半導(dǎo)體供應(yīng)短缺仍未結(jié)束。據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)14日?qǐng)?bào)道，環(huán)球晶等三家半導(dǎo)體硅晶圓制造商都在醞釀漲價(jià)。

硅晶圓制造環(huán)節(jié)去年下半年已調(diào)漲報(bào)價(jià)，當(dāng)時(shí)簽下的一年期長(zhǎng)約，如今已逐步邁入“換新約議價(jià)”階段。其中，環(huán)球晶已決定逐步漲價(jià)，而合晶、臺(tái)勝科則將調(diào)升新合約報(bào)價(jià)，漲幅近10%。

有業(yè)內(nèi)人士指出，這新一輪漲價(jià)潮背后，主要原因便是臺(tái)積電、英特爾、三星等一眾晶圓代工/IDM廠商的大幅擴(kuò)產(chǎn)步伐。

長(zhǎng)約比重與價(jià)格齊升

上述三家硅晶圓制造廠中，環(huán)球晶為全球第三大硅晶圓供應(yīng)商，長(zhǎng)約占比最高，約80%-90%。報(bào)道指出，其長(zhǎng)約價(jià)格大多采取逐年漲價(jià)的模式。

臺(tái)勝科是日本硅晶圓大廠Sumco與臺(tái)塑合資廠。目前公司8寸/12寸晶圓長(zhǎng)約比重已達(dá)八成。值得注意的是，其中今年12寸晶圓長(zhǎng)約比重較往年顯著提高。

而合晶則是全球第六大硅晶圓供應(yīng)商。此前公司獲長(zhǎng)約比重約10%，但由于客戶鞏固供應(yīng)需求強(qiáng)勁，如今長(zhǎng)約占比已提升至30%。

值得一提的是，有業(yè)內(nèi)消息稱，本輪漲價(jià)潮中合晶漲勢(shì)“最為兇猛”。公司則表示不予置評(píng)，價(jià)格將基于市況具體調(diào)整。

今年1月，公司8寸晶圓產(chǎn)品價(jià)格已調(diào)漲一成；5-6月則將開(kāi)啟Q3合約價(jià)格談判，或?qū)⑦M(jìn)一步漲價(jià)，漲幅在10%之內(nèi)。

廠商邁入加速導(dǎo)入放量期

日前，A股兩大半導(dǎo)體硅晶圓公司也已披露1-2月經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)。

其中 ，立昂微當(dāng)期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.6億元，同比增長(zhǎng)約84%，扣非歸母凈利潤(rùn)1.3億元，同比增長(zhǎng)253%；滬硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.1億元，同比增長(zhǎng)約51%；扣非凈利潤(rùn)-806萬(wàn)元，同比減虧約74%。

綜合來(lái)看，“市場(chǎng)需求旺盛、產(chǎn)銷兩旺”是兩者業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的共同原因。

缺芯推升半導(dǎo)體行業(yè)新一輪高強(qiáng)度擴(kuò)容，正如文初所述，臺(tái)積電、三星、英特爾等廠商的大幅擴(kuò)產(chǎn)正是本次硅晶圓需求熱潮的主因。國(guó)泰君安也指出，半導(dǎo)體材料行業(yè)受益于擴(kuò)產(chǎn)后周期。

行業(yè)龍頭日本Sumco 2月10日就已透露，2026年之前的產(chǎn)能已全部售罄，這表明行業(yè)短缺未來(lái)幾年或許都不會(huì)減弱。

目前，公司在手訂單已覆蓋未來(lái)5年12寸硅晶圓全部產(chǎn)能；6英寸、8英寸并未接受如此長(zhǎng)單，但預(yù)計(jì)未來(lái)幾年或?qū)⒐┎粦?yīng)求。此外，去年半導(dǎo)體硅片價(jià)格已同比上漲一成，Sumco預(yù)計(jì)或?qū)⒊掷m(xù)漲至2024年。

整體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)緊張、部分半導(dǎo)體材料供應(yīng)受限、晶圓代工廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)三方面因素作用下，光大證券、國(guó)泰君安均指出，本土半導(dǎo)體材料將迎來(lái)加速導(dǎo)入放量階段，有利于本土半導(dǎo)體材料企業(yè)加速提升市占率，進(jìn)入業(yè)務(wù)發(fā)展的良性循環(huán)中。