4月24日消息，據日本媒體報道，日本新成立的晶圓代工大廠Rapidus據悉了媒體會。社長小池淳義說明了將在北海道千歲市興建該公司首座2nm工廠和員工招聘情況。該座千歲工廠將興建2棟以上的廠房，除了2nm之外，還將興建1nm晶圓代工廠。

報導指出，Rapidus將基于IBM的2nm制程技術，研發(fā)“Rapidus版”制造技術，計劃在2025年試產邏輯芯片，2027年開始進行量產。而“Rapidus版”制造技術將會聚焦“高效能運算（HPC、High Performance Computing）”和“超低功耗（Ultra Low Power）”兩大方向。

小池淳義指出，選擇千歲市建設首座晶圓廠，最重要的考慮在于可因應未來半導體需求增加的（廠房）擴張性，預計2027年開始量產的“IIM 1（第1棟廠房）”將生產2nm芯片，而預定興建在同樣廠區(qū)內的“IIM 2（第2棟廠房）”將生產2nm之后的新一代（1nm等級）的產品。之后也考慮將廠房數擴增至3-4棟，且各棟廠房的技術世代將依序更新、目標讓整體廠房能隨時支持最先進的多個世代產品。小池淳義指出，“預期日本政府會在近期內發(fā)出第1棟廠房的興建許可、一旦獲得許可將盡快動工興建”。

小池淳義表示，IIM（Innovative Integration for Manufacturing）是用來替代現行“Fab”的半導體工廠的稱呼，“目標是生產全新的半導體產品”。

小池淳義指出，目前員工人數約100人、2023年內將倍增至約200人，且預估要進行試產的話、員工數有必要增至300-500人，因此2024年度以后將進一步擴大招聘規(guī)模。

資料顯示，Rapidus于2022年8月成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、電裝（Denso）、NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，出資額各為73億日圓，且日本政府也將提供700億日圓補助金、作為其研發(fā)預算。目標是在5年后的2027年開始量產2nm先進制程芯片。Rapidus計劃國產化的對象為使用于自動駕駛、人工智能(AI)等用途的先進邏輯芯片。

Rapidus公司發(fā)言人表示，Rapidus 預計用于商業(yè)生產和 2nm 技術發(fā)展的投資將達到約 5 萬億日元（約合人民幣2555億元）。

Rapidus董事長東哲郎此前在接受專訪時曾表示，為了打造最先進芯片制造產線，力拼在2030年前年進行量產，預計有必要投資7萬億日元（約合人民幣3670.7億元，540億美元）左右資金，才能在2027年左右量產。顯然，之前8家參股企業(yè)以及日本政府提供的補貼資金遠遠不夠。

不過，今年4月初，據日本媒體報導，日本經濟產業(yè)省正在敲定計劃，將額外向日本新成立的晶圓制造商Rapidus提供3,000億日元（約22.7億美元）補貼 ，用以在日本北海道興建半導體廠。

另外，在技術來源方面，Rapidus曾在去年12月和IBM達成戰(zhàn)略性伙伴關系，雙方將攜手推動基于IBM突破性的2nm制程技術的研發(fā)，而該2nm技術將導入于此次決定興建的北海道千歲工廠內。

但是，近日，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）對外宣布，已在紐約聯邦法院對IBM公司提起訴訟，指控其非法分享機密知識產權和商業(yè)機密。格芯在起訴書中稱，IBM在2015年將其芯片業(yè)務出售給格芯后，非法將格芯的知識產權披露給IBM的合作伙伴，其中就包括Rapidus。這也意味著，如果IBM敗訴，Rapidus將會喪失技術來源。