隨著高科技的不斷發(fā)展，我們身邊的一些電子產品體積變的越來越小，但功能卻越來越強大。與我們生活常用的機頂盒也不例外，工程設計師們發(fā)揮著他們的聰明才智，不斷的將更多的功能集中到更小的組件中，那么溫度的控制和散熱的設計就成了設計師們首先要考慮重和解決的重要問題之一了，因為溫度是影響設備可靠性和使用壽命的主要原因。

      那么如何在操作空間狹小的條件下，有效的將更多的熱量散出呢？更適合機頂盒散熱的“CP組合”是哪款導熱材料呢？
       不能大家賣關子了，發(fā)揮著導熱散熱重要作用的材料就是：導熱硅膠片，在機頂盒的主IC或溫度高的部件，與散熱片或機頂盒的外殼之間，使用導熱硅膠片可以使溫度下降10~20度左右。

       TIF導熱硅膠片是眾多導熱界面材料中的一種，也是元老級別的材料了，外形為片狀，具有柔性兼有彈性、高可壓縮性、高可靠度、耐電壓、易操作、易施工，防火等級達到UL94V0，可以很好的填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間的空隙等特性。導熱硅膠片的應用領域也非常廣泛，可應用在機頂盒、半導體與散熱器界面之間、平板顯示器、硬盤驅動器、熱管組件、內存模塊、電源與車用蓄電電池、充電樁等器件上。