二級市場上，半導體表現(xiàn)“一騎絕塵”，一級市場更是開啟“買買買”模式，具體來看，本月有56個半導體項目獲得投資，是今年以來往期月份半導體融資項目數(shù)的兩倍！融資金額上，過億元的融資項目多達12個。半導體行業(yè)中，從事IP設計、EDA、GPU等研發(fā)設計類企業(yè)的融資數(shù)額往往比較高，例如，本月中DPU芯片研發(fā)商星云智聯(lián)完成數(shù)億元Pre-A輪融資；人工智能處理器芯片研發(fā)商智砹芯半導體完成數(shù)億元B輪融資。除芯片設計類企業(yè)外，7月過億項目中材料端的大硅片供應商“奕斯偉材料”B輪獲投30億人民幣，是當之無愧的7月半導體項目“吸金王；材料端第三代半導體碳化硅單晶片的研發(fā)和制備商 同光晶體 Pre-IPO輪獲投數(shù)億元；制造端的粵芯半導體完成3億人民幣A輪融資；半導體細分應用領域，汽車智能駕駛芯片研發(fā)商芯馳科技完成近10億元B輪融資；國內SSD廠商澤石科技、得瑞領新完成數(shù)億元融資；無線射頻器件及系統(tǒng)提供商飛驤科技也在本月完成Pre-IPO輪數(shù)億人民幣融資。融資輪次上，天使輪12家；Pre-A/A/A+輪18家，Pre-B/B/B+輪 12家；C輪、D輪、Pre-IPO各2家。整體而言，7月半導體產業(yè)投融資呈現(xiàn)“百花齊放”的繁榮景象。（文后附7月半導體融資表）典型案例【大硅片半導體材料企業(yè)  奕斯偉材料完成B輪30億元人民幣融資】西安奕斯偉材料科技有限公司（以下稱“奕斯偉材料”）完成B輪融資，融資金額超30億人民幣，中信證券投資、金石投資聯(lián)合領投，中****、陜西民營基金、毅達資本、眾為資本、國壽股權等機構跟投，老股東芯動能、三行資本追加投資，光源資本擔任獨家財務顧問。奕斯偉材料此次融資將用于擴大產能。奕斯偉材料成立于2019年，是目前國內極少數(shù)能量產12英寸大硅片的半導體材料企業(yè)。【芯馳科技獲近10億元B輪融資 汽車智能駕駛芯片研發(fā)商】芯馳科技成立于2018年，是一家汽車智能駕駛芯片研發(fā)商。從成立至今，芯馳科技已經先后發(fā)布多款車規(guī)級芯片，可用于智能座艙、自動駕駛、網關等智能汽車中的多個域。今年3月，在“缺芯潮”背景下，芯馳科技宣布獲得百萬片/年訂單，客戶覆蓋合資、自主品牌車企和Tier 1，并正式完成出貨。近日，芯馳科技獲近10億元B輪融資，由普羅資本旗下國開裝備基金與云暉資本聯(lián)合領投，中銀國際、上?？苿?chuàng)基金、張江浩珩等新股東跟投；經緯中國、和利資本、祥峰投資等老股東繼續(xù)加碼，寧德時代也通過晨道資本持續(xù)重倉加注。成立不到3年，這已是南京芯馳科技的第4輪融資，累計融資金額超17億元。【粵芯半導體獲3億人民幣A輪融資 用于二期項目建設】粵芯半導體成立于2017年底，是一家新興特色工藝晶圓制造廠商。公司以“定制化代工”為核心營運策略，基于12英寸產線專注模擬工藝。本次融資主要將用于粵芯半導體二期項目建設。二期項目新增月產能2萬片，技術節(jié)點將延伸至55nm工藝，目前設備正在陸續(xù)搬入，預計2022年第一季度投產。【朗力半導體天使輪獲投1.1億 專注WiFi6AP芯片】深圳市朗力半導體有限公司獲1.1億元天使輪融資，投資方包括盛宇投資旗下江蘇盛宇人工智能產業(yè)基金等。朗力半導體成立于2021年3月，專注于WiFi 6 AP芯片的研發(fā)，公司產品主要用于WiFi路由器。該公司聚焦WiFi無線芯片等短距離無線通訊芯片設計為主的通信主芯片設計。【聚焦高品質半導體級單晶硅棒 新美光（蘇州）半導體完成數(shù)千萬元B1輪融資】2021年7月，新美光（蘇州）半導體科技有限公司宣布完成數(shù)千萬元B1輪融資，本輪融資由石溪資本獨家戰(zhàn)略入股。截至目前，新美光兩年內連續(xù)完成四輪融資，累計融資金額超2.5億元。新美光專注于300mm集成電路核心零部件領域的業(yè)務發(fā)展，其核心產品單晶硅部件是65-14納米集成電路芯片制造過程中等離子刻蝕工藝下的關鍵耗材。【AI芯片廠商智砹芯半導體完成數(shù)億元B輪融資】近日，據天眼查顯示，上海智砹芯半導體科技有限公司完成數(shù)億人民幣B輪融資，投資方為美團、GGV紀源資本、天創(chuàng)資本、耀途資本、和聚百川等。同時，該公司發(fā)生工商變更，其注冊資本由約1.75億人民幣增至約2.05億人民幣。這是繼去年Pre-A輪以及今年4月A輪之后，該公司成立以來獲得的第三次融資。【第三代半導體碳化硅單晶襯底企業(yè) 同光晶體獲數(shù)億元Pre-IPO輪融資】同光晶體獲數(shù)億元Pre-IPO輪融資，紅馬資本參與，其他投資方包括匯川技術、中信產業(yè)基金、南京南創(chuàng)、上海聯(lián)新、上海軍民融合產業(yè)基金等機構。目前，同光晶體擁有碳化硅單晶生長爐200余臺，搭建了國際先進、完整的碳化硅襯底生產線，生產能力達到年產6萬片。【伏達半導體獲數(shù)億元D輪融資 專注研發(fā)電源管理芯片及方案】伏達半導體獲數(shù)億元D輪融資，投資方包括朝聞天下產業(yè)基金與SK海力士、三星、聯(lián)想創(chuàng)投、華勤、龍旗等。該公司是一家電源芯片及方案供應商。為消費類電子、汽車電子、工業(yè)及醫(yī)療領域提供高性能的電源管理芯片及電源系統(tǒng)整體解決方案。據了解，伏達半導體是業(yè)界唯一同時提供成熟的無線充電與有線快充方案的半導體公司。