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semicon 2020
喧鬧的SEMICON背后：設(shè)備廠舉杯歡慶 晶圓廠沉默不言
EDA/PCB
SEMICON
設(shè)備廠
晶圓廠
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2025-04-02
創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025
SEMICON China 2025
奧芯明
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2025-03-31
資騰科技Semicon China 2025，半導(dǎo)體客制化解方、ESG創(chuàng)未來
EDA/PCB
資騰科技
Semicon China
半導(dǎo)體客制化
ESG
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2025-03-26
通快霍廷格電子攜前沿等離子體電源解決方案亮相SEMICON China 2025
EDA/PCB
通快霍廷格電子
等離子體
SEMICON China
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2025-03-24
尼得科精密檢測(cè)科技將亮相SEMICON Japan 2024
測(cè)試測(cè)量
尼得科精密檢測(cè)科技
SEMICON Japan
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2024-11-21
環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)攜全方位半導(dǎo)體解決方案亮相SEMICON 臺(tái)灣 2024展
EDA/PCB
環(huán)球儀器
臺(tái)達(dá)
SEMICON
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2024-09-02
建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造
EDA/PCB
高端半導(dǎo)體裝備
SRII
集成電路制造
思銳智能
SEMICON China
離子注入
IMP
原子層沉積
ALD
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2024-03-25
資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導(dǎo)體制程產(chǎn)品
國(guó)際視野
資騰科技
Semicon China
ESG
半導(dǎo)體制程
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2024-03-19
應(yīng)用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024
EDA/PCB
應(yīng)用材料公司
SEMICON China 2024
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2024-03-15
應(yīng)用材料公司在華40周年 攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024
EDA/PCB
應(yīng)用材料公司
SEMICON
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2024-03-15
環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子亮相SEMICON臺(tái)灣演示半導(dǎo)體解決方案
EDA/PCB
環(huán)球儀器
臺(tái)達(dá)電子
SEMICON
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2023-09-06
環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子亮相SEMICON臺(tái)灣展 演示半導(dǎo)體解決方案
EDA/PCB
環(huán)球儀器
臺(tái)達(dá)電子
SEMICON
半導(dǎo)體解決方案
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2023-09-05
SEMICON CHINA媒體團(tuán),看設(shè)備材料企業(yè)如何支撐半導(dǎo)體發(fā)展
EDA/PCB
SEMICON CHINA
設(shè)備材料
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2023-07-24
泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
測(cè)試測(cè)量
泰瑞達(dá)
SEMICON China
異構(gòu)集成
Chiplet
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2023-07-03
索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA
EDA/PCB
索爾維
先進(jìn)材料
SEMICON CHINA
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2023-06-29
應(yīng)用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023
EDA/PCB
應(yīng)用材料公司
SEMICON China 2023
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2023-06-25
泰瑞達(dá)攜精彩演講亮相SEMICON China，解讀系統(tǒng)級(jí)測(cè)試在電子行業(yè)的重要性
測(cè)試測(cè)量
泰瑞達(dá)
SEMICON China
系統(tǒng)級(jí)測(cè)試
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2022-11-02
5G智聯(lián)世界，用芯構(gòu)造未來
手機(jī)與無線通信
CCIC 2020
新基建
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2020-09-26
納芯微攜多款創(chuàng)新應(yīng)用亮相SENSOR CHINA 2020，賦能美好生活
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2020，MEMS
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2020-09-24
堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，國(guó)民技術(shù)“通用+安全”產(chǎn)品全面亮相深圳國(guó)際電子展
嵌入式系統(tǒng)
ELEXCON 2020
國(guó)民技術(shù)
通用MCU
安全芯片
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2020-09-16
Seagull 50——Credo首款完美匹配5G無線通信嚴(yán)苛要求的高性能DSP
RAN
CIOE 2020
DSP
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2020-09-08
被忽視了 vivo APEX 2020率先用上屏下攝像頭
手機(jī)與無線通信
vivo
APEX 2020
屏下攝像頭
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2020-08-29
助力科技創(chuàng)新，造物工場(chǎng)亮相CITE 2020
CITE 2020
IDM
|
2020-08-23
展望IDM新機(jī)遇，2020造物IDM技術(shù)論壇圓滿落幕
IDM
CITE 2020
ARM
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2020-08-23
東芝2020財(cái)年第一季度營(yíng)收5998億日元 凈虧損113.5億日元
東芝
2020
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2020-08-12
多重因素交織，從CITE 2020看中國(guó)集成電路如何“乘風(fēng)破浪”
預(yù)測(cè)
CITE 2020
新基建
IC
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2020-08-07
結(jié)合EnOcean的無電源能量收集技術(shù)，儒卓力將展示全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
NFC
LED
SNIEC
SIBT 2020
|
2020-08-05
2020年中國(guó)5G基站將突破60萬個(gè)
2020
5G
基站
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2020-08-04
特萊斯：十年專注制造，合作共創(chuàng)未來
CITE 2020
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2020-08-03
紫晶存儲(chǔ)：賦能中國(guó)存儲(chǔ)，紫晶存儲(chǔ)展現(xiàn)科技力量
CITE 2020
ZL
MHL
|
2020-08-03
銳明：科技構(gòu)筑未來，交通行業(yè)領(lǐng)跑企業(yè)
CITE 2020
ADAS
BSD
|
2020-08-03
都萬：保有初心，腳踏實(shí)地
CITE 2020
DVR
EDR
|
2020-08-03
重啟正當(dāng)時(shí) CITE 2020領(lǐng)航產(chǎn)業(yè)重振
CITE 2020
PKS
|
2020-07-30
寶德：鯤鵬加持，乘風(fēng)而行勢(shì)不可擋
CITE 2020
服務(wù)器
PC
ARM
|
2020-07-28
第八屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)重磅重啟，看點(diǎn)大揭秘（上）
嵌入式系統(tǒng)
CITE 2020
|
2020-07-09
存儲(chǔ)器發(fā)展論壇：存儲(chǔ)技術(shù)不斷“進(jìn)化”，全產(chǎn)業(yè)鏈如何配合發(fā)展？
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
存儲(chǔ)器
SEMICON China
|
2020-07-02
在SEMICON China 2020上探討功率及化合物半導(dǎo)體技術(shù)及發(fā)展前景
嵌入式系統(tǒng)
SEMICON China
化合物半導(dǎo)體
|
2020-07-02
SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇：半導(dǎo)體背后的資本與政策力量
嵌入式系統(tǒng)
SEMICON China
SEMI
|
2020-07-01
IC設(shè)計(jì)高峰論壇（ESDA）：從痛點(diǎn)到新技術(shù)突破，IC設(shè)計(jì)公司如何找到新機(jī)遇
嵌入式系統(tǒng)
IC設(shè)計(jì)
SEMICON China
|
2020-07-01
綠色廠務(wù)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高效可持續(xù)發(fā)展
嵌入式系統(tǒng)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
SEMICON China
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2020-07-01
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電裝
Rohm
電動(dòng)汽車
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芯片聯(lián)盟
2025-05-12
投片臺(tái)積美國(guó)廠成本急升 NVIDIA GPU價(jià)格「全線喊漲」
臺(tái)積電
美國(guó)廠
NVIDIA
GPU
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