBase報道，Intel本周再次確認了XeonE5v4今年發(fā)售的消息，之前有消息稱它將推遲到明年，現(xiàn)在看來14nmSkylake的進展一切順利，當然這里指的是在服務器端的測試驗證工作。
具體來說，XeonE5-2600/4600v4代號“Broadwell-EP”，熱設計功耗55-160W，接口還是v3SocketR3(LGA2011-3)，最多22個核心(44線程)
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Intel XeonE5v4
- 在4G標準中競爭失敗的Wimax又重新在5G標準競爭中被提出來了，Wimax和TD-LTE都是時分技術，這是國內的TD-LTE是死對頭，wimax有備而來，TD如何應對。
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Intel wimax
- DDR4內存已經問世有很長一段時間了，現(xiàn)在DDR3走到生涯末年了，終于DDR4可以頂上去了，等的花都謝了。
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Intel DDR4
- 2020 年的未來將會是一個充滿‘云’的世界。稍早在英特爾科技論壇(IDF)舉辦的 5G 會議當中，Intel 揭示了該公司對于5G 應用的想法，指出 5G 是一個‘云端’的概念，是一個從用戶端到云端的全面創(chuàng)新，并回歸主題：‘What will you create?’向開發(fā)者喊話，要開發(fā)者們站出來。
邁向 5G 之際，新型裝置在尺寸、規(guī)格、功能、以及運算能力方面都將出現(xiàn)大幅的演進。網路與裝置必須具備充足的智能來管理各種連線
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Intel 5G
- 來美一周參加Intel IDF。
第一次來美國還是1998年，當時在聯(lián)想工作，陪同楊元慶及Intel楊敘等赴美與Intel、微軟等洽談商務合作，人生第一次吃到哈根達斯還是楊敘專門開車到硅谷的一家小店。
一、為什么硅谷多出印度CEO
谷歌任命印度人桑達-皮采為CEO，引發(fā)中國人為何當不了CEO的討論，因為之前微軟、百事集團、萬事達等美國公司都已經任命了印度出生的高管擔任CEO。
在美朋友很多，趁聚會探討出幾條原因:
1、大陸留美同學更愿意回國創(chuàng)業(yè)
相對印度裔在美員工，
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Intel IDF
- 一年一度的英特爾開發(fā)者大會這兩天在美國舉行，此次參加IDF展覽的大陸廠商明顯減少。從側面反映了大陸公司在美國市場的影響力相對較小，或者說大陸公司進軍美國的規(guī)模并不大。
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Intel IDF
- Intel在電腦與服務器處理器領域依然雄踞霸主，然而現(xiàn)在卻是Intel物聯(lián)網年到來
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Intel 物聯(lián)網
- 英特爾Skylake系列處理器已經公開了相當長一段時間，作為“Tock”部分，新架構的細節(jié)英特爾實在是透露的太少。在即將召開的IDF大會之前，來自德媒Heise.de的一份實測報告終于讓我們得以有機會管中窺豹，之前傳了很久的“逆超線程(inverse hyper threading)”終于是浮出水面。
我們先來了解一下多核、超線程的意義。芯片的工作頻率(時鐘頻率)1990年代及 2000年 代
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Intel Skylake
- 英特爾可能獲得即將上市的iPhone所有基帶芯片的半數(shù)訂單
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蘋果 Intel
- 智慧型手機是整合型科技，將不同領域廠商帶進新競爭領域，并匯集大量的專利。根據專利授權公司RPX在2011年的估計，一支智慧型手機相關的專利權利項 共有25萬個，對比2000年時才7萬個，高成長的專利數(shù)字，背后隱含的是對技術的保護;而技術保護更深一層則隱含著權利金支付的概念。
英特爾副總裁兼總法律顧問Ann Armstrong及兩位執(zhí)業(yè)律師共同撰寫的研究報告指出，智慧型手機權利金約占其售價三成，甚至高出手機本身的生產成本。
一 支400美元手機估算，包含應用處理器、基頻晶片、記憶體、復合晶片
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Intel LTE
- 摘要：前不久，英特爾與美光即將開始生產速度更快的新式內存芯片，據兩家公司表示，其中的新技術將改變計算機存取大量數(shù)據的方式。兩家公司在聲明中表示，新芯片中的“3D XPoint”技術是25年來內存芯片市場上首次出現(xiàn)的主流新技術速度比目前市場上的閃存快1000倍，這種芯片可用于移動設備存儲數(shù)據，同時被越來越多的電腦使用。
美光總裁馬克·亞當斯(Mark Adams)在聲明中表示：“在現(xiàn)代計算機中，最大的一項障礙便是處理器在
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Intel SSD
- Intel收購威睿電通CDMA2000技術，兩億美元的原因只有一個：為了提供全模的基帶解決方案。
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Intel CDMA2000
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