探針卡和負(fù)載板是晶圓功能驗(yàn)證測(cè)試的關(guān)鍵工具，其中探針卡一般由探針、電子元件、線材與印刷電路板（PCB）組成的一種測(cè)試接口，主要對(duì)裸die進(jìn)行測(cè)試。

探針卡上的探針與芯片上的焊點(diǎn)或者凸起直接接觸，導(dǎo)出芯片信號(hào)，再配合相關(guān)測(cè)試儀器與軟件控制實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化量測(cè)，測(cè)出、篩選出不良晶圓后，再進(jìn)行封裝，這一步驟與芯片良率及制造成本密切相關(guān)。

作為晶圓測(cè)試階段的耗材，探針卡的造價(jià)高昂。業(yè)內(nèi)對(duì)精密度、穩(wěn)定性、可靠性方面的要求越來(lái)越高，常見(jiàn)的測(cè)試技術(shù)很難發(fā)現(xiàn)探針驗(yàn)證探針卡的潛在缺陷。

SPEA原創(chuàng)的飛針測(cè)試技術(shù)是少數(shù)快速驗(yàn)證、精確診斷探針卡缺陷的方法之一。它能直接接觸探針卡連接器引腳，在 PCB 和陶瓷板之間進(jìn)行完整的連續(xù)性測(cè)試，無(wú)需用特定應(yīng)用的接口板或固定裝置。

此外，它可以完整測(cè)試PCB和陶瓷板上的所有探針卡部件，檢測(cè)缺陷元件、工藝缺陷（例如開(kāi)腳或短路）、不符合規(guī)格的嵌入式元件。其精準(zhǔn)的探測(cè)、診斷能力可為陶瓷板測(cè)試、探針卡故障排除以及修復(fù)后探針卡驗(yàn)證帶來(lái)巨大價(jià)值。

適用于全新探針卡測(cè)試

• SPEA飛針可以徹底測(cè)試所有類型的探針卡，準(zhǔn)確驗(yàn)證每個(gè)網(wǎng)絡(luò)和嵌入式組件的準(zhǔn)確性和參數(shù)值，方便檢測(cè)每個(gè)工藝缺陷或元件故障。

• 它執(zhí)行離線測(cè)試，無(wú)需在 IC 測(cè)試儀上花費(fèi)數(shù)小時(shí)，無(wú)需專業(yè)工程師在場(chǎng)即可進(jìn)行探針卡測(cè)試。

• 測(cè)試陶瓷板可以在 PCB 完成最終組裝之前及早發(fā)現(xiàn)故障。

• 對(duì)每個(gè)發(fā)現(xiàn)的缺陷提供精確的診斷信息，從而大大減少修復(fù)探針卡所需的專業(yè)知識(shí)和時(shí)間。

提升探針卡故障排查效率

當(dāng)探針卡發(fā)生故障時(shí)，SPEA 飛針可簡(jiǎn)化修復(fù)過(guò)程。對(duì)已顯示缺陷的區(qū)域執(zhí)行飛針測(cè)試，可以通過(guò)離線測(cè)試精確診斷出故障部件，從而將 IC 測(cè)試儀的停機(jī)時(shí)間減少到幾分鐘，同時(shí)也最大限度地減少維修所需的時(shí)間。

探針卡修復(fù)后測(cè)試驗(yàn)證

在將探針卡送回生產(chǎn)車間之前，可以在 飛行測(cè)試儀上輕松執(zhí)行維修后驗(yàn)證，獲得完整的測(cè)試覆蓋率，以驗(yàn)證修復(fù)操作是否有效，確保不存在其他故障。