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臺灣半導體產(chǎn)業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
- 臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預估,估今年全球半導體產(chǎn)值將達3061億美元,增幅2%,臺灣半導體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動,估整體產(chǎn)值達1.54兆元,較2011年成長6%,整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均,而晶圓代工估產(chǎn)值達6079億元,年增15%,表現(xiàn)亮眼。 資策會表示,2012年第1季全球半導體市場從谷底回升,然而在終端產(chǎn)品銷售成長趨緩之下,全年估僅與去年持平或小幅成長,不過臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受益于先進制程業(yè)務成長,且臺灣業(yè)者具客戶與產(chǎn)能優(yōu)勢,因此有相對較高之成長潛力,在客戶出貨成長帶動下
- 關鍵字: 半導體 IC 代工
大陸IC封測業(yè)成長快 臺灣僅微幅成長
- 工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示,中國大陸在IC封測業(yè)急起直追,國際IDM廠透過獨資或合資方式,已與大陸廠商建立密切關系,撐起大陸IC封測業(yè)局面。 IEK26日舉辦「2012年臺灣IC產(chǎn)業(yè)走出混沌蓄勢奮起」研討會,IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示,國外整合元件制造廠(IDM)持續(xù)透過獨資和合資方式,在中國大陸建立后段封裝測試廠,透過國際 IDM后段封測,大陸IC封測產(chǎn)業(yè)正不斷成長,而由于今年下半年全球景氣不明朗,預估第3季和第4季臺灣IC封裝和測試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對保守。 陳玲君指出,2011年包括位
- 關鍵字: 英特爾 IC 晶圓
中國IC設計真正需要的商業(yè)策略
- 根據(jù)報導,中國的無晶圓廠(Fabless)公司數(shù)量至少有450多家,而現(xiàn)在的問題是,在幾年之后,有多少家能真正存活下來;更重要的是,他們將如何成長茁壯,在全球市場發(fā)揮影響力? 在《EE Times》最近進行的一系列中國報導中,中國一些業(yè)界高階主管們指出,在假設這些無晶圓廠都繼續(xù)他們當前業(yè)務模式的情況下,至少還要2~10年的時間,才能看出這些驟然崛起的企業(yè)們會消失或是走上正軌。 從根本上來看,大家對該產(chǎn)業(yè)未來前景的看法與猜測都有很大不同,但基本上大家似乎都同意,以目前中國的無晶圓廠模式來看,
- 關鍵字: IC 晶圓
臺灣IC設計業(yè)的困境與出路
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開收購對手晨星半導體,未來將進一步完全并購晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購小M(晨星)有其產(chǎn)業(yè)變化下的特殊意義,在行動裝置快速起飛的今年,臺灣IC設計始終無法分食龐大市場大餅,因為客制化的芯片成為主流,臺灣IC設計業(yè)擅長的低成本標準化芯片的市場策略,已經(jīng)失焦。 國際芯片廠在行動裝置興起之際,已拉高層級大打專利戰(zhàn),以低價芯片為主流的新興市場如中國,在大陸官方的「贊助」下,成本比臺灣IC設計業(yè)者更低,但效能卻不輸臺灣業(yè)者。在M型化的市場中,臺灣IC設計業(yè)遇到了新危機,若不求新求變求突
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC 芯片
閩第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線落戶福州 總投資30億
- 17日中午,《8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目投資合同書》簽訂儀式在福州舉行。該項目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開發(fā)集團有限公司和福建省電子信息集團有限公司共同建設,總投資30億元,占地面積331畝。這是福建省第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線。 項目分二期進行,一期投資10億元,占地77.23畝,選址位于閩侯南嶼生物醫(yī)藥和機電產(chǎn)業(yè)園內,主營大功率、高電壓的集成電路芯片,投產(chǎn)后可形成年產(chǎn)8英寸0.25微米至0.35微米IC芯片24萬片的生產(chǎn)能力。預計第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線將于今年8月底
- 關鍵字: 福順微電子 IC
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