?莫迪訪美！美光、應(yīng)材等宣布重大合作！
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莫迪訪美，美光、應(yīng)材、Lam 印度大量投資
白宮表示，美國支持印度“大國崛起”，印度將在未來幾十年成為美國的關(guān)鍵戰(zhàn)略伙伴。美印將提升兩國間的戰(zhàn)略科技伙伴關(guān)系，加強包括太空、清潔能源、半導(dǎo)體、人工智能等新興科技的合作，并在軍事上更加緊密合作。報道稱，在莫迪訪問期間，美國、印度兩國將宣布多面向的科技合作項目。在半導(dǎo)體方面，美國半導(dǎo)體公司將在印度建立半導(dǎo)體生態(tài)體系，增進供應(yīng)鏈多元化。
美光、應(yīng)用材料、Lam等企業(yè)宣布合作：
1、美光科技公司將獲得“印度國家半導(dǎo)體使命”項目支持，投資超過8億美元，印度當局也將額外投入資金，將在印度建設(shè)總值27.5億美元的半導(dǎo)體組裝和測試設(shè)施。2、美國應(yīng)用材料公司也將宣布在印度建立一個新的商業(yè)化和創(chuàng)新半導(dǎo)體中心。將在四年內(nèi)投資4億美元在印度建立一個新的中心。在運營的前五年，該中心預(yù)計將支持超過20億美元的計劃投資，并創(chuàng)造至少500個新的高級工程工作崗位，同時可能在制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中再創(chuàng)造2500個工作崗位。3、Lam Research宣布，與印度政府的技能生態(tài)系統(tǒng)合作，將在十年內(nèi)培訓60000名高素質(zhì)的印度技術(shù)工程師。它將使用模擬環(huán)境Semiverse和SEMulator3D，提供虛擬納米制造環(huán)境，以幫助培訓印度的下一代半導(dǎo)體工程師。印度芯片機會的開始
世界正在大力發(fā)展半導(dǎo)體消費和制造業(yè)，但全球和國內(nèi)都將出現(xiàn)半導(dǎo)體人才短缺，到本世紀末，情況只會變得更糟。印度電子和IT部國務(wù)部長Rajeev Chandrasekhar表示，為了規(guī)避這一點，僅美光、LAM和應(yīng)用材料在莫迪訪美期間的三項聲明，就將在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)造超過80000個就業(yè)機會。
在《今日商業(yè)》的商學院報告中，他說：“在我看來，在這80000個工作崗位中，65000-75000個顯然是高能力的工作，這是全球標準的工作。無論是超大規(guī)模集成電路表征、質(zhì)量、制造還是工藝。”
這只是印度機遇的開始?？紤]到半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中本地和全球的就業(yè)機會規(guī)模，Chandrasekhar部長對學生的建議是：“如果你正在攻讀電氣工程學位、電子學位、MBA或任何其他學位的計算機科學學位，你肯定需要特定行業(yè)的技能。所以，我經(jīng)常問人們，你既要攻讀MBA，也要參加一個認證項目，將你的廣泛知識與特定領(lǐng)域的能力相結(jié)合，這是你可以從任何人那里獲得的技能?！?/span>
為了幫助您了解規(guī)模，目前，美國有近27.7萬人在芯片制造行業(yè)從事研發(fā)、設(shè)計、制造、測試等工作。美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)計，到2027年，那里即將建成的新晶圓廠將創(chuàng)造4.2萬個新的永久性就業(yè)機會，2021年至2026年，平均每年創(chuàng)造185000個臨時工作崗位（與制造廠相關(guān)）。美國就是這樣。無論是歐盟、日本、中國、韓國還是臺灣，每個政府都致力于將芯片生產(chǎn)帶到國內(nèi)。印度也開始了發(fā)展自己的硅生態(tài)系統(tǒng)的旅程。在印度，韋丹塔和塔塔也在考慮制造半導(dǎo)體。這證明了該國對工程人才的需求和機遇日益增長。
更重要的是因為半導(dǎo)體人才供不應(yīng)求。隨著更多晶圓廠的出現(xiàn)，預(yù)計到2023年底，以及本十年的剩余時間，情況將變得更糟。德勤估計，2021年全球半導(dǎo)體員工人數(shù)將超過200萬，到2030年需要增長100萬以上，每年增加10萬以上的員工。
來源：芯榜*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布，僅代表博主個人觀點，如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。
