在電子行業(yè)領(lǐng)域中，經(jīng)常會(huì)遇到貼片電容短缺的情況，多數(shù)是外殼尺寸大和電容高設(shè)備。如濾波、穩(wěn)壓和緩沖，通常會(huì)將聚合物鉭和模塑鉭電容作為替代方案。以下是貼片電容被替換時(shí)要注意的事項(xiàng)。

   電容系列是一些常用的表面黏著組件，想要成功替換，需要考慮不同材料和結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的一些性能差異，參數(shù)差異，是否與電路性能目標(biāo)相符

  用于替換較可能的候選者采用“陶瓷”(通常為X7R或X5R)電介質(zhì)材料。對(duì)于典型的X5R，溫度范圍為-55°C~+85°C。陶瓷電介質(zhì)還具有壓電效應(yīng)。隨著施加到MLCC的電壓接近額定電壓，電容將顯著下降

   相比而言，鉭電容不具有顯著的VCC效應(yīng)，在施加電壓的條件下，容值保持很穩(wěn)定。隨著溫度的升高，組件電容也會(huì)略微增加。

  總體來講，對(duì)于需要大容值的表面黏著應(yīng)用，如大容量儲(chǔ)能或電源濾波，聚合物鉭電容提供的性能優(yōu)于具有相似額定值的貼片電容。如果電容是應(yīng)用中的驅(qū)動(dòng)因素，可用單個(gè)聚合物鉭替換多個(gè)貼片電容