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2024年5月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長19.3%,全年或?qū)⒃鲩L16%

發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-08-01 來源:工程師 發(fā)布文章

近日,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的最新的全球半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)顯示,得益于生成式 AI 應(yīng)用的蓬勃發(fā)展,今年5月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)491億美元,比2023年5月的412億美元大漲19.3%,相比今年4月的475億美元增長4.1%。

從今年5月全球半導(dǎo)體銷售額的各區(qū)域表現(xiàn)來看,美洲市場表現(xiàn)最突出,較去年同期大漲43.6%;中國大陸同比增長24.2%、日本市場同比下滑5.8%、歐洲市場同比下滑9.6%、亞太/所有其他地區(qū)同比增長13.8%。

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SIA CEO John Neuffer在新聞稿中表示:“2024年初以來,全球半導(dǎo)體銷售額保持年增態(tài)勢,5月增幅更是創(chuàng)下了2022年4月以來新高。”

今年以來,全球半導(dǎo)體銷售額每月均呈雙位數(shù)成長,SIA預(yù)測,2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額可望年增16.0%至6,112億美元,2025年續(xù)增至6,874億美元,連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。

韓國官方統(tǒng)計顯示,2024年6月韓國出口額年增5.1%至570億美元,連九個月正成長; 韓國出口主力的半導(dǎo)體芯片,6月出口達(dá)134億美元,年增率達(dá)兩位數(shù)50.9%,創(chuàng)歷史單月新高,主要受惠AI帶動半導(dǎo)體需求大增。

編輯:芯智訊-林子


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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體

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