報(bào)道，日本IDM大廠羅姆（Rohm）計(jì)劃，2025年前，要將碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體的營(yíng)收擴(kuò)大至1000億日元以上；羅姆將投資最多1700億日元，要讓碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能增加至2021年時(shí)的6倍。

    報(bào)道顯示，6月8日，羅姆在日本福岡縣筑后市舉行碳化硅功率半導(dǎo)體專(zhuān)用生產(chǎn)廠房啟用儀式。羅姆社長(zhǎng)松本功表示，要以新廠房為起點(diǎn)，目標(biāo)在2025年度成為全球市占龍頭。這也是首度有日本半導(dǎo)體制造商，在日本國(guó)內(nèi)蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的專(zhuān)用廠房。

    在新廠房的啟用儀式上，松本功表示，將切實(shí)地實(shí)施先行投資、同時(shí)提升生產(chǎn)能力，來(lái)拿下全球第一的位子，正在考慮1200億日元到1700億日元之間的投資。他還指出，未來(lái)要在日本福岡實(shí)施進(jìn)一步的投資。

    據(jù)了解，目前，羅姆有在日本福岡、宮崎兩縣的半導(dǎo)體工廠，運(yùn)用6吋晶圓來(lái)生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體。其中，位在福岡的新廠房，將從今年12月投入量產(chǎn)，生產(chǎn)能力將向上提升，并計(jì)劃2025年之前開(kāi)始利用8吋晶圓展開(kāi)量產(chǎn)。