4月24日消息，據(jù)英國《金融時報》報導(dǎo)，軟銀集團旗下芯片IP設(shè)計公司Arm正在打造自己的芯片，以展示自家產(chǎn)品能力。目前Arm正計劃在今年稍晚時候進行首次公開募股（IPO），試圖吸引新客戶并刺激成長。

報導(dǎo)引述聽取相關(guān)簡報的知情人士稱，Arm將與制造伙伴合作開發(fā)這款新的芯片。

在過去，Arm主要通過銷售自家的半導(dǎo)體IP設(shè)計（Arm CPU/GPU等內(nèi)核IP）給第三方的芯片設(shè)計/制造商，而非直接自己研發(fā)和生產(chǎn)芯片；Arm希望新的芯片原型能向更廣大的市場展現(xiàn)出Arm設(shè)計的實力和能力。

Arm過去曾和三星、臺積電等伙伴打造過一些測試芯片，主要目的是讓軟件開發(fā)商熟悉新產(chǎn)品。

多名業(yè)界相關(guān)企業(yè)的主管告訴《金融時報》，Arm過去6個月內(nèi)開始著手的研發(fā)的最新芯片比以往“更為先進”，Arm也組成了一支更大型的執(zhí)行團隊，并將產(chǎn)品目標(biāo)客群鎖定在芯片制造商，而不只是軟件開發(fā)商。

根據(jù)聽取相關(guān)簡報的消息人士稱，Arm已建立一支新的“解決方案工程”團隊，將由這支團隊帶頭為移動設(shè)備、筆記本電腦和其他電子產(chǎn)品來開發(fā)這些先進芯片原型。

金融時報指出，Arm制造芯片的傳聞已在半導(dǎo)體業(yè)界引發(fā)疑慮，業(yè)界擔(dān)心Arm若打造出足夠好的芯片，未來可能嘗試銷售，成為聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）等Arm大客戶的競爭對手。

目前Arm將自家的內(nèi)核IP設(shè)計賣給幾乎所有的芯片設(shè)計及制造商，同時也不跟它們直接競爭。這樣的中立模式使得超過95%的智能手機內(nèi)都能找到Arm的產(chǎn)品，包括高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果都是它的客戶。

業(yè)界認為，Arm如果采取行動直接打造可以對外銷售的物理芯片，那么無疑將會破壞其自身在半導(dǎo)體業(yè)界猶如“瑞士”一般的中立地位。

但是與Arm關(guān)系緊密的消息人士則堅稱，目前并無銷售或授權(quán)新產(chǎn)品的計劃，而且只是在開發(fā)原型。Arm拒絕評論。

值得一提的是，在4月12 日，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部 (Intel Foundry Services，IFS) 和 Arm宣布簽署了一項合作協(xié)議，該協(xié)議旨在使Arm芯片芯片設(shè)計能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片 (SoC)。

因此也有外媒認為，Arm的首款自研的芯片將交由英特爾的晶圓代工部門即將于2024年量產(chǎn)的Intel 18A制程工藝來打造，Am將有望成為英特爾的晶圓代工客戶之一。