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Wide I/O 2標準出爐 移動存儲器接口再革新

  •   第二代WideI/O標準終于千呼萬喚始出來。
  • 關鍵字: SoC  移動存儲器  

嵌入式系統(tǒng)架構(四):RISC家族之MIPS處理器

  •   MIPS是美國歷史悠久的RISC處理器體系,其架構的設計,也如美國人的性格一般,相當?shù)拇髿馇依硐牖?。MIPS架構起源,可追溯到1980年代,斯坦福大學和伯克利大學同時開始RISC架構處理器的研究。   MIPS公司成立于1984年,隨后在 1986年推出第一款R2000處理器,在1992年時被SGI所并購,但隨著MIPS架構在桌面市場的失守,后來在1998年脫離了SGI,成為MIPS技術公司,并且在1999年重新制定 公司策略,將市場目標導向嵌入式系統(tǒng),并且統(tǒng)一旗下處理器架構,區(qū)分為32-bit以及
  • 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  RISC  MIPS  

嵌入式系統(tǒng)架構(三):RISC家族之Tensilica架構

  •   Tensilica公司的 Xtensa 處理器是一個可以自由配置、可以彈性擴張,并可以自動合成的處理器核心。Xtensa 是第一個專為嵌入式單芯片系統(tǒng)而設計的微處理器。為了讓系統(tǒng)設計工程師能夠彈性規(guī)劃、執(zhí)行單芯片系統(tǒng)的各種應用功能,Xtensa 在研發(fā)初期就已鎖定成一個可以自由裝組的架構,因此我們也將其架構定義為可調式設計。   Tensilica公司的主力產品線為Xtensa,該產品可讓系統(tǒng)設計工程師可以挑選所需的單元架構,再加上自創(chuàng)的新指令與硬件執(zhí)行單元,就可以設計出比其它傳統(tǒng)方式強大數(shù)倍的處理
  • 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  RISC  Tensilica  

富士施樂公司授予Altera 2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎

  •   Altera公司今天宣布,獲得富士施樂有限公司2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎。富士施樂公司總部位于日本,在亞太地區(qū)開發(fā)、生產并銷售靜電復印(或者電子照相復印)以及文檔相關產品和服務。這是Altera連續(xù)第二年獲得富士施樂公司的優(yōu)秀合作伙伴獎,Altera FPGA和SoC可編程邏輯器件和技術以其優(yōu)異的技術、極高的性價比和出眾的交付能力而再次獲得這一最高榮譽。   富士施樂有限公司副總裁兼采購部執(zhí)行總經理Tomoyuki Matsuura評論說:“多年以來,Altera一直為我們的業(yè)務提供可靠
  • 關鍵字: Altera  FPGA  SoC  

嵌入式系統(tǒng)架構(二):RISC家族之ARC架構

  •   與其它RISC處理器技術相較起來,ARC的可調整式(Configurable)架構,為其在變化多端的芯片應用領域中爭得一席之地。其可調整式架構主要著眼于不同的應用,需要有不同的功能表現(xiàn),固定式的芯片架構或許可以面面俱到,但是在將其設計進入產品之后,某些部分的功能可能完全沒有使用到的機會,即使沒有使用,開發(fā)商仍需支付這些〝多余〞部分的成本,形成了浪費。   由于制程技術的進步,芯片體積的微縮化,讓半導體廠商可以利用相同尺寸的晶圓切割出更多芯片,通過標準化,則是有助于降低芯片設計流程,單一通用IP所設計
  • 關鍵字: RISC  ARM  ARC  

嵌入式系統(tǒng)架構(一):RISC家族之ARM處理器 

  •   ARM公司于1991年成立于英國劍橋,主要出售芯片設計技術的授權。目前,采用ARM技術智能財產(IP)核心的處理器,即我們通常所說的ARM 處理器,已遍及工業(yè)控制、消費類電子產品、通信系統(tǒng)、網絡系統(tǒng)、無線系統(tǒng)等各類產品市場,基于ARM技術的處理器應用約占據了32位RISC微處理器 75%以上的市場,ARM技術不止逐步滲入到我們生活的各個方面,我們甚至可以說,ARM于人類的生活環(huán)境中,已經是不可或缺的一環(huán)。   目前市面上常見的ARM處理器架構,可分為ARM7、ARM9以及ARM11,新推出的Cort
  • 關鍵字: RISC  ARM  MIPS  

美高森美SmartFusion2和IGLOO2產品系列成為PLD行業(yè)唯一首先成功完成

  •   致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA產品系列是唯一首先成功完成美國國家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全實施指南(SIG)文件的FPGA器件。   NSA IAD 設立這一過程,旨為提供與一套信息保障 (IA) 系統(tǒng)使用模型最具相關性的設計和數(shù)據安全特性概述,并包括了用于基于合適用戶場景的安全條例指南。通過清楚的Sm
  • 關鍵字: 美高森美  FPGA  SoC  

IC圈熱議:都不看好英特爾聯(lián)發(fā)科“緋聞”

  • 英特爾與聯(lián)發(fā)科的“緋聞”,不管業(yè)內看不看好,英特爾欲打翻身仗,在移動通信行業(yè)內奮勇直追的勁頭還是值得敬佩的......
  • 關鍵字: 英特爾  SoC  

簡化三相BLDC電機控制和驅動系統(tǒng)的策略

  •   摘要:高度集成的半導體產品不僅是消費類產品的潮流,同時也逐步滲透至電機控制應用。與此同時,無刷直流(BLDC)電機在汽車和醫(yī)療應用等眾多市場中也呈現(xiàn)出相同態(tài)勢,其所占市場份額正逐漸超過其他各類電機。隨著對BLDC電機需求的不斷增長以及相關電機技術的日漸成熟,BLDC電機控制系統(tǒng)的開發(fā)策略已逐漸從分立式電路發(fā)展成三個不同的類別。這三類主要方案劃分為片上系統(tǒng)(SoC)、應用特定的標準產品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優(yōu)缺點。本文將論述這三種方案及其如何在設計的集成度和靈活性之間做出權衡
  • 關鍵字: BLDC  SoC  電機控制  ASSP  單片機  201409  

美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運行時間高達35%,顯著提升FPGA設計生產率

  •   致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)綜合設計軟件,用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產品。   美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA,改善設計流程運行時間多達35%。新產品還提供了更高的設計效率,具有改善的SmartDesign圖形設計畫布、改善的文本編
  • 關鍵字: 美高森美  SoC  Libero  

意法半導體(ST)發(fā)布完全符合規(guī)范且可馬上投產的機頂盒平臺

  •   橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球領先的機頂盒芯片供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與巴西數(shù)字電視軟件專業(yè)公司EiTV 和數(shù)字通信芯片廠商MaxLinear密切合作,開發(fā)出一款功能完整且可馬上投產的數(shù)字機頂盒平臺,可支持巴西模擬電視數(shù)字化計劃(ASO, Analog Switch-Off),推進模擬電視向服務更豐富的數(shù)字化發(fā)展。   新平臺是針對巴西市場的量身訂制的高集成度機頂盒平臺,支持巴西獨有的數(shù)字電視和中間件標準,讓設備廠商利用先進的系統(tǒng)芯片(S
  • 關鍵字: 意法半導體  MaxLinear  SoC  

美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運行時間高達35%,顯著提升FPGA設計生產率

  •   致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)綜合設計軟件,用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產品。   美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA,改善設計流程運行時間多達35%。新產品還提供了更高的設計效率,具有改善的SmartDesign圖形設計畫布、改善的文本編
  • 關鍵字: 美高森  Libero SoC  FPGA  

英特爾“勾搭”展訊 對抗高通聯(lián)發(fā)科

  •   近日潘九堂爆料,英特爾和瑞芯微合作后,最近又在和展訊勾搭。如今,手機芯片市場競爭激烈,STE、博通、Marvell、英偉達等手機芯片業(yè)務日益下降,出路之一就是低價銷售+股份賣給紫光(展訊)等中國公司,不過許多公司都沒有魄力,只有英偉達是個例外。   2012年,聯(lián)發(fā)科(聯(lián)發(fā)科)瘋狂推四代3G,擠壓高通在2013年只剩下高端/EVDO。2014年,高通憑借4G策略重躲龍頭,聯(lián)發(fā)科在4G科技的成熟度和科技上有所落后,但聯(lián)發(fā)科又在瘋狂迭代,90、95、52、32之后,又推出了6735、35M,這對于高
  • 關鍵字: 英特爾  SoC  

Atmel推出下一代智能計量片上系統(tǒng)解決方案

  •   全球微控制器和觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司近日推出其最新面向智能計量應用的電力線通信片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。   Atmel SAM4CP16B是Atmel SAM4Cx智能能源平臺的一個擴展,該平臺是基于一個雙核32位ARM® Cortex®-M4架構。此番推出的高度靈活的解決方案全面兼容Atmel遵從PRIME標準規(guī)范的ATPL230A OFDM物理層(PHY)器件。它將相互獨立的應用、協(xié)議棧和物理層處理功能集成到同一個器件中,可滿足OEM廠商對不同系統(tǒng)分區(qū),
  • 關鍵字: Atmel  SAM4Cx  SoC  

Xilinx 將亮相2014移動互聯(lián)網國際研討會5G論壇

  •   All Programmable技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司 公司宣布出席即將在中國北京舉行的2014移動互聯(lián)網國際研討會5G論壇,突出展示其面向移動互聯(lián)網時代的產品及技術創(chuàng)新。 屆時, 賽靈思公司全球無線通信業(yè)務部副總裁Sunil Kar將在5G 分論壇發(fā)表題目為“賽靈思全可編程技術助力5G異構無線網絡”的主題演講。2014移動互聯(lián)網國際研討會由中國工業(yè)和信息化部電信研究院主辦, 中國電信、中國移動、中國聯(lián)通協(xié)辦,將于2014年8月14日-15日在北京國際會議中心舉行。
  • 關鍵字: Xilinx  5G  SoC  
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