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2011半導(dǎo)體制造商支出將超590.7億美元

  • 　　市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights日前表示，2011年半導(dǎo)體制造商的資本支出將超過(guò)590.7億美元，較2010年增長(zhǎng)15%。 　　IC Insights稱：“2011年25家半導(dǎo)體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過(guò)30億美元，這一數(shù)字與2010年維持相同，而2009年僅為2家?！?/li>
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傳英特爾將收購(gòu)英國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商IQE

  • 　　據(jù)英國(guó)《每日郵報(bào)》的消息稱，Intel可能會(huì)拿出高達(dá)4.87億英鎊現(xiàn)金(約合7.71億美元)，收購(gòu)英國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商IQEPlc，相當(dāng)于每股95便士。 　　IQE目前已經(jīng)成為一家高級(jí)半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商，產(chǎn)品涵蓋多種應(yīng)用范圍，包括無(wú)線、光電子元件、光電、硅外延等等，并提供HBT、BiFET、等多種制造工藝技術(shù)。 　　
  • 關(guān)鍵字： Intel  晶圓  

Intel計(jì)劃將Windows 8推廣到智能手機(jī)

  • 　　在公布2010財(cái)年?duì)I收創(chuàng)紀(jì)錄之后，Otellinni被問(wèn)及關(guān)于微軟決定在Windows 8中支持ARM架構(gòu)的看法，根據(jù)他的說(shuō)法，Intel計(jì)劃將Windows 8推廣到智能手機(jī)領(lǐng)域。和之前的“Windows 8是機(jī)遇，支持ARM不是威脅”論調(diào)一致，Otellini表示：“這對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)意味著，微軟將其操作系統(tǒng)統(tǒng)一化了，如今我們首次有機(jī)會(huì)為運(yùn)行Windows的平板機(jī)提供Intel處理器，當(dāng)前我們并沒(méi)有這樣的機(jī)會(huì)。” 　　“其次，我們有能
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Intel或?qū)⑾麓苿?dòng)芯片組交由臺(tái)積電代工

  • 　　臺(tái)灣媒體援引來(lái)自業(yè)內(nèi)人士的消息稱，Intel將把代號(hào)PantherPoint的下一代移動(dòng)平臺(tái)芯片組交由臺(tái)積電代工制造。預(yù)計(jì)該芯片組將和它對(duì)應(yīng)的IvyBridge處理器于2012年第一季度發(fā)布上市。 　　
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Intel生產(chǎn)工藝規(guī)劃是否會(huì)按部就班？

  • 　　按ITRS工藝路線圖,在2009年進(jìn)入32納米,英特爾做到了。但是實(shí)現(xiàn)工藝,,出產(chǎn)樣品,到真正量產(chǎn)，尚存在差距，通常需要一年多時(shí)間。按英特爾計(jì)劃，,2011 Q1時(shí)32nm的出貨比升至35%，Q2時(shí)達(dá)50%，到Q3時(shí)32nm才超過(guò)70%，表示45nm將退出午臺(tái)。如果ITRS仍按每?jī)赡晏嵘?個(gè)節(jié)點(diǎn)計(jì)，那么在2011年末應(yīng)到22nm，預(yù)計(jì)英特爾的Ivy Bridge處理器將出籠。
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Intel描繪HPC的多核與眾核藍(lán)圖

  • 　　在今年的國(guó)際超級(jí)計(jì)算機(jī)會(huì)議上有很多關(guān)于多核架構(gòu)與億億次級(jí)計(jì)算的討論——這兩個(gè)主題似乎是密切關(guān)聯(lián)的。但隨著各種團(tuán)體迅猛的朝著這個(gè)億億次級(jí)里程碑邁進(jìn)，可以明確的是x86多核CPU的自然發(fā)展不會(huì)使業(yè)界離這個(gè)目標(biāo)太遠(yuǎn)。眾核GPGPU(通用GPU)，另一方面也顯現(xiàn)出是一種切實(shí)可行的實(shí)現(xiàn)億億級(jí)計(jì)算的途徑。那么Intel的“少GPU”技術(shù)意味著什么呢? 　　
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英特爾希望能在手機(jī)芯片市場(chǎng)一展拳腳

  • 　　北京時(shí)間12月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾首席執(zhí)行官歐德寧(PaulOtellini)今日在舊金山召開(kāi)的一次投資者會(huì)議上表示，英特爾的芯片將于明年下半年被某些大廠商應(yīng)用于智能手機(jī)產(chǎn)品之中。 　　
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據(jù)稱Intel已開(kāi)始量產(chǎn)Oak Trail平臺(tái)

  • 　　根據(jù)報(bào)道，Intel公司目前已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)其針對(duì)超薄上網(wǎng)本和平板電腦推出的Oak Trail芯片。此則消息的真實(shí)性應(yīng)該很高，因?yàn)楦鶕?jù)計(jì)劃Intel公司將會(huì)在2011年初開(kāi)始Oak Trail平臺(tái)的出貨。 　　
  • 關(guān)鍵字： Intel  Atom  

嵌入式戰(zhàn)局緊張　

  • 　　嵌入式處理器戰(zhàn)火持續(xù)延燒，英特爾(Intel)與Altera連手發(fā)表新一代凌動(dòng)(Atom)處理器E600C系列，結(jié)合Altera現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列(FPGA)技術(shù)，將多種核心組件整合至單一封裝內(nèi)，并具備各種輸入/輸出控制器(IOH)，將擴(kuò)大英特爾產(chǎn)品應(yīng)用版圖，突破安謀國(guó)際(ARM)與超威(AMD)的防線。 　　
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Intel開(kāi)始量產(chǎn)平板機(jī)平臺(tái)

  • 　　業(yè)績(jī)消息稱，Intel最近已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)最新平臺(tái)“Oak Trail”，專為近來(lái)火熱的平板機(jī)打造，也可用于MID設(shè)備。 　　該平臺(tái)包括兩顆芯片：一是處理器Atom Z670(代號(hào)Lincroft)，集成圖形核心、內(nèi)存控制器，但頻率未知;二是芯片組SM35(代號(hào)Whitney Point)，相當(dāng)于一顆南橋芯片組，負(fù)責(zé)系統(tǒng)I/O。Oak Trail平臺(tái)支持多種操作系統(tǒng)，如果捆綁Intel自家開(kāi)發(fā)的MeeGo售價(jià)大約25美元，捆綁Windows 7的話則會(huì)更貴一些。 　　
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Intel再簽代工大單

  • 　　消費(fèi)電子設(shè)備便攜電池開(kāi)發(fā)商Lilliputian Systems宣布，已經(jīng)與Intel簽署晶圓制造供應(yīng)合同，同時(shí)獲得了Intel旗下全球投資公司Intel Captial的投資和股權(quán)注入。這也是繼Achronix半導(dǎo)體公司之后，Intel找到的第二個(gè)代工合作伙伴。 　　
  • 關(guān)鍵字： Intel  燃料電池芯片  

異常低調(diào)：Intel已悄然成立代工部門(mén)

  • 　　與Achronix半導(dǎo)體公司合作、為其制造22nm FPGA芯片是Intel首次向第三方開(kāi)放其最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，但這并不是全部。消息稱，Intel已經(jīng)悄然成立了一個(gè)代工部門(mén)。 　　消息來(lái)源表示：“(Intel)公司有著小規(guī)模的代工業(yè)務(wù)，在幕后默默運(yùn)作，始終都在尋找客戶。Intel這么做已經(jīng)有一段時(shí)間了，但從未提及過(guò)相關(guān)情況，至少?zèng)]有公開(kāi)披露過(guò)。” 　　Intel這么做的動(dòng)機(jī)依然不明。消息來(lái)源補(bǔ)充說(shuō)：“我認(rèn)為賺錢并不是Intel對(duì)代工感興趣的關(guān)鍵原因。他們一定是
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移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代Intel與AMD的尷尬

  • 　　業(yè)界巨無(wú)霸英特爾(INTC)和斗志超級(jí)旺盛的AMD一直被視為個(gè)人電腦市場(chǎng)需求的風(fēng)向標(biāo)，這一市場(chǎng)的需求在今年上半年頗有反彈之勢(shì)，這不必說(shuō)，很大程度上應(yīng)該歸功于微軟(MSFT)新推出的Windows 7操作系統(tǒng)。不過(guò)，到了下半年則又是另外一番景象了，個(gè)人電腦的需求較之上半年明顯疲軟，消費(fèi)者市場(chǎng)的情況尤其如此。在八月間，英特爾方面曾經(jīng)表示，“成熟市場(chǎng)上較之預(yù)期明顯疲軟的需求”已經(jīng)損害到他們第三季度的表現(xiàn)，他們并因此調(diào)降了營(yíng)收預(yù)期。AMD的反應(yīng)要慢一點(diǎn)，但是到九月下旬，他們同樣調(diào)降了銷售額預(yù)期。 　　
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Light Peak明年上市 推廣困難是關(guān)鍵

  • 　　根據(jù)報(bào)道，當(dāng)Intel正用老牛推車的步伐緩慢的應(yīng)付USB 3.0的時(shí)，同時(shí)卻已經(jīng)悄悄的準(zhǔn)備在明年推出自家的Light Peak光傳輸技術(shù)。Intel一直堅(jiān)稱他們樂(lè)于與USB 3.0和平共處，這從兩者相互兼容的接口中可以看得出來(lái)。來(lái)自EE Times的一份關(guān)于Intel Light Peak的報(bào)告稱，該技術(shù)目前來(lái)說(shuō)推廣有一定難度，因?yàn)樵S多PC制造商都選擇了USB 3.0技術(shù)而沒(méi)多少?gòu)S家愿意使用Light Peak技術(shù)。 　　但是從另一方面來(lái)說(shuō)，Intel從未放棄過(guò)用光劍斬?cái)嚆~線的想法，就如Inte
  • 關(guān)鍵字： Intel  光傳輸技術(shù)  

Intel表示目前尚無(wú)計(jì)劃將Atom引入服務(wù)器

  • 　　據(jù)外電報(bào)道，雖然目前ARM和AMD公司都在考慮面向服務(wù)器推出推出低功耗處理器架構(gòu)，但是Intel方面則明確表示不會(huì)將Atom低功耗處理器架構(gòu)引入 服務(wù)器領(lǐng)域。外界對(duì)此的主要看法是，雖然Atom的低功耗特性對(duì)于某些特定產(chǎn)品有好處，但是其性能目前還不能滿足服務(wù)器產(chǎn)品對(duì)于性能的要求。雖然目前已經(jīng)有不少公司推出了配備Intel Atom處理器的服務(wù)器級(jí)系統(tǒng)產(chǎn)品，不過(guò)Intel從來(lái)沒(méi)有以官方的形式發(fā)布過(guò)。 　　根據(jù)IDG News的報(bào)道，英特爾數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、服務(wù)器平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理Kirk B&midd
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