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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC
- 全球領(lǐng)先的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無線設(shè)備高效、尺寸受限設(shè)計的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
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科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片
- 《科創(chuàng)板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計劃繼續(xù)花費數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時的工作時間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時表示，蘋果正計劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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摩爾斯微電子與星縱物聯(lián)合作推出Wi-Fi HaLow網(wǎng)關(guān)、傳感攝像頭和人數(shù)統(tǒng)計傳感器
- 專注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領(lǐng)先無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（ Morse Micro ）與全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商星縱物聯(lián)（ Milesight ）宣布推出 Wi-Fi HaLow 系列產(chǎn)品，包括X1 傳感攝像頭、VS135 Ultra ToF 人數(shù)統(tǒng)計傳感器、及 HL31 Wi-Fi HaLow 網(wǎng)關(guān)。憑借Wi-Fi HaLow技術(shù)，該系列新產(chǎn)品以更快的速度、更低的功耗傳輸圖片和數(shù)據(jù)。這一合作伙伴關(guān)系標志著在推進物聯(lián)網(wǎng)連接和為全球客戶提供卓越性能方面的重要里程碑。新的Wi-F
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不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應用帶來多通道和AI等豐富功能
- XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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多協(xié)議通訊系統(tǒng)提供更豐富的用戶體驗
- 無線標準呈現(xiàn)明顯趨勢，朝向提供更高的無線性能、更大的帶寬和更低的延遲發(fā)展。這不僅對原始速度很重要，也支持了快速增長、希望透過不同協(xié)議連接的裝置數(shù)量，例如在智能家庭中：智能音箱和電視、恒溫器、掃地機器人、智慧窗簾、智能烤箱和冰箱、視訊門鈴等，這個清單無窮無盡。同樣地，我們也不希望被綁在手機上。誰會在家里到處攜帶手機呢？如果我正透過無線耳機聽 Spotify，然后需要去另一個房間，為什么不讓 Wi-Fi 在我超出手機藍牙連接范圍時接管音樂串流呢？UWB 還增加了精確定位功能，用于「尋找我的 X」等其他可能性。
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Nordic Semiconductor為Matter over Wi-Fi智能鎖提供本地或遠程訪問功能
- Anona Security Technology Limited發(fā)布了一款兼容Matter over Wi-Fi的智能鎖，可安裝在任何門上，為房主或經(jīng)批準的訪客提供遠程無線門禁功能。Anona Holo智能鎖集成了Nordic Semiconductor的?nRF5340高級多協(xié)議SoC 和nRF7002?Wi-Fi 6 Companion IC，可通過用戶智能手機上的應用程序使用低功耗藍牙無線連接，或使用智能鎖與兼容的智能家居生態(tài)系統(tǒng)之間的 Matter over Wi-Fi 連接
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預計蘋果iPhone 16 Pro系列將支持Wi-Fi 7
- 根據(jù)此前的預期，蘋果iPhone 16系列手將在9月10日的發(fā)布會上正式登場，10天之后的9月20日上市。預計即將推出的iPhone 16系列中的Pro版和Pro Max版將支持Wi-Fi 7。Wi-Fi 7將允許設(shè)備在支持的路由器上同時通過2.4GHz、5GHz和6GHz頻段發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，從而實現(xiàn)更快的Wi-Fi網(wǎng)速、更低的延遲和更可靠的連接，峰值網(wǎng)速在理論上可超過40 Gbps，是Wi-Fi 6E的4倍。如果iPhone 16 Pro升級支持Wi-Fi 7，那僅支持Wi-Fi 6E的iPhone就不
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百花齊放 各盡其責——無線技術(shù)走進細分時代
- 提及無線通信，很多人都曾經(jīng)認為以無線電波傳播各種信息的技術(shù)最終將在某個節(jié)點被大一統(tǒng)，這種技術(shù)將兼具高速、低價、廣域且無縫切換等各種特性于一身，曾經(jīng)的5G技術(shù)似乎就是肩負這樣的使命而誕生的。但隨著5G技術(shù)的商用日久，似乎其他無線技術(shù)不僅沒有窮途末路，反而在各自擅長的領(lǐng)域里越活越滋潤。 因此，我們似乎已經(jīng)可以斷言，隨著不同無線技術(shù)在演進過程中不斷揚長避短，最終無線技術(shù)將會百花齊放、各盡其責，共同維系這個以信息交互支撐起的數(shù)字時代。 當然，目前的無線技術(shù)應用最廣泛市場價值最高的還是移動通信網(wǎng)絡(luò)。當前5G已經(jīng)進入
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz
- IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構(gòu)，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術(shù)，支持多種全球
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基于高通IPQ5322的Wi-Fi 7 沉浸式智慧家庭網(wǎng)路解決方案
- 隨著家庭高品質(zhì)影音、智慧家居IoT、高速網(wǎng)路游戲、元宇宙、VR等技術(shù)的發(fā)展，家庭網(wǎng)路對頻寬的需求也日益增加。從最初的數(shù)Kbps數(shù)據(jù)機，到ADSL的數(shù)百Mbps，再到現(xiàn)在光纖入戶的基本1Gbps起跳，網(wǎng)路速度的飛躍不言而喻。?此外，隨著手機和平板等手持裝置的廣泛使用，越來越多的裝置選擇透過Wi-Fi連接家庭局域網(wǎng)，而非使用乙太網(wǎng)路線。這意味著對家庭網(wǎng)路頻寬的增加需求，也直接推動了對Wi-Fi頻寬的需求。從Wi-Fi 4到Wi-Fi 6，再到Wi-Fi 7，我們可以看到Wi-Fi技術(shù)的演進速度之
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Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長
- 《科創(chuàng)板日報》8日訊，Wi-Fi 7商機預計從今年下半開始就會加速發(fā)酵，符合原先多數(shù)廠商預估的時間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補貨來應對即將到來的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出，Wi-Fi 7出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。業(yè)界內(nèi)部估計，如果市場對于新技術(shù)的接受度正面，且Wi-Fi 7的價格能有效地控制下來，2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成主流的出貨規(guī)格，并在2026年達到和Wi-
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挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進入流片階段：臺積電代工
- 7月5日消息，縱觀目前手機市場幾大巨頭，無一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始，Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開始，谷歌將實現(xiàn)芯片的完全自研，據(jù)報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節(jié)處于芯片設(shè)計和芯
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聯(lián)發(fā)科：正與越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片，產(chǎn)品即將面世
- 7 月 2 日消息，聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報道，莫伊尼漢在越南胡志明市的一場活動上表示：我們正在積極與越南半導體領(lǐng)域的多個合作伙伴合作。很快，我們將看到“越南制造”芯片服務(wù)于（越南）國內(nèi)和國際市場。莫伊尼漢確認，雖然這些芯片的生產(chǎn)過程并非是在越南境內(nèi)進行的，但芯片本身絕對是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場深耕多年
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