盡管不少PC及筆記型電腦(NB)品牌業(yè)者紛于2010年推出USB3.0介面產(chǎn)品，使得USB3.0被相關晶片供應商視為是新一代救世主，投入USB3.0晶片市場的臺系IC設計業(yè)者增加逾10家，然相較于臺廠全力投入，國外USB3.0晶片供應商反而態(tài)度冷靜，由于認為在英特爾(Intel)及超微(AMD)推出整合USB3.0功能晶片組前，USB3.0介面要真正蔚為風潮，廠商目前手上籌碼并不多，加上國內(nèi)、外品牌系統(tǒng)廠仍將優(yōu)先采購國際品牌晶片廠產(chǎn)品情況下，臺晶片廠想要分食大餅最快恐得等到2012年之后。

　　國外USB3.0晶片供應商表示，目前全球USB3.0晶片市場真正放量出貨者，大概是SATABridge產(chǎn)品市場，但由于技術及市場進入門檻低，加上臺廠在這塊市場活動力旺盛，以1顆USB3.0SATABridge晶片報價從2009年底3美元，2011年第1季跌到0.8~0.9美元來看，投入廠商應該都賺不了什么錢。

　　至于Hub產(chǎn)品，晶片供應商指出，雖然技術層次較高，外商在這塊領域較能凸顯競爭優(yōu)勢，但由于市場量能還沒完全放大，亦無法為USB3.0介面應用大大加分，因此，USB3.0真正重頭戲仍要憑借PC及NB市場需求發(fā)動，接著再由智慧型手機接棒。

　　值得注意的是，在英特爾超微未推出整合USB3.0功能晶片組支援前，目前號稱推出USB3.0介面的PC及NB產(chǎn)品，其實成本結構都不太被品牌業(yè)者所接受，相關終端PC及NB產(chǎn)品亦僅是在試水溫。晶片供應商指出，欠缺CPU廠支援及成本結構仍不佳的競爭劣勢，讓已喊2年的USB3.0介面在2011年依舊將是叫好不叫座。

　　目前業(yè)界雖傳出英特爾在2011年6月COMPUTEX期間，將正式推出整合USB3.0功能晶片組，但仍處于只聞樓梯響階段，USB3.0能否在2011年下半演出好戲，仍得再觀察。部分業(yè)者表示，依照USB2.0介面發(fā)展歷史來看，從規(guī)格釋出到最后大量問世，其實都需要2~3年鋪陳期，USB2.0介面是在1998~1999年釋出規(guī)格，一直到2001~2002年晶片組開始支援后，才真正在全球PC及NB市場大紅大紫。

　　事實上，廠商為求介面應用能順利推出，先前完整及廣泛相容性測試工作，是非常大量且嚴謹，面對目前全球大概有100億個以上的USB2.0裝=，如何能讓USB3.0介面無縫(seamless)相容USB2.0，這對于英特爾及超微、甚至相關晶片供應商來說，都是非常嚴峻考驗，因此，整合USB3.0功能晶片組產(chǎn)品上市時程才會一再延宕。

　　另外，依照歷史率先嚐到USB3.0市場甜頭者仍將以外商為主，因為多數(shù)品牌PC及NB業(yè)者不會將行銷全球產(chǎn)品的相容性風險，押在臺系IC設計公司身上，面對2011年大概仍只有約30%PC及NB產(chǎn)品將正式搭載USB3.0晶片，且外商仍將分走大部分商機下，逾10家臺系USB3.0相關IC設計業(yè)者，恐僅能爭食還不到5%的USB3.0晶片市占率，最快要到2012年之后待USB3.0介面大勢底定，臺廠才會有更佳機會搶到市場大餅。