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5G帶給功放的一些新轉(zhuǎn)變

5G 無線革命正在給 RF 設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來巨大的變化，手機(jī)和無線電基站的功率放大器也不例外。首先，5G 無線應(yīng)用中的功率放大器芯片與 4G 網(wǎng)絡(luò)中使用的功率放大器芯片大不相同。
關(guān)鍵字： 5G 功率放大器 RF 前端

Qorvo收發(fā)器芯片簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)——率先支持所有開源智能家居協(xié)議同時(shí)運(yùn)行

?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M，這款收發(fā)器支持所有低功率開源標(biāo)準(zhǔn)智能家居技術(shù)同時(shí)運(yùn)行。這款收發(fā)器結(jié)合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨(dú)有的接收器設(shè)計(jì)，在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)。在利用片上系統(tǒng) (SoC) 控制器產(chǎn)品提供多協(xié)議功能方面，Qorvo 已經(jīng)是成熟的領(lǐng)導(dǎo)者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，后者需要全面采用 Blue
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生態(tài)圈 | Maxeler如何實(shí)現(xiàn)比CPU快100倍的信用風(fēng)險(xiǎn)評估調(diào)整？

洪小瑩博士“我們使用賽靈思 FPGA，再加上 Maxeler 的算法，用很短的時(shí)間就可以把 COUNTERPARTY RISKS 計(jì)算出來，效果相當(dāng)好的。與純用 CPU 計(jì)算跟 FPGA 進(jìn)行速度比較，后者比前者快 100 倍以上?！?008年雷曼的倒閉動(dòng)搖了全球金融市場。其所引發(fā)的世界性的金融危機(jī)讓大家唏噓不已。正所謂收益越大，風(fēng)險(xiǎn)必然也會(huì)增大。這是亙古不變的道理，如何做到對金融風(fēng)險(xiǎn)的把控將直接決定了該行業(yè)是否能夠健康發(fā)展。大家都不希望雷曼事件再次重演。然而受限于算力的原因，風(fēng)險(xiǎn)的預(yù)測和把控往往不盡如人
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具可編程補(bǔ)償功能的高效率、高密度 PSM μModule 穩(wěn)壓器

FPGA 開發(fā)板、以及原型設(shè)計(jì)、測試和測量應(yīng)用需要多功能高密度電源解決方案。LTM4678是一款具有數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (PSM) 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸雙路 25 A 或單路 50 A μModule? 穩(wěn)壓器。該器件具有：u? 雙數(shù)字可調(diào)模擬環(huán)路和一個(gè)用于控制及監(jiān)控的數(shù)字接口。u? 寬輸入電壓范圍：4.5 V 至 16 Vu? 寬輸出電壓范圍：0.5 V 至 3.3 Vu? 在整個(gè)溫度范圍內(nèi)具有 ±0.5% 的最大 DC 輸出誤差u?
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具有突破性、可擴(kuò)展、直觀易用的上電時(shí)序系統(tǒng)可加快設(shè)計(jì)和調(diào)試速度

簡介各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來越復(fù)雜，這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計(jì)中，卻不是那么明顯。例如，功能復(fù)雜性一般通過使用ASIC、FPGA和微處理器來解決，在更小的外形尺寸中融入更豐富的應(yīng)用特性。這些設(shè)備向電源系統(tǒng)提供不同的數(shù)字負(fù)載，要求使用不同功率等級的多種電壓軌，每一種都具有高度個(gè)性化的電壓軌容差。同樣，正確的電源開啟和關(guān)斷時(shí)序也很重要。隨著時(shí)間推移，電路板上電壓軌的數(shù)量成倍增加，使得電源系統(tǒng)的時(shí)序設(shè)計(jì)和調(diào)試變得更加復(fù)雜?？蓴U(kuò)展性應(yīng)用電路板所需的電壓軌數(shù)量與電路板的復(fù)雜度緊密關(guān)聯(lián)。
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EdgeBoard中“活靈活現(xiàn)”的算子

背景介紹數(shù)據(jù)、算法和算力是人工智能技術(shù)的三大要素。其中，算力體現(xiàn)著人工智能(AI)技術(shù)具體實(shí)現(xiàn)的能力，實(shí)現(xiàn)載體主要有CPU、GPU、FPGA和ASIC四類器件。CPU基于馮諾依曼架構(gòu)，雖然靈活，卻延遲很大，在推理和訓(xùn)練過程中主要完成其擅長的控制和調(diào)度類任務(wù)。GPU以犧牲靈活性為代價(jià)來提高計(jì)算吞吐量，但其成本高、功耗大，尤其對于推理環(huán)節(jié)，并行度的優(yōu)勢并不能完全發(fā)揮。專用ASIC芯片開發(fā)周期長，資金投入大，由于其結(jié)構(gòu)固化無法適應(yīng)目前快速演進(jìn)的AI算法。FPGA因其高性能、低功耗、低延遲、靈活可重配的特性，被廣
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一種基于VPX架構(gòu)的高速寬帶通信平臺設(shè)計(jì)

　　衛(wèi)一然，趙國柄，朱鐵林（天津航天中為數(shù)據(jù)系統(tǒng)科技有限公司，天津?300475）　　摘?要：介紹了一種基于VPX架構(gòu)的高速寬帶數(shù)據(jù)通信平臺，平臺的核心是機(jī)載和地面收發(fā)信機(jī)，收發(fā)信機(jī)內(nèi)各功能板卡的主要控制器是FPGA。發(fā)射端對信息序列進(jìn)行打包、信道編碼、交織和調(diào)制；接收端對信號進(jìn)行解調(diào)、解交織、解碼、同步等操作。還原后的信息上傳至上位機(jī)進(jìn)行分析?！　￡P(guān)鍵詞：VPX架構(gòu)；FPGA；高速寬帶；通信平臺　　0 引言　　隨著無人機(jī)技術(shù)和高分載荷等應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展成熟，海洋、林業(yè)、住建、資源、測繪、公安等各行業(yè)對高分
關(guān)鍵字： 202001 VPX架構(gòu) FPGA 高速寬帶通信平臺

5G、測試測量、消費(fèi)電子、工業(yè)等熱點(diǎn)為RF和模擬帶來巨大機(jī)會(huì)

　　趙軼苗?（ADI公司?系統(tǒng)解決方案事業(yè)部?總經(jīng)理）　　1 5G驅(qū)動(dòng)RF等新一代芯片問世　　5G將在未來在更多的國家和地區(qū)部署，將帶來無線電應(yīng)用的一波機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)。ADI作為最早把軟件無線電的概念真正落地的公司，非常關(guān)注軟件無線電在未來的應(yīng)用。ADI在2013年在一個(gè)單芯片里把所有模擬的放大器、濾波器、ADC、DAC、PL集成在一個(gè)芯片里，推出了向3G和4G基站應(yīng)用的高性能、高集成度的射頻捷變收發(fā)器AD9361，2018年推出了寬帶寬、高性能RF（射頻）集成收發(fā)器ADRV9009，在2020年ADI將會(huì)推
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采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計(jì)算

簡介射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當(dāng)器件之間的電氣互聯(lián)連接，還是放大器排熱的主要途徑（利用封裝底部的金屬塊）。本應(yīng)用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術(shù)，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動(dòng)建模。熱概念回顧熱流材料不同區(qū)域之間存在溫度差時(shí)，熱量從高溫區(qū)流向低溫區(qū)。這一過程與電流類似，電流經(jīng)由電路，從高電勢區(qū)域流向低電勢區(qū)域。熱阻所有材料都具有一定的導(dǎo)熱性。熱導(dǎo)率是衡量材料導(dǎo)熱能
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全新CrossLinkPlus FPGA，簡化基于MIPI的視覺系統(tǒng)開發(fā)

如今，嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)師需要迎合眾多市場趨勢。例如，現(xiàn)在的設(shè)計(jì)使用的傳感器越來越多，便于收集更多數(shù)據(jù)或?qū)崿F(xiàn)新的功能。比如在汽車市場，幾十年前，汽車廠商在車輛上安裝一個(gè)備份攝像頭就算是創(chuàng)新之舉了，而現(xiàn)在他們已經(jīng)開始將攝像頭用于道路偏離監(jiān)控、速度標(biāo)志牌識別和其他眾多智能駕駛應(yīng)用。同時(shí)，嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)師正逐漸采用符合移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口（MIPI）聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的組件。 MIPI起初是為移動(dòng)市場開發(fā)的，它定義了移動(dòng)設(shè)備的設(shè)計(jì)人員在在構(gòu)建高性能、高成本效益、可靠的移動(dòng)解決方案時(shí)所需的硬件和軟件接口標(biāo)準(zhǔn)。在過去幾年中
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LabViewFPGA數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)

數(shù)據(jù)傳輸就是依照適當(dāng)?shù)囊?guī)程，經(jīng)過一條或多條鏈路，在數(shù)據(jù)源和數(shù)據(jù)宿之間傳送數(shù)據(jù)的過程。也表示借助信道上的信號將數(shù)據(jù)從一處送往另一處的操作?；趌abviewFPGA數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)是基于網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)囊环N，它具有TCP傳輸和UDP傳輸兩種方式，為了保證傳輸過程中不產(chǎn)生數(shù)據(jù)丟失，本文通過重新構(gòu)造數(shù)據(jù)類型并通過打包與接包的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，保證了數(shù)據(jù)在高速采樣條件下的連續(xù)性與穩(wěn)定性，為底層FPGA硬件向上位機(jī)數(shù)據(jù)交換提供了一種嶄新的模式。
關(guān)鍵字： FPGA labview TCP/IP UDP 數(shù)據(jù)復(fù)用

Nordic Semiconductor提供nRF21540射頻前端模塊樣品

Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪聲放大器(PA/LNA)產(chǎn)品nRF21540TM?RF前端模塊(FEM)，完美補(bǔ)充了Nordic的nRF52和nRF53系列多協(xié)議系統(tǒng)級芯片(SoC)。這款RF FEM的PA提供了高達(dá)+21 dBm的高度可調(diào)TX功率提升，而LNA則提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪聲系數(shù)(NF)僅為2.5 dB，確?？商岣逳ordic藍(lán)牙5/低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth?Low Energy /Bluetooth
關(guān)鍵字：射頻前端模塊 RF

硬核技術(shù)創(chuàng)新加持，華虹宏力“8+12”特色工藝平臺為智能時(shí)代添飛翼

中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2019年1-10月中國5G手機(jī)出貨量328.1萬部，發(fā)展速度遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。5G商用的加速推進(jìn)，讓更廣泛的智能時(shí)代提前到來，隨之而來的是海量的芯片需求。然而，先進(jìn)芯片制造工藝雖有巨資投入，卻僅能滿足CPU、DRAM等一部分芯片市場應(yīng)用需求；像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求，則主要由華虹集團(tuán)旗下上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（“華虹宏力”）為首的特色工藝芯片制造企業(yè)，基于成熟工藝設(shè)備不斷創(chuàng)新以提升芯片性能和成本優(yōu)勢來滿足。近日，在中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)(ICCAD 2
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Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA產(chǎn)品系列的詳細(xì)信息，并啟動(dòng)早期使用計(jì)劃

計(jì)算密集型網(wǎng)關(guān)和邊緣設(shè)備的趨勢正在推動(dòng)傳統(tǒng)確定性控制應(yīng)用程序與額外嵌入式處理功能的集成需求，后者是開發(fā)智能安全連接系統(tǒng)所必須的組件。針對這一需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）啟動(dòng)了PolarFire?片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）早期使用計(jì)劃（EAP）。新產(chǎn)品依托屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產(chǎn)品打造而成，提供全球首款基于RISC-V的強(qiáng)化型實(shí)時(shí)微處理器子系統(tǒng)，同時(shí)支持Linux?操作系統(tǒng)，為嵌入式系統(tǒng)帶來一流的低功耗、熱效率和
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萊迪思發(fā)布最新Lattice Radiant 2.0設(shè)計(jì)軟件加速FPGA設(shè)計(jì)

·???????? 最新版本支持全新的萊迪思CrossLink-NX FPGA萊迪思半導(dǎo)體公司低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布推出廣受歡迎的最新版本FPGA軟件設(shè)計(jì)工具Lattice Radiant?2.0。除了增加了對新的CrossLink-NX? FPGA系列之類的更高密度器件的支持之外，更新的設(shè)計(jì)工具還提供了新的功能，加速和簡化了基于萊迪思FPGA的設(shè)計(jì)開發(fā)。當(dāng)系統(tǒng)開發(fā)人員評估選擇硬件平臺時(shí)，實(shí)際的硬件只占他們選擇
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