據(jù)《數(shù)字時(shí)報(bào)》報(bào)道，中國(guó)武漢新芯半導(dǎo)體制造有限公司（XMC）啟動(dòng)了一項(xiàng)旨在開(kāi)發(fā)和制造高帶寬內(nèi)存（HBM）的項(xiàng)目，這是對(duì)人工智能和高性能計(jì)算處理器至關(guān)重要的DRAM類型。XMC由中國(guó)領(lǐng)先的3D NAND生產(chǎn)商長(zhǎng)江存儲(chǔ)技術(shù)有限公司（YMTC）控股，而YMTC則由國(guó)有的清華紫光集團(tuán)控股。

XMC目前主要生產(chǎn)邏輯、CIS和NOR閃存，是YMTC 3D NAND生產(chǎn)的重要組成部分。報(bào)道稱，XMC已經(jīng)開(kāi)始招標(biāo)，計(jì)劃建設(shè)裝配線并開(kāi)發(fā)復(fù)雜的封裝技術(shù)，以支持其HBM項(xiàng)目。該項(xiàng)目將采用3D芯片堆疊技術(shù)，購(gòu)置16臺(tái)設(shè)備，并計(jì)劃達(dá)到每月生產(chǎn)3000片的目標(biāo)。盡管XMC目前不是JEDEC標(biāo)準(zhǔn)制定組織的成員，但其所有者YMTC正在積極努力，推動(dòng)該項(xiàng)目的順利進(jìn)行。

報(bào)道指出，長(zhǎng)江存儲(chǔ)已經(jīng)利用XMC最初建造的晶圓廠，使用內(nèi)存面向工藝技術(shù)生產(chǎn)3D NAND存儲(chǔ)單元，并使用高性能邏輯生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)制造3D NAND外圍邏輯，這使得它成為率先生產(chǎn)具有超快I/O的3D NAND芯片的公司之一。

據(jù)推測(cè)，清華紫光集團(tuán)認(rèn)為XMC進(jìn)軍HBM業(yè)務(wù)具有重要意義，這標(biāo)志著中國(guó)政府在加速HBM技術(shù)的國(guó)內(nèi)開(kāi)發(fā)方面采取了積極行動(dòng)，為其人工智能和高性能計(jì)算處理器提供高速存儲(chǔ)器。

除了XMC外，中國(guó)還有其他公司對(duì)生產(chǎn)HBM內(nèi)存感興趣。據(jù)《數(shù)字時(shí)報(bào)》稱，中國(guó)約有20家公司，包括材料供應(yīng)商和封裝公司，都在覬覦這一市場(chǎng)份額。盡管技術(shù)復(fù)雜，競(jìng)爭(zhēng)激烈，但在高需求和價(jià)格上漲的情況下，這一市場(chǎng)仍然被視為利潤(rùn)可觀的領(lǐng)域。

中國(guó)主要的封裝公司，如同富微電子、捷電和SJ半導(dǎo)體，已經(jīng)具備了HBM封裝技術(shù)，開(kāi)發(fā)了其專為HBM設(shè)計(jì)的高密度扇出封裝解決方案。