note 20 ultra 文章進(jìn)入note 20 ultra技術(shù)社區(qū)

J-Squared將推出與Blaize合作打造的人工智能推理小型計算機(jī)FALC-20，它可在邊緣部署中實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的人工智能加速

在3月28日至31日于拉斯維加斯舉辦的2023年國際安全會議和展覽（ISC West）上，J-Squared和Blaize?將展示J-Squared的FALC產(chǎn)品系列。 FALC產(chǎn)品系列專為邊緣位置的視頻應(yīng)用程序和人工智能應(yīng)用程序而設(shè)計，具有堅固耐用的工業(yè)版本，適合任何環(huán)境，是各種應(yīng)用和行業(yè)的理想選擇。 J-Squared的旗艦產(chǎn)品FALC-20提供最高64 TOPS的人工智能推理性能，可以支撐1到4個Blaize? Xplorer? X1600E EDSFF小型加速卡?！伴_發(fā)自己的EDSFF卡解決方案版
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功率半導(dǎo)體市場需求攀升，盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設(shè)備采購訂單

今日，盛美上海宣布，首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單。盛美上海指出，該訂單來自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商，預(yù)計將在2023年第三季度末發(fā)貨。當(dāng)前，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為主的第三代半導(dǎo)體迅速發(fā)揮發(fā)展，其中整體產(chǎn)值又以碳化硅占80%為重。據(jù)悉，碳化硅襯底用于功率半導(dǎo)體制造，而功率半導(dǎo)體被廣泛應(yīng)用于功率轉(zhuǎn)換、電動汽車和可再生能源等領(lǐng)域。碳化硅技術(shù)的主要優(yōu)勢包括更少的開關(guān)能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱，以及更強(qiáng)的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業(yè)對功率半導(dǎo)體需求的增加
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BOE(京東方)獨(dú)供努比亞Z50 Ultra持續(xù)引領(lǐng)全面屏風(fēng)向標(biāo)

3月7日，努比亞在新品發(fā)布會上重磅推出努比亞Z50 Ultra，此款旗艦手機(jī)搭載了由BOE（京東方）獨(dú)供的6.8英寸柔性O(shè)LED全面屏，通過創(chuàng)新采用第四代屏下攝像頭技術(shù)解決方案，在畫質(zhì)顯示、操作性能、美學(xué)設(shè)計、健康護(hù)眼等方面實(shí)現(xiàn)飛躍性突破，標(biāo)志著BOE（京東方）實(shí)現(xiàn)了全面屏智能終端領(lǐng)域更強(qiáng)勁的爆發(fā)，充分彰顯了BOE（京東方）在柔性O(shè)LED顯示領(lǐng)域強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和行業(yè)引領(lǐng)地位。得益于BOE（京東方）業(yè)界領(lǐng)先的高端柔性O(shè)LED顯示技術(shù)解決方案加持，努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術(shù)，完全取消
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蘋果M系列芯片王者！M2 Ultra來了：Mac Pro首發(fā)搭載

1月12日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果正在測試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構(gòu)，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進(jìn)行傳輸，以此來實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
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多網(wǎng)口網(wǎng)關(guān)設(shè)計，米爾基于Zynq-7010/20開發(fā)平臺工業(yè)網(wǎng)關(guān)設(shè)計應(yīng)用

隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的飛速的發(fā)展，5G時代的到來，工業(yè)控制系統(tǒng)在生產(chǎn)領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)為未來工業(yè)控制系統(tǒng)靈活性和可擴(kuò)展性的需求提供了支持。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)使我們的生產(chǎn)數(shù)據(jù)可以進(jìn)行規(guī)?；写鎯Γ⒗酶咚俨杉?、云計算等技術(shù)對這些大數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、挖掘，進(jìn)而優(yōu)化生產(chǎn)效率。?工業(yè)網(wǎng)關(guān)是跨系統(tǒng)互聯(lián)的橋梁，對接口的類型和數(shù)量要求多樣化，對設(shè)備的可靠性、處理性能、信息安全等要求高，而一般的 MCU 芯片解決方案已經(jīng)難以應(yīng)對工業(yè)網(wǎng)關(guān)的諸多需求，比如外設(shè)接口、安全加密解密、訪問控制等整體的解決成本較高。米爾電子
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6 款采用 Sony Pregius S 傳感器的新型 8 MP-20 MP Blackfly S 8-20 MP 相機(jī)

Teledyne FLIR Blackfly S GigE 相機(jī)系列新增 6 款產(chǎn)品：采用 8MP Sony IMX546 的 BFS-PGE-80S5M/C-C：?彩色和?單色采用 12.3MP Sony IMX545 的 BFS-PGE-120S6M/C-C：?彩色和?單色采用 20MP Sony IMX541 的 BFS-PGE-200S7M/C-C：?彩色和?單色這些型號具備強(qiáng)大傳感器、分辨率和功能，進(jìn)一步豐富了 GigE Vision
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曝iPhone 15 “Ultra”將取代“Pro Max”

IT之家 9 月 25 日消息，彭博記者 Mark Gurman 今天表示，蘋果正準(zhǔn)備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機(jī)型取代其“Pro Max”型號。Gurman 在最新的 Power On 時事通訊中寫道，對于 iPhone 15 系列，蘋果正計劃帶來 USB-C 改進(jìn)設(shè)計并可能更改名稱。據(jù) Gurman 稱，蘋果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌?！案鶕?jù)蘋果目前的模式，我們可以期待明年 iPhone 的設(shè)計會有所改進(jìn)，這與轉(zhuǎn)向 US
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聯(lián)芯通助力 ADVANTICS 升級 CCS 軟件 ISO15118-20

杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司（簡稱聯(lián)芯通）HomePlug? GreenPHY?芯片符合?CCS?電動汽車充電系統(tǒng)通信協(xié)議?ISO 15118-3。最近，聯(lián)芯通的合作伙伴?ADVANTICS?宣布一項(xiàng)新進(jìn)展，他們將提供?CCS ISO 15118-20?的軟件更新，包括支持電動汽車和充電站充電控制器的雙向電力傳輸。ISO 15118-20?是車輛到電網(wǎng)?(V2G,?Vehicle-to-Grid)&n
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Swissbit G-20 工業(yè)級 CFexpress 卡現(xiàn)已上市

Swissbit 通過開創(chuàng)性的新產(chǎn)品擴(kuò)展了該公司的工業(yè)級存儲卡產(chǎn)品線。Swissbit 推出的全新 G-20 產(chǎn)品系列中包含多款 CFexpress 2.0 Type B 存儲卡，該標(biāo)準(zhǔn)被認(rèn)為是 CFast 標(biāo)準(zhǔn)的高性能繼承者。CFexpress 將可移動存儲介質(zhì)的所有優(yōu)點(diǎn)與 PCIe-SSD 的高性能整合到了堅固的外殼中。該產(chǎn)品所適用的應(yīng)用非常廣泛，如工業(yè)自動化、游戲、運(yùn)輸、醫(yī)療技術(shù)以及熱管理至關(guān)重要的應(yīng)用等。全新的 CFexpress 產(chǎn)品系列容量最高為 1 TB，使用了 2 通道 NVMe 1.3
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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

據(jù)外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因?yàn)檎麄€封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測試，該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機(jī)競爭。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大，并
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蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)史上最強(qiáng)PC芯片的？

3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實(shí)力都達(dá)到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達(dá)128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1140億個，每秒可運(yùn)行高達(dá)22萬億次運(yùn)算，提
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電子行業(yè)簡評：蘋果召開春季發(fā)布會 IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角

蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預(yù)定，3 月18 日發(fā)貨?！　⌒∑疗炫炐耰Phone SE，擴(kuò)大 iPhone 系列價格區(qū)間 iPhone SE 3擴(kuò)大iPhone 價格區(qū)間至中低價格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，iPhon
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蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利

昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了最強(qiáng)的 “M1 Ultra”芯片。在大會上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個高性能內(nèi)核和 4 個高效內(nèi)核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎；2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率；800GB/s內(nèi)存帶寬；最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個游戲規(guī)則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過將兩個M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構(gòu)相連接，我們能夠?qū)?A
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不止有等寬邊框，三星Galaxy S22 Ultra屏幕還有這些“拿手好戲”

說起安卓機(jī)皇，很多朋友自然而然會想到三星的Galaxy S系列，它總能用先進(jìn)的配置和出色的體驗(yàn)獲得消費(fèi)者的認(rèn)可，前不久發(fā)布的三星Galaxy S22 Ultra也正是這樣一款產(chǎn)品。這款新機(jī)擁有全新一代驍龍8移動平臺、5000mAh大容量電池、最新的Corning? Gorilla? Glass Victus?+、裝甲鋁邊框等優(yōu)勢配置，不少消費(fèi)者期待的S Pen也出現(xiàn)在了三星Galaxy S22 Ultra上。當(dāng)然，屏幕也一直都是三星的“拿手好戲”，單單看這超窄并且近乎等邊的邊框就足見它的不同尋常。實(shí)際上，
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