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金升陽(yáng)新的DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng)“芯”未來(lái)

  • 1 “芯片級(jí)”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽(yáng)公司的拳頭產(chǎn)品，在全球有數(shù)十萬(wàn)用戶(hù)，可謂世界級(jí)的產(chǎn)品。2020年，金升陽(yáng)歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀，推出第四代定壓產(chǎn)品（簡(jiǎn)稱(chēng)“定壓R4”），可謂具有突破性的“芯片級(jí)”的模塊電源（如圖1）。實(shí)際上，金升陽(yáng)的定壓系列產(chǎn)品從R1升級(jí)到R2，再到R3代，每次更迭換代，產(chǎn)品都進(jìn)行了非常多的電路和工藝技術(shù)突破；但是封裝工藝上還是一樣，仍沿用傳統(tǒng)的灌封/塑封工藝，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和外觀(guān)沒(méi)有顯著變化。不過(guò)，此次推出的新的定壓R4代電源模塊，最大的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)就是在封裝工藝上取得了重
  • 關(guān)鍵字： 202005  DC-DC  金升陽(yáng)  Chiplet SiP  

ROHM的SiC功率元器件被應(yīng)用于UAES的電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）的SiC功率元器件（SiC MOSFET*1）被應(yīng)用于中國(guó)汽車(chē)行業(yè)一級(jí)綜合性供應(yīng)商——聯(lián)合汽車(chē)電子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，總部位于中國(guó)上海市，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“UAES公司”）的電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器（On Board Charger，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“OBC”）。UAES公司預(yù)計(jì)將于2020年10月起向汽車(chē)制造商供應(yīng)該款OBC。與IGBT*2等Si（硅）功率元器件相比，SiC功率元器件是一種能
  • 關(guān)鍵字： OBC  SiC MOSFET  

馬瑞利牽手氮化鎵(GaN)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者TRANSPHORM Inc.

  • 領(lǐng)先的汽車(chē)供應(yīng)商MARELLI近日宣布與美國(guó)一家專(zhuān)注于重新定義功率轉(zhuǎn)換的半導(dǎo)體公司Transphorm達(dá)成戰(zhàn)略合作。通過(guò)此協(xié)議，MARELLI將獲得電動(dòng)和混合動(dòng)力車(chē)輛領(lǐng)域OBC車(chē)載充電器、DC-DC 轉(zhuǎn)換器和動(dòng)力總成逆變器開(kāi)發(fā)的尖端技術(shù)，進(jìn)一步完善MARELLI在整體新能源汽車(chē)技術(shù)領(lǐng)域的布局。Transphorm被公認(rèn)為是氮化鎵(GaN)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，提供高壓電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的最高效能、最高可靠性的氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體，并擁有和汽車(chē)行業(yè)（尤其是日本）直接合作的成功經(jīng)驗(yàn)。獲得這一技術(shù)對(duì)正在探索電力傳動(dòng)系統(tǒng)業(yè)務(wù)
  • 關(guān)鍵字： OBC  GaN  

SIP-8封裝內(nèi)DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率密度達(dá)到新標(biāo)桿！

  • 2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列，一款采用SIP-8封裝4:1輸入的12W DC/DC轉(zhuǎn)換器。憑借先進(jìn)的變壓器技術(shù)，RECOM新推出的RS12-Z系列采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SIP-8封裝的DC/DC轉(zhuǎn)換器，在環(huán)溫75°C和自然風(fēng)冷條件下可以滿(mǎn)載輸出12W的功率，無(wú)須降額。該系列尺寸面積僅2cm2，具有9-36 V或18-75V的4:1輸入，輸入沖擊電壓分別高達(dá)50V和100V，單路穩(wěn)壓輸出3.3、5、12、15或24V，輸出+/-10%可調(diào)，并有遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)控制管腳。轉(zhuǎn)換器具有輸出短
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Nordic nRF9160 SiP已通過(guò)終端產(chǎn)品部署所需的全部主要認(rèn)證 進(jìn)入最終批量生產(chǎn)階段

  • 挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過(guò)了一系列主要資格和認(rèn)證，包括GCF、PTCRB、FCC(美國(guó)和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國(guó)臺(tái)灣)和IMDA(新加坡)，成功進(jìn)入最終硅片批量生產(chǎn)階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm，適用于非常緊湊的可穿戴消費(fèi)產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備
  • 關(guān)鍵字： Nordic Semiconductor  nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT  

Nordic SiP量產(chǎn)超小封裝蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊

  • 在MWC 2019大會(huì)期間，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開(kāi)發(fā)工具產(chǎn)品，根據(jù) GSMA 移動(dòng)智庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，到2025 年，中國(guó)將有近20億基于授權(quán)頻譜的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接，較比2018年底(約 7億)增長(zhǎng)三倍。
  • 關(guān)鍵字： Nordic SiP  封裝  蜂窩物聯(lián)網(wǎng)  

使用微型模塊SIP中的集成無(wú)源器件

  • 　　簡(jiǎn)介　　集成無(wú)源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來(lái)已久且眾所周知。實(shí)際上，ADI公司過(guò)去曾為市場(chǎng)生產(chǎn)過(guò)這類(lèi)元件。當(dāng)芯片組將獨(dú)立的分立無(wú)源器件或者是集成無(wú)源網(wǎng)絡(luò)作為其一部分包含在內(nèi)時(shí)，需要對(duì)走線(xiàn)寄生效應(yīng)、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進(jìn)行仔細(xì)的設(shè)計(jì)管理。雖然集成無(wú)源器件繼續(xù)在業(yè)界占據(jù)重要地位，但只有當(dāng)它們被集成到系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中時(shí)才能實(shí)現(xiàn)其最重要的價(jià)值?！　啄昵?，ADI開(kāi)始推出新的集成無(wú)源技術(shù)計(jì)劃(iPassives?)。ADI旨在通過(guò)這項(xiàng)計(jì)劃提供二極管、電阻、電感和電容等無(wú)源元件，從而
  • 關(guān)鍵字： 無(wú)源器件  SIP  

十月上海揭秘SiP在汽車(chē)、IoT和手機(jī)領(lǐng)域最新技術(shù)革新

  • 　　時(shí)間丨Time　　2018年10月17-19日　　上海虹橋錦江大酒店　　票價(jià)丨Price　　聽(tīng)眾費(fèi)用 - ￥ 3580　　點(diǎn)擊立即購(gòu)票　　(以上僅為部分演講嘉賓，敬請(qǐng)留意官方更新)　　會(huì)議日程　　上海站 會(huì)議日程新鮮出爐↓↓↓　　* 該日程為大會(huì)初步日程，具體內(nèi)容會(huì)隨時(shí)更新，敬請(qǐng)留意官方網(wǎng)站　　Day 1　　Day 2　　Day 3　　* 點(diǎn)擊上方圖片可高清預(yù)覽 ↑　　目前已經(jīng)確認(rèn)的大會(huì)贊助商包括：　　鼎級(jí)贊助商：　　贊助商：　　參展廠(chǎng)商：　　支持單位：　　支持媒體：　　現(xiàn)大會(huì)贊助商、展商和演講人火熱
  • 關(guān)鍵字： SiP  IoT  

使用半定制系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方案的醫(yī)療傳感器接口

  • 醫(yī)療市場(chǎng)范圍非常廣泛，涵蓋用于監(jiān)測(cè)和治療的臨床醫(yī)療保健設(shè)施，以及家庭醫(yī)療保健設(shè)備。這些設(shè)備包括聽(tīng)力受損的人使用的助聽(tīng)器、肥胖癥患者用作一部分
  • 關(guān)鍵字： SiP  醫(yī)療傳感器  

【早鳥(niǎo)票】SiP中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)初步日程發(fā)布，不要錯(cuò)過(guò)！

  • 　　上海站　　時(shí)間：2018年10月17-19日　　地點(diǎn)：上海虹橋錦江大酒店　　深圳站　　時(shí)間：2018年12月20-22日　　地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心　　目前已經(jīng)確認(rèn)的大會(huì)贊助商包括：　　更有來(lái)自全球幾十個(gè)技術(shù)公司等　　頂級(jí)sip技術(shù)專(zhuān)家確認(rèn)出席演講，　　包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等?！　‖F(xiàn)大會(huì)贊助商、展商和演講人火熱召集中!　　如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會(huì)，請(qǐng)聯(lián)絡(luò)我們：　　周小姐：0755-88312776 / 13410169602　　郵箱：ir
  • 關(guān)鍵字： SiP  封裝  

為啥我說(shuō)SiP能超越摩爾定律？

  • 　　所謂SiP就是System in Package。大家看到下圖是手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，有個(gè)很明顯的趨勢(shì)，里面大部分的器件都是SiP。整體來(lái)看的話(huà)，SiP是一個(gè)非常主流的技術(shù)方向。從數(shù)字、模擬、MEMS到Sensor，各種器件都用到了SiP技術(shù)?！　∠旅孢@張圖是Apple watch，也是一個(gè)典型的SiP應(yīng)用。它是一個(gè)全系統(tǒng)的SiP(System in Package)。從Cross-section S1 SiP這張圖可以看到AP和AP之上的
  • 關(guān)鍵字： SiP  摩爾定律  

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類(lèi)的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說(shuō) SIP=SOC+DDR，隨著將來(lái)集成度越來(lái)越高， emmc也很有可能會(huì)集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來(lái)看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來(lái)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來(lái) SOC生產(chǎn)成本越來(lái)越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來(lái)越被業(yè)界重視。
  • 關(guān)鍵字： SIP  SOC  applewatch  摩爾定律  

SiP中國(guó)大會(huì)十月深圳舉行，早鳥(niǎo)注冊(cè)隆重開(kāi)啟！

  • 　　中國(guó)第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)大會(huì)——SiP中國(guó)大會(huì)2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開(kāi)。據(jù)主辦方創(chuàng)意時(shí)代介紹，本次大會(huì)將整個(gè)SiP供應(yīng)和設(shè)計(jì)鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠(chǎng)、設(shè)備和材料供應(yīng)商聚集在一個(gè)地方-中國(guó)深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務(wù)和技術(shù)相關(guān)的所有方面，以滿(mǎn)足當(dāng)前和未來(lái)的挑戰(zhàn)?！　?huì)議概覽　　SiP中國(guó)大會(huì)2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測(cè)試、高級(jí)SiP架構(gòu)和設(shè)計(jì)神話(huà)、新材料解決方案等方面為了提高
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如何打造更安全的NGN業(yè)務(wù)平臺(tái)

演進(jìn)中的VoIP來(lái)電ID技術(shù)

  • 在防范VoIP垃圾（即所謂的SPIT，Internet電話(huà)垃圾）的眾多技術(shù)中，SIP身份認(rèn)證也具有里程碑式的重大意義。由于它能夠?qū)崿F(xiàn)更安全的互聯(lián)，并有效阻止垃圾呼叫，因此SIP身份認(rèn)證將在未來(lái)的VoIP網(wǎng)絡(luò)中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。
  • 關(guān)鍵字： 網(wǎng)絡(luò)  SIP  電話(huà)網(wǎng)  寬帶  VoIP  
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