- ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計
? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
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Cadence 3D-IC
- 德國多特蒙德，艾爾默斯公司(Elmos)日前宣布推出最新汽車級，可用于LED驅動的恒流模式PWM控制器。該芯片主要適用于汽車領域，可用于汽車LED燈驅動，如前大燈(High beam, Low Beam)、日間行車燈(DRL)、轉向指示燈(Turn Signal Indicator)、霧燈以及尾燈的應用中。
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艾爾默斯 LED PWM
- 摘要：采用UCC3895芯片與單片機相結合的方案設計了直流開關電源數?；旌蠝y控系統。閉環(huán)系統包括電壓環(huán)與限流環(huán)，電壓環(huán)使輸出穩(wěn)定在設定值上，限流環(huán)解決了負載突變問題，調節(jié)器和保護電路的設計使系統穩(wěn)定且安全運行，單片機完成了系統故障的實時監(jiān)測、顯示與保護。最后研制了一套輸出為270V的直流開關電源測控系統，實驗結果良好。
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開關電源 UCC3895 測控系統 DC/DC PWM 201310
- “激水之疾，至于漂石者，勢也”。現如今，“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機、平板電腦、智能電視、移動互聯網以及相關的應用服務等新型信息消費高速發(fā)展，今年1至5月，中國信息消費規(guī)模已達1.38萬億元，預計到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動相關行業(yè)新增產出超過1.2萬億元。信息消費領域成長的潛力正待無限釋放。
正所謂信息消費、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
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IC 移動互聯網
- 沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯盟提出在印度建立半導體晶圓制造工廠。
據路透社報道，其中一家企業(yè)聯盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規(guī)模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導體制造公司、意法半導體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模約39.77億美元。
建設這兩個晶圓廠的目的是減少進口(目前印度國內約80%的需求都是通過進口來滿足)。
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IC 晶圓
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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LTC3115 DC/DC轉換器 PWM
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MSL2164 PWM LED驅動
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ADP1046 PWM ADI
- 全球MEMS(微電子機械系統)、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領先的有機硅及硅技術創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個業(yè)內領先的合作伙伴網絡堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術進行嚴格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
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道康寧 3D-IC
- 目前，中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進口，這固然與整個工業(yè)發(fā)展基礎不完備、產業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關，但芯片與整機脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機聯動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應用領域。
為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實現整機和芯片的聯動，以使芯片企業(yè)能夠通過與國內整機企業(yè)合作更好地把握市場需求，增強市場拓展能力;而整機企業(yè)通過聯動，可得到芯片企業(yè)更好的技術支持，提升核
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IC 芯片
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FL7730 PWM TRIAC
- 在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數據：數據一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標準專用
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IC CPU
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