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英國金融時報:中國將繼續(xù)加大半導體投資以應對美國制裁!

發(fā)布人:芯片行業(yè) 時間:2023-05-08 來源:工程師 發(fā)布文章

據英國《金融時報》報道,中國將向國內半導體行業(yè)提供新一輪的直接投資和補貼。消息人士透露,中國的芯片及設備制造商包括中芯國際、華虹半導體、華為、北方華創(chuàng)和中微半導體等公司,都將直接從政府獲得更多資金。

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隨著美國不斷加強對中國先進技術的管控和制裁,中國政府正在對其芯片產業(yè)的支持政策進行重新考慮。中國政府希望為少數最成功的芯片公司提供更容易獲取補貼的途徑,并支持這些公司參與更多國家重大項目的權限。


中芯國際、華虹半導體、華為、北方華創(chuàng)和中微半導體等公司將受益于這一政策轉變。這些公司在過去的幾年中不斷努力擴大其市場份額,然而,由于美國的限制措施,這些公司將面臨巨大的挑戰(zhàn)。因此,中國政府希望通過為這些公司提供更多的政府資金支持,幫助其度過難關。


此外,中國政府還希望通過這一政策轉變,減少以往大規(guī)模且沒有針對性的補貼,改變過去過于依賴政府資金支持的策略,以更加聚焦、更有針對性的方式支持中國芯片行業(yè)的發(fā)展。這意味著中國已經意識到之前的政策可能收效甚微,中國政府需要尋找新的方式來應對美國的芯片制裁,全力推進本國芯片制造設備的研發(fā)和生產。


據消息人士透露,中國的這一計劃總共將提供1萬億元人民幣(約合1460億美元)的財政支持,目標是希望在芯片制造和芯片設備方面實現自給自足。然而,時間可能是中國現在面臨的最大的困難,因為這一計劃注重長期投資,但美國的制裁在幾個月內就會影響中國的芯片生產。


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關鍵詞: 半導體

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