risc-v mcu 文章進(jìn)入risc-v mcu技術(shù)社區(qū)

國(guó)芯科技：首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代

3月7日，國(guó)芯科技在最新投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中透露，基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應(yīng)用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和自身CPU技術(shù)設(shè)計(jì)積淀，已啟動(dòng)首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計(jì)開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計(jì)開發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應(yīng)汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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RT10XX 降低喚醒時(shí)沖擊電流

近來(lái)有客戶反饋，當(dāng)使用RT1060從suspend mode喚醒時(shí)，會(huì)在VDD_HIGH_IN觀測(cè)到一個(gè)較大電流。與此同時(shí)，電壓也會(huì)產(chǎn)生一個(gè)較大的跌落，下降到RT1060的臨界數(shù)值3.0V附近。在一些極端情況下可能會(huì)引起MCU異常無(wú)法正常工作。如下圖所示，VDD_HIGH_IN主要為芯片內(nèi)部的analog部分供電，主要包括各類PLL，晶振，fuse，以及LDO。經(jīng)過(guò)查閱應(yīng)用筆記，Suspend模式下，芯片內(nèi)部的LDO_2P5和LDO_1P1會(huì)被關(guān)閉以降低功耗，當(dāng)喚醒時(shí)，這兩個(gè)LDO將會(huì)被啟動(dòng)為芯片內(nèi)部的電
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基于NXP S32K312 MCU和MC33772C AFE汽車12V BMS應(yīng)用方案

汽車 12V BMS 系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)控電池電壓、電流來(lái)評(píng)估電量，幫助用戶了解剩余電量并合理安排使用。系統(tǒng)優(yōu)化充放電過(guò)程，提升使用電池效率，減少能量損耗，確保電池組中各單體電池均衡充電，防止個(gè)別電池過(guò)充或欠充來(lái)提升整體壽命。系統(tǒng)實(shí)時(shí)對(duì)電池?zé)峁芾韺?duì)于電池的性能、壽命和安全性等方面都有著至關(guān)重要的作用。世平基于 NXP S32K312 MCU 的汽車 12V BMS 方案，對(duì)應(yīng)管理層級(jí)為 12V 電池模塊，可內(nèi)部檢測(cè) 4 串電池模塊總電壓 12V（以實(shí)際電池為準(zhǔn)），開發(fā)板電壓采集通道為 4 路、溫度采集
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世平基于晶豐明源MCU和杰華特AFE的便攜式儲(chǔ)能BMS應(yīng)用方案

大聯(lián)大世平集團(tuán)針對(duì)便攜式儲(chǔ)能的電池保護(hù)系統(tǒng)，推出基于晶豐明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰華特(JOULWATT)的 AFE-JW3376 和高邊驅(qū)動(dòng)-JW3330 驅(qū)動(dòng)方案。使用 SPI 接口實(shí)現(xiàn) MCU 和 AFE 的通訊。NMOS 采用芯邁(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配備一個(gè)納芯微壓力傳感器 NSPGS2。此方案具有被動(dòng)均衡、充放電控制、溫度采集、高邊保護(hù)等功能，支持：過(guò)壓/欠壓保護(hù)、高/低溫保護(hù)、斷路保
關(guān)鍵字：世平晶豐明源 MCU 杰華特 AFE 便攜式儲(chǔ)能 BMS

恩智浦S32K3系列MCU：重塑汽車電子核心的智能引擎

S32K3系列MCU：重塑汽車電子核心的智能引擎在汽車智能化與電氣化浪潮的推動(dòng)下，微控制器（MCU）作為電子系統(tǒng)的"大腦"，正面臨前所未有的性能與安全挑戰(zhàn)。NXP推出的S32K3系列MCU，憑借其強(qiáng)大的Arm Cortex-M7內(nèi)核和創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)，正在為下一代汽車電子系統(tǒng)樹立新標(biāo)桿。技術(shù)背景：汽車電子的進(jìn)化需求傳統(tǒng)汽車電子系統(tǒng)多采用分散式架構(gòu)，但隨著ADAS、智能座艙、域控制器等技術(shù)的普及，系統(tǒng)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。原有MCU在算力、安全性和功能集成度上逐漸顯現(xiàn)瓶頸。S32K3系列應(yīng)運(yùn)
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利用定制DSP指令增強(qiáng)RISC－V RVV，推動(dòng)嵌入式應(yīng)用發(fā)展

引言人工智能、自動(dòng)駕駛汽車等技術(shù)正迅速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)定制可擴(kuò)展處理器的需求也隨之不斷攀升。RISC-V開放標(biāo)準(zhǔn)指令集架構(gòu)（ISA）以其模塊化設(shè)計(jì)和協(xié)作社區(qū)，引領(lǐng)了處理器設(shè)計(jì)新潮流，助力實(shí)現(xiàn)技術(shù)愿景。相應(yīng)的，機(jī)器組件、URL、HTML和HTTP互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議等基礎(chǔ)構(gòu)件的標(biāo)準(zhǔn)也正隨著技術(shù)創(chuàng)新而加速發(fā)展。標(biāo)準(zhǔn)RISC-V ISA使開發(fā)者能夠創(chuàng)建高效的處理器，同時(shí)節(jié)省軟件開發(fā)時(shí)間，從而加快上市步伐。標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)通過(guò)通用規(guī)范實(shí)現(xiàn)定制設(shè)計(jì)，但對(duì)于特定應(yīng)用，可能還需要在標(biāo)準(zhǔn)之外進(jìn)行額外的定制。RISC-V社區(qū)認(rèn)識(shí)到這一需求，并評(píng)
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汽車電子安全控制器的技術(shù)革命：SPC56XL70系列芯片解析

汽車電子化浪潮下的安全剛需在智能汽車與電動(dòng)化轉(zhuǎn)型的浪潮中，電子控制系統(tǒng)已成為汽車的"神經(jīng)中樞"。從電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向到自動(dòng)駕駛決策，從安全氣囊觸發(fā)到電池管理，每個(gè)環(huán)節(jié)都需要毫秒級(jí)的精準(zhǔn)控制和極高的可靠性。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262將汽車功能安全等級(jí)劃分為ASIL A到D四個(gè)層級(jí)，其中ASIL D代表著最高安全要求——系統(tǒng)故障可能導(dǎo)致致命風(fēng)險(xiǎn)，這對(duì)控制芯片提出了嚴(yán)苛要求：既要在120MHz高頻下穩(wěn)定運(yùn)行，又要在-40℃至150℃極端溫度中保持性能，還需具備硬件級(jí)的安全冗余設(shè)計(jì)。傳統(tǒng)單核處理器已
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RISC-V，迎來(lái)了「破冰者」

世紀(jì)末，當(dāng)瓦特的蒸汽機(jī)的轟鳴聲第一次響起，撕碎了手工紡車的寂靜。貴族壟斷的紡織行會(huì)，頃刻間土崩瓦解。兩個(gè)世紀(jì)后，類似的事件再次上演。開源的世紀(jì)末，當(dāng)瓦特的蒸汽機(jī)的轟鳴聲第一次響起，撕碎了手工紡車的寂靜。貴族壟斷的紡織行會(huì)，頃刻間土崩瓦解。兩個(gè)世紀(jì)后，類似的事件再次上演。開源的 DeepSeek，沖破了 Open AI 用高昂訓(xùn)練成本 GPT-4 搭建的數(shù)字「高墻」。這是開源與閉源的初次交鋒，以開源的勝利宣告結(jié)局。15 年前，在伯克利大學(xué)中，一套
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2025年需要考慮的6大實(shí)時(shí)嵌入式技術(shù)

在高級(jí)計(jì)算能力、人工智能和互聯(lián)系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的需求的融合的推動(dòng)下，嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域正在經(jīng)歷前所未有的變革。隨著我們邁向 2025 年，傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)和復(fù)雜計(jì)算平臺(tái)之間的區(qū)別繼續(xù)模糊，為開發(fā)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師創(chuàng)造了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。物聯(lián)網(wǎng) （IoT）和工業(yè) 4.0 不再是新興趨勢(shì)，而是技術(shù)創(chuàng)新的基本驅(qū)動(dòng)力，推動(dòng)了實(shí)時(shí)嵌入式系統(tǒng)的可能性。在這個(gè)快速發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)中，我們見證了從孤立的嵌入式系統(tǒng)到能夠?qū)崟r(shí)決策和自主作的互連智能平臺(tái)的根本轉(zhuǎn)變。半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步、人工智能的民主化以及對(duì)邊緣計(jì)算解決方案不斷增長(zhǎng)的需求推動(dòng)了
關(guān)鍵字：實(shí)時(shí)嵌入式技術(shù) RISC-V RTOS 時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò) TSN

倪光南院士：擁抱開源RISC-V，強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

他表示，開源在新一代信息技術(shù)重點(diǎn)應(yīng)用中持續(xù)深化，已從軟件領(lǐng)域拓展至RISC-V為代表的硬件領(lǐng)域。開源RISC-V架構(gòu)為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的機(jī)遇。中國(guó)是開源大國(guó)，目前已經(jīng)成為開源RISC-V的重要力量，帶動(dòng)全球開源事業(yè)的發(fā)展。倪光南表示，發(fā)展RISC-V生態(tài)是順時(shí)代之勢(shì)、應(yīng)國(guó)家之需、答產(chǎn)業(yè)之盼，對(duì)新時(shí)代中國(guó)開源體系建設(shè)，對(duì)推動(dòng)全球集成電路全產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展都能作出重要貢獻(xiàn)。我國(guó)把集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為四個(gè)環(huán)節(jié)，即“芯片設(shè)計(jì)”“芯片制造”“封裝測(cè)試”和“下游應(yīng)用”。為此，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)也應(yīng)該從全產(chǎn)業(yè)鏈的角度考
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玄鐵首款服務(wù)器級(jí)RISC-V處理器C930下月起交付

2月28日消息，從達(dá)摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上獲悉，玄鐵最高性能處理器C930即將在3月開啟交付。C930通用算力性能達(dá)到SPECint2006基準(zhǔn)測(cè)試15/GHz，面向服務(wù)器級(jí)高性能應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)，C930搭載512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix雙引擎，將通用高性能算力與AI算力原生結(jié)合，并開放DSA擴(kuò)展接口以支持更多特性要求。
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RISC-V 在 AI 計(jì)算的前景

RISC-V 正在超越 Arm，在標(biāo)準(zhǔn)化與靈活性之間取得平衡。
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瑞薩推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成電容式觸控、段碼LCD和強(qiáng)大安全功能

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，包含14款集成超低功耗、先進(jìn)安全功能和段碼LCD支持的全新產(chǎn)品?；谥С諸rustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節(jié)能方面達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平，為水表、智能鎖、物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用等領(lǐng)域的設(shè)計(jì)人員提供更加卓越的解決方案選擇。RA4L1 MCU采用專有的低功耗技術(shù)，80MHz工作模式下的功耗為168μA/MHz；在保留所有SRAM的情況下，待機(jī)電流僅為1.70μA。此外，新產(chǎn)品還采用超
關(guān)鍵字：瑞薩 MCU 電容式觸控 RA4L1

恩智浦持續(xù)深化在華布局，開啟中國(guó)戰(zhàn)略新篇章！

全球領(lǐng)先的智能邊緣系統(tǒng)供應(yīng)商恩智浦近期宣布，將在現(xiàn)有中國(guó)業(yè)務(wù)布局基礎(chǔ)上，進(jìn)一步整合中國(guó)區(qū)銷售與市場(chǎng)、技術(shù)支持、質(zhì)量管理、運(yùn)營(yíng)與供應(yīng)鏈、以及全球新能源及驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)產(chǎn)品線，組成垂直的業(yè)務(wù)單元——“中國(guó)事業(yè)部”。李曉鶴，原恩智浦全球資深副總裁兼電氣化業(yè)務(wù)總經(jīng)理，將升任恩智浦全球執(zhí)行副總裁兼中國(guó)事業(yè)部總經(jīng)理，直接向恩智浦首席執(zhí)行官Kurt Sievers匯報(bào)。此次調(diào)整具有開創(chuàng)性意義，彰顯了恩智浦對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的高度重視。這一組織架構(gòu)將賦予恩智浦中國(guó)團(tuán)隊(duì)更高的自主權(quán)，使他們能更好地立足本地市場(chǎng)，基于客戶需求快速響應(yīng)，高效
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瑞薩電子：嚴(yán)峻考驗(yàn)后期待新機(jī)遇

瑞薩電子全球銷售與市場(chǎng)副總裁、瑞薩電子中國(guó)總裁賴長(zhǎng)青在全球半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)云變幻的2024 年，瑞薩電子經(jīng)歷了市場(chǎng)的嚴(yán)峻考驗(yàn)，也在挑戰(zhàn)中尋得機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)了部分業(yè)務(wù)的穩(wěn)健增長(zhǎng)與關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新突破。展望2025年，瑞薩憑借其深厚的技術(shù)積累、敏銳的市場(chǎng)洞察力與靈活的戰(zhàn)略布局，有望在新興趨勢(shì)的浪潮中續(xù)寫輝煌，進(jìn)一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的重要地位。1? ?2024 年：在低迷中堅(jiān)守2024年，瑞薩電子面臨著市場(chǎng)需求下滑與運(yùn)營(yíng)成本攀升的雙重夾擊，整體業(yè)績(jī)承受較大壓力。工業(yè)/ 基礎(chǔ)設(shè)施/IoT 業(yè)務(wù)受市場(chǎng)疲軟及
關(guān)鍵字： 202501 瑞薩 MCU Quick connect