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EEPW首頁 >> 主題列表 >> lora?器件

器件的散熱

  • 1、 散熱的原理與重要性 　　各種功率器件的核心是PN結(jié)，而PN結(jié)的性能與溫度密切相關(guān)。為了保證器件正常工作，必須規(guī)定最高允許結(jié)溫TjM。當器件流過較大的電流時，在芯片上產(chǎn)生相應的功率損耗，引起芯片溫度增加，與最高結(jié)溫對應的器件耗散功率即為器件的最大允許耗散功率。器件正常工作時不應超過最高結(jié)溫和功率的最大允許值，否則，器件特性將要發(fā)生變化，甚至導致器件產(chǎn)生永久性的損壞現(xiàn)象。 　　芯片溫度的高低與器件內(nèi)部功耗的大小、芯片到外界環(huán)境的傳熱條件（傳熱機構(gòu)、材料、冷卻方式等）及環(huán)境溫度有關(guān)。設法減小器件的內(nèi)部
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外圍設備或器件軟件仿真的方法及建議

  • 外圍設備軟件仿真可以方便單片機程序的調(diào)試，在程序涉及外圍設備時不必做任何處理直接運行，仿真軟件會自動處理對它的訪問。
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電子知識:半導體器件鑒定試驗技術(shù)的研究

  • 1 引言 　　 　　眾所周知，可靠性鑒定工作對保證半導體器件質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要，無論是新品研制，還是成熟產(chǎn)品（老品）生產(chǎn)，無不以鑒定試驗作為檢驗其質(zhì)量和可靠性的重要手段。不考慮抗輻照性能的鑒定試驗，半導體器件鑒定工作共有各類試驗20余組，需要樣品100余個?？疾閮?nèi)容包括壽命、耐各種惡劣環(huán)境能力等反映半導體器件質(zhì)量和可靠性的所有指標。 　　鑒定試驗不僅對半導體器件質(zhì)量，對半導體器件生產(chǎn)方提出了高要求，也對試驗方，即鑒定方同樣提出了高要求。半導體領(lǐng)域長期對前者十分重視，投入了大量人力、物力進行研究，然而
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基于rfPIC無線發(fā)射器件的環(huán)形天線的設計

  • 本文基于MICROCHIP公司生產(chǎn)的rfPIC12F675芯片，提出了一種微小型天線的設計方法及其調(diào)試技術(shù)。通過設計rfPIC12F675的天線原理圖和PCB板圖，闡述了PCB板上環(huán)形天線的設計方法、參數(shù)確定途徑、調(diào)試方法和設計PCB板時應該注意的問題。
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功率驅(qū)動器件與MCU/DSC的接口電路設計技巧

  • 本文介紹了一些方法和技巧，可將MCU或DSC的邏輯層輸入/輸出口(I/O)與功率電子驅(qū)動電路接口，并講述了如何正確地進行相關(guān)硬件及軟件開發(fā)的方法。
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Ramtron推出汽車級16Kb SPI接口FRAM器件

  • Ramtron推出汽車級16Kb SPI 接口FRAM  器件FM25C160 滿足汽車電子AEC-Q100標準認證 此款產(chǎn)品豐富了適用于嚴苛汽車環(huán)境的汽車級產(chǎn)品陣容 Ramtron International 公司宣布其16Kb、5V、SPI FRAM存儲器件FM25C160已經(jīng)獲得AEC-Q100標準認證 (汽車電子設備委員會針對集成電路而設的測試標準)。FM25C160是第三款達到AEC-Q100標準認證的FRAM器件，
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飛兆推出用于鎮(zhèn)流器的DPAK SuperFET™

Intersil推出微功率實時時鐘/日歷器件

  • 　　Intersi公司宣布推出兩款全新的微功率實時時鐘/日歷器件。全新ISL1219/21是單一事件時間戳的理想解決方案，例如拆卸外殼導致質(zhì)保失效的時刻或安全門開關(guān)等重復性事件。 　　   　　這些器件能夠通過發(fā)出輸出信號或在事件發(fā)生時停止實時時鐘（RTC）寄存器以完成針對某一事件的時間戳。輸出信號中包含觸發(fā)信號的事件發(fā)生的時間，具體到年、月、日、小時、分鐘和秒。 　　   　　ISL1219/21提供兩種電源選項，即正常電源和備用電池電源。除了
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Linear推出新型低電源電壓監(jiān)視器件

  • 　　凌力爾特公司推出具 8 通道欠壓監(jiān)視輸入的低電源電壓監(jiān)視器件 LTC2910。LTC2910 在整個溫度范圍內(nèi)具有門限為 0.5V 和門限準確度為嚴格的 1.5% 的可調(diào)輸入，極大地簡化了最新一代多電源系統(tǒng)的電壓監(jiān)視。每輸入通道兩個外部電阻為欠壓監(jiān)視器決定所需跳變點，同時三態(tài)選擇引腳對輸入門限極性組合編程，從而允許監(jiān)視負電源。在任一電源低于工作范圍時，兩個互補復位輸出信號，同時輸入干擾濾波器確保不會出現(xiàn)錯誤或噪聲觸發(fā)。&n
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擴展TINI的IO性能

  • 本應用筆記逐步演示了如何使用復雜可編程邏輯器件(CPLD)來配置硬件和開發(fā)軟件，從而為TINIs400插座板額外提供...
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2006年模擬半導體器件可實現(xiàn)15%增長

  •       市場調(diào)研公司Databeans Inc.的數(shù)據(jù)顯示，在消費應用和電信領(lǐng)域的推動下，2006年模擬半導體器件市場有望增長15%。Databeans公司沒有給出上述預測的詳細理由。分析師普遍預測2006年總體半導體市場增長大約10%?！　?nbsp; 　　Databeans公司預測2005年模擬芯片市場增長2%，從2004年的313.7億美元上升到319.2億美元。該增長率低于多數(shù)市場調(diào)研公司的預估值，這些公司預測2005年模擬
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Microchip推出適用于無線獨立模擬器件

  • 　　Microchip發(fā)布其首款適用于智能化125 kHz低頻無線識別應用的獨立模擬前端（AFE）器件。MCP2030這一新款模擬前端器件配備三通道的應答器，具有可編程天線調(diào)節(jié)功能，調(diào)制深度低至8%，性能堪稱業(yè)界最佳。該器件是被動無鑰門禁、胎壓監(jiān)測系統(tǒng)（TPMS）、數(shù)據(jù)采集及其他無線識別應用的理想解決方案。  　　MCP2030模擬前端器件還具備高達3 mVpp的可調(diào)節(jié)的輸入靈敏度。其三通道輸入的架構(gòu)實現(xiàn)了三維接收，從而可顯著改善覆蓋范圍、天線方向和環(huán)境噪聲等方面的性能。新器
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ACTEL最新推出一百萬系統(tǒng)門PROASIC3器件

  •      Actel公司宣布正式運付其低成本的一百萬系統(tǒng)門ProASIC3器件，以滿足業(yè)界對具成本效益和功能齊全FPGA的需求。與以SRAM為基礎的產(chǎn)品比較，ProASIC3 A3P1000能提供更優(yōu)異的總系統(tǒng)成本、性能、功耗和安全性。ProASIC3器件充分發(fā)揮了Actel以Flash為基礎架構(gòu)的優(yōu)勢，還支持軟ARM7處理器內(nèi)核的執(zhí)行，是講求功耗、成本和尺寸系統(tǒng)設計的最佳解決方案。  　　Actel的ProASIC3系列產(chǎn)品省去了系統(tǒng)
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TI推出三款新型音頻浮點 DSP 器件

  •      日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 TMS320C67x DSP 系列的新型浮點 DSP，進一步降低了高品質(zhì)音頻產(chǎn)品的開發(fā)成本?；?nbsp;C67x DSP 的新內(nèi)核具有高效 C 語言效率，其 VLIW 架構(gòu)顯著提高應用性能。TMS320C6722、TMS320C6726 與 TMS320C6727&nbs
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