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lte芯片
逐鹿中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的五大LTE芯片廠商
嵌入式系統(tǒng)
智能手機(jī)
LTE芯片
廠商
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2016-09-12
聯(lián)發(fā)科首款八核4G LTE芯片MT6595今日正式推出
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
LTE芯片
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2014-07-15
聯(lián)發(fā)科配息15元 LTE芯片遭野村看淡
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)發(fā)科
LTE芯片
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2014-06-16
博通不玩了 LTE芯片市場(chǎng)戰(zhàn)局再添變數(shù)
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
博通
LTE芯片
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2014-06-09
4G牌照發(fā)放 LTE芯片市場(chǎng)盛宴開(kāi)啟
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
4G
LTE芯片
|
2014-01-06
支持全頻段 高通出第三代Gobi LTE芯片
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
高通
LTE芯片
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2013-09-26
LTE芯片及終端測(cè)試
模擬技術(shù)
LTE芯片
終端測(cè)試
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2013-09-22
高通2013財(cái)年一財(cái)季凈利19.1億美元 同比增36%
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
高通
LTE芯片
|
2013-02-01
外媒預(yù)測(cè)：LTE芯片領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)行激烈爭(zhēng)奪戰(zhàn)
EDA/PCB
高通
LTE芯片
Snapdragon8000
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2013-01-20
Moto英特爾合作前景存疑：LTE芯片跳票
EDA/PCB
Moto
LTE芯片
|
2012-09-05
國(guó)民技術(shù)多模多頻段TD-LTE芯片開(kāi)始量產(chǎn)
多模多頻段
國(guó)民技術(shù)
TD-LTE芯片
量產(chǎn)
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2012-08-13
賽肯通信LTE芯片上采用的新技術(shù)可讓網(wǎng)絡(luò)容量翻倍
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
賽肯通信
LTE芯片
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2012-05-11
LTE芯片和終端測(cè)試詳解
測(cè)試測(cè)量
LTE芯片
WiMAX
GPS
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2012-03-15
三星要求蘋(píng)果公布與高通合作細(xì)節(jié)
EDA/PCB
蘋(píng)果
LTE芯片
|
2012-01-19
Sequans在北京PT/Expo Commn展示尖端TD-LTE技術(shù)
EDA/PCB
Sequans
TD-LTE芯片
|
2011-09-15
LTE芯片商趕送樣4G市場(chǎng)熱戰(zhàn)一觸即發(fā)
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
LTE芯片
4G
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2011-08-29
展訊董事長(zhǎng)李力游：年內(nèi)將推出40納米LTE芯片
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
展訊
LTE芯片
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2011-08-18
LTE芯片廠商群雄爭(zhēng)霸
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
三星
LTE芯片
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2011-05-17
TD-LTE芯片的射頻性能測(cè)試完成
創(chuàng)毅視訊
安捷倫
TD-LTE芯片
射頻性能
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2010-09-26
免費(fèi)參加LTE上行功率控制在線(xiàn)中文版研討會(huì)
測(cè)試測(cè)量
R&S
LTE芯片
3G
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2009-11-09
英飛凌交付第10億顆射頻收發(fā)器，并推出下一代LTE芯片
模擬技術(shù)
嵌入式系統(tǒng)
單片機(jī)
英飛凌
射頻收發(fā)器
LTE芯片
模擬IC
|
2007-12-11
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華虹
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2025-05-15
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Rambus
AI PC
內(nèi)存模塊
客戶(hù)端
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S參數(shù)
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【PI】具有寬爬電距離的InnoSwitc
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代碼工程
keyboard007
2025-05-15
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電路符號(hào)大全-電子從業(yè)必備
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自己動(dòng)手寫(xiě)嵌入式操作系統(tǒng)
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wenliang37
2025-05-14
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EPS32S3驅(qū)動(dòng)MAX98357輸出正弦波的演示視頻
suncat0504
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無(wú)人駕駛車(chē)輛模型預(yù)測(cè)控制原書(shū)
wenliang37
2025-05-13
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實(shí)用電子電路設(shè)計(jì)制作例解.pdf
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