1 引言 Bluetooth（藍(lán)牙）作為新的短程無線電通信技術(shù)，可以隨時隨地用無線接口來代替有線電纜連接，可應(yīng)用于多種通 ...
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Bluetooth ASIC PH2401
摘 要：本文提出了一個AES加密算法的高速低功耗ASIC設(shè)計方案，使用Synopsys設(shè)計流程和VeriSilicON 0.18mu;m CMOS工藝，實現(xiàn)了最高工作頻率410MHz，數(shù)據(jù)吞吐率5.23Gbps，功耗為58 mW。采用改進算法(T盒算法)，將輪變
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ASIC AES 加密算法 低功耗
ASIC 和 FPGA 具有不同的價值主張，選擇其中之一之前，一定要對其進行仔細(xì)評估。2種技術(shù)的比較信息非常豐富。這里介紹了ASIC和FPGA的優(yōu)勢與劣勢。FPGA 和 ASIC 的設(shè)計優(yōu)勢比較FPGA 的設(shè)計優(yōu)勢更快的面市時間 - 無需布
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FPGA ASIC
ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits縮寫，即專用集成電路，是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路。目前用CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)和FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯陣列)來進行AS
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FPGA ASIC 比較
電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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DSP ASIC RISC FPGA SoC
中芯國際采取“代管模式”運營的武漢12英寸集成電路項目武漢新芯集成電路制造有限公司(下稱“武漢新芯”)的未來命運，再度面臨變數(shù)。
本報從多個可靠渠道獲悉，美國豪威半導(dǎo)體(OmniVision)將于近期入股武漢新芯。“雙方的接觸已近半年，目前合作的框架已經(jīng)基本敲定，就差最后的流程環(huán)節(jié)。”8月27日，一位跟武漢新芯有著長期業(yè)務(wù)合作的核心高層人士對記者透露。
合作的初步框架是，豪威半導(dǎo)體與武漢新芯目前的投資方武漢
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豪威 SMIC
定制微電子服務(wù)提供商---泰克元件解決方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，與領(lǐng)先的供應(yīng)鏈集成商(aggregator)-- MOSIS公司就幫助客戶開發(fā)完整的高性能ASIC解決方案，同時降低早期ASIC開發(fā)成本達成協(xié)議。
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泰克 MOSIS ASIC
目前的電子產(chǎn)品市場競爭非常激烈，廠商都希望能在最短時間內(nèi)將新產(chǎn)品推出市場，以致子系統(tǒng)的設(shè)計周期越縮越...
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FPGA ASIC 電源管理
今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴展控制器
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電路 介紹 電源 供電 微處理器 芯片 ASIC
解本土IC設(shè)計之“渴”
近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并?！癕兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計公司帶來很大的競爭壓力，而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
正如富士通半導(dǎo)體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
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IC 富士通 半導(dǎo)體 ASIC/COT
今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴展控制器
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介紹 應(yīng)用 實例 電源 供電 微處理器 芯片 ASIC
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.，NASDAQ: SNPS)，與世界領(lǐng)先半導(dǎo)體代工企業(yè)之一中芯國際集成電路制造有限公司(“SMIC”， NYSE: SMI以及SEHK: 981)日前宣布：從即日起推出其40納米RTL-to-GDSII參考設(shè)計流程的5.0版本。
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中芯國際 40nm SMIC
摘要：ISOFACE產(chǎn)品家族能以智能化方式解決大多數(shù)工業(yè)自動化系統(tǒng)所面臨的共同挑戰(zhàn)，譬如，可編程邏輯控制器(PLC)、驅(qū)動器、工業(yè)PC、機器人系統(tǒng)、分布式控制系統(tǒng)、樓宇控制系統(tǒng)、普通控制設(shè)備和傳感器輸入模組。
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工業(yè)自動化 ISOFACE ASIC 201206
汽車設(shè)計師不斷需要能提供比傳統(tǒng)的位置感應(yīng)技術(shù)更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用，能適...
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傳感技術(shù) ASIC 電子器件
采用先進半導(dǎo)體工藝，結(jié)構(gòu)化ASIC平臺可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗證和預(yù)擴散的金屬層，并支持各種存儲器接口，能簡化接口設(shè)計和時序問題。本文詳細(xì)介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺的這些特點和性能。 最新的ASIC設(shè)計架構(gòu)能夠大大
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ASIC 架構(gòu) 對比分析
smic-asic介紹
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