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強強聯(lián)手,上海新陽擬與Heraeus共同開發(fā)半導體光刻膠產品

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2021-12-21 來源:工程師 發(fā)布文章
近日,上海新陽發(fā)布公告稱,公司與HeraeusDeutschland GmbH & Co. KG(以下簡稱“Heraeus”)簽署了《合作備忘錄》,計劃共同開發(fā)半導體行業(yè)用光刻膠產品及相關材料。


資料顯示,上海新陽創(chuàng)立于1999年7月,是國內集成電路制造關鍵工藝材料供應商,自立項進行光刻膠項目研發(fā)以來,上海新陽致力于突破集成電路高端光刻膠國外壟斷,實現(xiàn)集成電路高端光刻膠材料國產化。
目前,上海新陽在ArF干法、KrF厚膜及I線光刻膠方面已有技術與產品的突破,部分產品已經(jīng)拿到訂單。
Heraeus(賀利氏科技集團)總部位于德國哈瑙市,業(yè)務涵蓋環(huán)保、電子、健康和工業(yè)應用等領域。通過廣泛的專業(yè)材料知識和具有技術領先性的解決方案為客戶提供高質量的產品和服務。2020年財年,Heraeus的總銷售收入為315億歐元。
上海新陽表示,公司與Heraeus簽署本協(xié)議,旨在完善光刻膠供應鏈,為光刻膠項目的開展提供材料和技術保障,對加快公司集成電路制造用光刻膠產品研發(fā)項目進度有積極影響,有利于加速落實公司發(fā)展戰(zhàn)略,提高公司可持續(xù)發(fā)展能力。


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關鍵詞: 光刻膠

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