- 從復旦攻讀微電子專業(yè)模擬芯片設計方向研究生開始到現在五年工作經驗，已經整整八年了，其間聆聽過很多國內外專家的指點。最近，應朋友之邀，寫一點心得體會和大家共享。我記得本科剛畢業(yè)時，由于本人打算研究傳感器的，后來陰差陽錯進了復旦逸夫樓專用集成電路與系統(tǒng)國家重點實驗室做研究生?，F在想來這個實驗室名字大有深意，只是當時惘然。電路和系統(tǒng)，看上去是兩個概念， 兩個層次。 我同學有讀電子學與信息系統(tǒng)方向研究生的，那時候知道他們是“系統(tǒng)”的， 而我們呢，是做模擬“電路”設計的，自然要偏向電路。而模擬芯片設計初學者對奇思淫
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模擬 設計 芯片
- 最新一代的BlueCore芯片提供前所未有的無線音樂和語音質量 CSR公司（倫敦證券交易所：CSR.L）日前宣布，批量供應其BlueCore5-Multimedia多媒體芯片。BlueCore5-Multimedia芯片是CSR公司最先進的芯片，為包括高端立體聲和單聲道耳機的各種應用提供最佳的音頻質量。通過CSR公司的eXtension計劃，其音頻功能還可以經由該公司與第三方軟件開發(fā)商的伙伴關系得到擴展。 CSR公司的BlueCore5-Multimedia芯片確立了大量的新行業(yè)基準。與其前身
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- 一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點： &nb
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- 摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術。同時，中可以看出芯片技術與封裝技術相互促進，協(xié)調發(fā)展密不可分的關系。 關鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預測：每平方英寸芯片的晶體管數目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導體產業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
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- SoC 還是 SiP？隨著復雜系統(tǒng)級芯片設計成本的逐步上升，系統(tǒng)級封裝方案變得越來越有吸引力。同時，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢?！?
要 點
多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎上的。用90nm工藝開發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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- 倡導和實現芯片封裝協(xié)同設計的努力已經持續(xù)很多年了。隨著90 nm工藝技術逐漸進入量產階段，芯片與封裝的同步設計才開始真正變成現實。這種轉變的一個跡象是處于該領域的兩家公司，Optimal和Rio Design Automation最近宣布了一項聯合開發(fā)計劃。 這項計劃的目的是為90 nm節(jié)點的協(xié)同設計完成框架性工作。兩家公司目前提供的設計工具都與其他大規(guī)模EDA公司的工具兼容。該項計劃的主要驅動力來自于在芯片設計的起始階段可以并行進
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- 針對價格敏感的消費電子市場量身度做
全新單芯片解決方案在微型封裝中提供增強型RTC（實時時鐘）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V 內嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產品FM3130，在微型封裝中結合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實時時鐘/日歷) 功能。FM3130經過簡化，可在消費電子和計算機外設應用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機和高清電視 (HDTV)&nbs
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- “美國東部時間10月12日消息，英特爾 WiMAXConnection2250型芯片正式上市?！毕⒁怀觯阏鸷沉藰I(yè)界，英特爾此次WiMAX雙模芯片的閃亮登場為移動WiMAX的商用化進程拉開了嶄新篇章。 WiMAX市場呼喚移動芯片 據In-Stat的調研結果顯示，到2009年，WiMAX網絡設備市場有望達到20億美元，其主要貢獻來自移動WiMAX而非固定WiMAX。 事實上，如今，隨著筆記本電腦、手機等移動智能終端的日益普及，用戶對于寬帶無線化
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- 我國首款完全自主知識產權WLAN(無線局域網)芯片日前正式與世人見面。由中國科學院半導體所研發(fā)成功的這一芯片，是符合IEEE802.11a標準的5GHz頻段，標志著我國高端芯片研發(fā)自主創(chuàng)新能力和射頻、數?；旌项惛叨诵酒趪H范圍內的核心競爭力提升，意味著國外無線寬帶芯片壟斷的結束。 WLAN是重要的通信技術，其核心是WLAN芯片。WLAN數據傳輸速率現已達到11Mbps(802.11b)，最高速率可達54Mbps(802.11a)。傳輸距離可遠至幾百米至1公里以上，使網上的計算機具有可移
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- 前一段，Skype遭遇中國電信封殺一事鬧得沸沸揚揚，最后似乎也不了了之。中國電信的無奈反映了一個事實：在全球發(fā)展得風風火火的VoIP業(yè)務在中國的發(fā)展也將具有很大潛力。從全球來看，VoIP在企業(yè)的應用遠遠超過民用領域，三大VoIP平臺發(fā)展呈現不同方向，芯片公司也為VoIP的發(fā)展搖旗吶喊。 企業(yè)應用遠多于民用 市場分析公司AMI Partners的調查顯示，今年亞洲中小型公司預計在網絡電話上的花費
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- Ramtron International公司宣布：推出64Kb、3V 內嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產品FM3130，在微型封裝中結合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實時時鐘/日歷) 功能。FM3130經過簡化，可在消費電子和計算機外設應用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機和高清電視 (HDTV) 等系統(tǒng)所需通用功能，而且無需使用分立器件。 關于FM313
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- 2006年10月，展訊第1千萬顆芯片下線。
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- 市場應用對電源管理芯片提出了很多技術要求： 第一，數字消費電子產品越來越注重便攜和小巧，使得電源管理 IC必須具備能耗低、效率高、體積小和散熱快的特點。 第二，終端產品廠商和電源管理IC廠商的合作日趨緊密。終端產品更新換代的速度加快，電源產品設計要跟上新產品的開發(fā)周期，電源管理IC廠商應在產品設計階段就把終端產品廠商的要求考慮進去
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