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碳化硅(sic)mosfet 文章 進入碳化硅(sic)mosfet技術社區(qū)

利用 SMFA 系列非對稱 TVS 二極管實現(xiàn)高效 SiC MOSFET 柵極保護

  • 引言碳化硅( SiC)MOSFET在電源和電力電子領域的應用越來越廣泛。隨著功率半導體領域的發(fā)展,開關損耗也在不斷降低。隨著開關速度的不斷提高,設計人員應更加關注MOSFET的柵極驅(qū)動電路,確保對MOSFET的安全控制,防止寄生導通,避免損壞功率半導體。必須保護敏感的MOSFET柵極結(jié)構(gòu)免受過高電壓的影響。Littelfuse提供高效的保護解決方案,有助于最大限度地延長電源的使用壽命、可靠性和魯棒性。 柵極驅(qū)動器設計措施關于SiC-MOSFET驅(qū)動器電路的穩(wěn)健性,有幾個問題值得考慮。除了驅(qū)動器安全切換半導
  • 關鍵字: 碳化硅  MOSFET  電源  功率半導體  

電源管理小技巧:功率 MOSFET 特性

  • 以Vishay SiE848DF的數(shù)據(jù)手冊圖作為參考示例,這是一款采用 PolarPAK? 封裝的 N 溝道 30 V 溝槽功率 MOSFET。MOSFET 的封裝限制為 60A 和 25°C。阻斷電壓是多少?阻斷電壓 BVDSS 是可以施加到 MOSFET 的最大電壓。當驅(qū)動感性負載時,這包括施加的電壓加上任何感性感應電壓。對于感性負載,MOSFET 兩端的電壓實際上可以是施加電壓的兩倍。MOSFET 的雪崩特性是什么?這決定了 MOSFET 在雪崩條件下可以承受多少能量。如果超過最大漏源電壓并且電流沖
  • 關鍵字: 電源管理  MOSFET  功率MOSFET  

新型SiC模塊,可將安裝面積減少一半

  • ROHM宣稱其新型SiC模塊已「達到業(yè)界頂級水平」,這使得安裝面積顯著減少。
  • 關鍵字: SiC  功率器件  ROHM  

格力家用空調(diào)搭載SiC芯片突破100萬臺

  • 4月22日下午,格力電器召開2025年第一次臨時股東大會,相比過往歷次股東大會都被安排在格力地產(chǎn)總部辦公樓,本次股東大會首次被安排在格力電器珠海碳化硅芯片工廠舉行。據(jù)悉,該工廠自2024年投產(chǎn)以來,其碳化硅功率芯片在家用空調(diào)中的裝機量已經(jīng)突破100萬臺。SiC材料具有高耐壓、高頻率、高效率等優(yōu)勢,能夠顯著提升空調(diào)的能效。搭載SiC芯片后,空調(diào)的電能轉(zhuǎn)換效率得到優(yōu)化,制冷制熱效果增強,實現(xiàn)能耗降低,同時可以提升產(chǎn)品性能、降低能耗,增強格力空調(diào)的市場競爭力。格力該工廠是全球第二座、亞洲首座全自動化6英寸碳化硅
  • 關鍵字: 格力  家用空調(diào)  SiC  

碳化硅何以英飛凌?—— 溝槽柵技術可靠性真相

  • 全社會都在積極推動低碳化轉(zhuǎn)型,而低碳化的背后其實是電氣化。在 新型電氣能源架構(gòu) 中,相比于從前,一次能源到終端用戶的 能源轉(zhuǎn)換次數(shù)增多 。雖然可再生能源是免費的,但是這種多層級的能源轉(zhuǎn)換,每一步都會帶來一定的能耗損失,因此 追求更高效的能源轉(zhuǎn)化效率至關重要 。SiC正是功率半導體的 能效提升技術 ,它的出現(xiàn)滿足了低碳化時代兩大全新的市場需求:1能效創(chuàng)新: SiC技術在光伏、儲能、數(shù)據(jù)中心等大功率電源管理領域,能夠顯著
  • 關鍵字: 英飛凌  碳化硅  溝槽柵技  

清純半導體和微碧半導體推出第3代SiC MOSFET產(chǎn)品

  • 近日,清純半導體和VBsemi(微碧半導體)分別推出了其第三代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品平臺,標志著功率半導體技術在快充效率、高功率密度應用等領域取得了重大突破。01清純半導體推出第3代SiC MOSFET產(chǎn)品平臺4月21日,清純半導體官微宣布,推出第3代碳化硅(SiC)MOSFET技術平臺,該平臺首款主驅(qū)芯片(型號:S3M008120BK)的常溫導通電阻低至8mΩ,比導通電阻系數(shù)Rsp達到2.1 mΩ·cm2,處于國際領先水平。source:清純半導體(圖為清純半導體1、2、3代產(chǎn)品比電阻Rs
  • 關鍵字: 清純半導體  微碧半導體  第3代  SiC MOSFET  

SiC為數(shù)據(jù)中心的冷卻風扇提供高密度電源

  • 碳化硅 (SiC) 正在接管電動汽車中的三相牽引逆變器,將電池中的直流電轉(zhuǎn)換為用于控制電機的交流電。但是,由于 SiC 能夠處理更高的電壓、更好的散熱和更快的開關頻率,因此也適用于更緊湊的電動機中的三相逆變器。其中包括數(shù)據(jù)中心的電子換向 (EC) 冷卻風扇,這些風扇消耗了更多的電力來運行 AI 訓練和推理,并在此過程中產(chǎn)生了更多的熱量。onsemi 推出了第一代基于 SiC 的智能功率模塊 (IPM),與 IGBT 相比,為這些冷卻風扇帶來了更高的功率密度和效率。1,200 V 模塊基
  • 關鍵字: SiC  數(shù)據(jù)中心  冷卻風扇  高密度電源  安森美  

碳化硅急需開辟電動汽車之外的第二條戰(zhàn)線

  • 電能與智能是現(xiàn)代社會發(fā)展的兩大主題,電能如同工業(yè)文明的血液系統(tǒng),提供物理世界運行的能量基礎,智能恰似數(shù)字文明的神經(jīng)網(wǎng)絡,構(gòu)建數(shù)字空間的決策中樞。作為電能轉(zhuǎn)換的智能開關,功率半導體在構(gòu)建現(xiàn)代社會能源體系中發(fā)揮著關鍵性的樞紐作用,通過對電壓、電流和頻率的精準調(diào)控,功率半導體可以有效地提升電能轉(zhuǎn)換效率。經(jīng)過七十年的發(fā)展,功率半導體經(jīng)歷了兩次大的技術升級,第一次是以硅基IGBT 和CoolMOS為代表的第二代功率器件替代以可控硅晶閘管和MOSFET為代表的第一代功率器件,由于同屬硅基材料體系,第二代功率器件兼具成
  • 關鍵字: 202504  碳化硅  電動汽車  

SiC MOSFET如何提高AI數(shù)據(jù)中心的電源轉(zhuǎn)換能效

  • 如今所有東西都存儲在云端,但云究竟在哪里?答案是數(shù)據(jù)中心。我們對圖片、視頻和其他內(nèi)容的無盡需求,正推動著數(shù)據(jù)中心行業(yè)蓬勃發(fā)展。國際能源署 (IEA) 指出,[1]人工智能 (AI) 行業(yè)的迅猛發(fā)展正導致數(shù)據(jù)中心電力需求激增。預計在 2022 年到 2025 年的三年間,數(shù)據(jù)中心的耗電量將翻一番以上。 這不僅增加了運營成本,還給早已不堪重負的老舊電力基礎設施帶來了巨大的壓力,亟需大規(guī)模的投資升級。隨著數(shù)據(jù)中心耗電量急劇增加,行業(yè)更迫切地需要能夠高效轉(zhuǎn)換電力的功率半導體。這種需求的增長一方面是為了降低運營成本
  • 關鍵字: SiC MOSFET  AI數(shù)據(jù)中心  電源轉(zhuǎn)換能效  

是什么讓SiC開始流行?

  • 碳化硅是一種眾所周知的堅硬和復雜的材料。用于制造 SiC 功率半導體的晶圓生產(chǎn)利用制造工藝、規(guī)格和設備的密集工程來實現(xiàn)商業(yè)質(zhì)量和成本效益。必要性與發(fā)明寬禁帶半導體正在改變電力電子領域的游戲規(guī)則,使系統(tǒng)級效率超越硅器件的實際限制,并帶來額外的技術特定優(yōu)勢。在碳化硅 (SiC) 的情況下,導熱性、耐溫能力和擊穿電壓與通道厚度的關系優(yōu)于硅,從而簡化了系統(tǒng)設計并確保了更高的可靠性。由于它們的簡單性,SiC 的孕育使二極管領先于 MOSFET 進入市場?,F(xiàn)在,隨著技術進步收緊工藝控制、提高良率并
  • 關鍵字: SiC  

碳化硅能效革命核心突破點:共源共柵(cascode)結(jié)構(gòu)詳解

  • 安森美(onsemi)推出的碳化硅共源共柵場效應晶體管(SiC JFET cascode)在硬開關與軟開關應用場景中展現(xiàn)出顯著技術優(yōu)勢。其官方發(fā)布的《SiC JFET共源共柵應用指南》系列文檔,通過三篇技術解析深入剖析器件特性,本文作為開篇之作,將聚焦闡釋cascode結(jié)構(gòu)的核心機理。該指南不僅系統(tǒng)闡述共源共柵器件的拓撲架構(gòu),更對關鍵電參數(shù)、獨特性能優(yōu)勢及設計支持體系進行全方位解讀,為功率半導體開發(fā)者提供從基礎理論到實踐應用的完整技術指引。Cascode簡介碳化硅結(jié)型場效應晶體管(SiC JFET)相比其
  • 關鍵字: 安森美  碳化硅  共源共柵  cascode  

碳化硅技術賦能EA10000系列電源的技術解析與優(yōu)勢對比

  • _____為了減緩氣候變化,人類在非化石燃料和可再生能源解決方案方面取得了顯著進展,交通領域的電氣化進程也在加速推進。這些新興技術大多對電源提出了更高的要求,尤其是對大功率的需求。例如,電動汽車(EV)的電池包電壓已高達900 VDC以上,容量可達95kWh;快充和超充系統(tǒng)功率更是輕松突破240kW。氫燃料電池堆作為另一種汽車供電技術,其功率可超過500kW,電流高達1000A。市場需求下的挑戰(zhàn)一方面,我們需要擺脫化石燃料,另一方面,全球能耗又在不斷攀升。服務器農(nóng)場就是一個能源需求更高的例子。為了有足夠的
  • 關鍵字: 碳化硅  碳化硅MOSFET  

英飛凌攜手Enphase通過600V CoolMOS? 8提升能效并降低MOSFET相關成本

  • Enphase Energy采用全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的?600 V CoolMOS? 8高壓超結(jié)(SJ)MOSFET產(chǎn)品系列,簡化了系統(tǒng)設計并降低了裝配成本。Enphase Energy是全球能源技術公司、基于微型逆變器的太陽能和電池系統(tǒng)的領先供應商。通過使用600 V CoolMOS? 8 SJ,Enphase顯著降低了其太陽能逆變器系統(tǒng)的?MOSFET?內(nèi)阻(RDS(on)),進而減
  • 關鍵字: 英飛凌  Enphase  CoolMOS  MOSFET  

SiC 市場的下一個爆點:共源共柵(cascode)結(jié)構(gòu)詳解

  • 安森美 (onsemi)cascode FET (碳化硅共源共柵場效應晶體管)在硬開關和軟開關應用中有諸多優(yōu)勢,SiC JFET cascode應用指南講解了共源共柵(cascode)結(jié)構(gòu)、關鍵參數(shù)、獨特功能和設計支持。本文為第一篇,將重點介紹Cascode結(jié)構(gòu)。Cascode簡介碳化硅結(jié)型場效應晶體管(SiC JFET)相比其他競爭技術具有一些顯著的優(yōu)勢,特別是在給定芯片面積下的低導通電阻(稱為RDS.A)。為了實現(xiàn)最低的RDS.A,需要權(quán)衡的一點是其常開特性,這意味著如果沒有柵源電壓,或者JFET的柵
  • 關鍵字: cascode  FET  SiC  

Nexperia推出采用行業(yè)領先頂部散熱型封裝X.PAK的1200V SiC MOSFET

  • Nexperia正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。該系列器件在溫度穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色,采用創(chuàng)新的表面貼裝?(SMD)?頂部散熱封裝技術X.PAK。X.PAK封裝外形緊湊,尺寸僅為14 mm ×18.5 mm,巧妙融合了SMD技術在封裝環(huán)節(jié)的便捷優(yōu)勢以及通孔技術的高效散熱能力,確保優(yōu)異的散熱效果。此次新品發(fā)布精準滿足了眾多高功率(工業(yè))應用領域?qū)Ψ至⑹絊iC MOSFET不斷增長的需求,該系列器件借助頂部散熱技術的優(yōu)勢,得以實現(xiàn)卓越的熱性
  • 關鍵字: Nexperia  SiC MOSFET  
共1862條 1/125 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

碳化硅(sic)mosfet介紹

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