今年上半年，由特斯拉打響降價(jià)第一槍后，比亞迪、理想相繼跟進(jìn)，國(guó)內(nèi)新能源車(chē)企市場(chǎng)又掀起了新一輪的降價(jià)潮，壓力很快傳導(dǎo)至上游的汽車(chē)芯片供應(yīng)商。

按照業(yè)內(nèi)共識(shí)，一輛電動(dòng)車(chē)上芯片使用量平均比傳統(tǒng)燃油車(chē)要多出一倍。因此近幾年伴隨著電動(dòng)車(chē)的普及，車(chē)用半導(dǎo)體市迎來(lái)了爆發(fā)。

經(jīng)歷過(guò)2021年的全球缺芯、2022年的消費(fèi)電子寒冬兩次沖擊后，汽車(chē)芯片市場(chǎng)的需求只增不減，空前旺盛。

特別是在2023年，相比英特爾、高通、三星等一眾消費(fèi)電子芯片巨頭的營(yíng)收與利潤(rùn)雙雙下滑，英飛凌、恩智浦等汽車(chē)電子芯片廠商普遍都有增長(zhǎng)，英飛凌去年?duì)I收與利潤(rùn)更是分別大漲15%、30%，刷新了公司的歷史記錄。

但從進(jìn)入2024年開(kāi)始，新能源電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)開(kāi)始減速，整車(chē)銷(xiāo)量明顯下滑。特斯拉也在交出四年來(lái)最差的一份年報(bào)后著手進(jìn)行裁員收縮。今年2月至4月，國(guó)內(nèi)新能源車(chē)銷(xiāo)量更是出現(xiàn)了前所未見(jiàn)的“三連跌”。

汽車(chē)芯片公司也感受到了行業(yè)需求低迷，而車(chē)企的降價(jià)策略更令這些供應(yīng)商直接承壓：整車(chē)降價(jià)，為控制成本則需要進(jìn)一步去要求車(chē)用零件降價(jià)，芯片單價(jià)金額縮水。

車(chē)用半導(dǎo)體主要包括控制芯片、功率半導(dǎo)體、傳感器芯片三大類(lèi)，由于在傳統(tǒng)燃油汽車(chē)上應(yīng)用規(guī)模有限，價(jià)格與利潤(rùn)率普遍不高，遠(yuǎn)低于CPU、GPU等消費(fèi)電子半導(dǎo)體。

瑞銀證券中國(guó)科技硬件行業(yè)分析師余佳告訴記者，國(guó)內(nèi)新能源車(chē)的價(jià)格戰(zhàn)會(huì)直接影響到幾乎所有的車(chē)用半導(dǎo)體，主要產(chǎn)品都會(huì)背負(fù)成本壓力。此外，由于這幾年全球新增的新能源汽車(chē)制都在中國(guó)制造，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)汽車(chē)半導(dǎo)體長(zhǎng)期都在擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能增長(zhǎng)整體快于需求增長(zhǎng)。

機(jī)構(gòu)今年年初通過(guò)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，由于背負(fù)一定未消化的產(chǎn)能壓力，行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏比之前有所放緩，大部分國(guó)產(chǎn)廠商如果純做價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，“不是不可能，但空間十分有限”。

英飛凌科技高級(jí)副總裁兼汽車(chē)業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人曹彥飛近期在接受界面新聞在內(nèi)的媒體采訪(fǎng)時(shí)也表示，公司身在一線(xiàn)也切實(shí)感受到了中國(guó)新能源汽車(chē)行業(yè)的“卷”，尤其近一兩年來(lái)，技術(shù)、成本方方面面都“卷”得很突出。他相信，短期看今年有些區(qū)域的電動(dòng)化的確出現(xiàn)了放緩，但智能化與低碳化長(zhǎng)期是確定的未來(lái)，眼下遇到的更多是“階段性的挑戰(zhàn)或調(diào)整”。

同時(shí)，他認(rèn)為，眼下面對(duì)新能源汽車(chē)短期內(nèi)的發(fā)展放緩，與其在傳統(tǒng)車(chē)用半導(dǎo)體低端產(chǎn)品上“卷價(jià)格”，英飛凌更重視通過(guò)布局碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料、加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，提升功率半導(dǎo)體等車(chē)用芯片本身的價(jià)值，這也是更值得追求的長(zhǎng)期目標(biāo)。

第三代半導(dǎo)體“上車(chē)”目前是行業(yè)都在關(guān)注的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

相比芯片傳統(tǒng)的硅材料，碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體具有更大的帶隙寬度（也被稱(chēng)作寬禁帶半導(dǎo)體），而帶隙寬度直接決定了半導(dǎo)體的導(dǎo)電性質(zhì)，因此第三代半導(dǎo)體更適應(yīng)于在高電壓、高溫與高頻率環(huán)境下工作。近些年來(lái)碳化硅普及速度快于氮化鎵，已經(jīng)大量應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車(chē)、充電樁和儲(chǔ)能等領(lǐng)域。

目前，碳化硅材料成本高于傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料，相應(yīng)的產(chǎn)品價(jià)格也更貴，進(jìn)一步的普及要靠規(guī)模來(lái)降低單位成本，于是也帶動(dòng)了全球車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)新一輪的擴(kuò)產(chǎn)。

英飛凌是當(dāng)中的代表，按照其制定的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)到2027年，英飛凌的碳化硅產(chǎn)能將增加10倍。到2030年前，在全球碳化硅市場(chǎng)中所占的份額提高到30%，成為該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。而從1995年入華至今，中國(guó)已成長(zhǎng)為其最大的區(qū)域市場(chǎng)之一。2023年財(cái)報(bào)顯示，大中華區(qū)營(yíng)收占比約為三分之一。

國(guó)產(chǎn)廠商也在這一賽道追趕入局。本周，國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體廠商士蘭微已經(jīng)發(fā)布上市公司公告，啟動(dòng)了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目，總投資高達(dá)120億元。天岳先進(jìn)、芯聯(lián)集成等廠商旗下也都有大型項(xiàng)目在建。