日前，晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電宣布了其一季度業(yè)績，營收為12.9億美元，環(huán)比增長14.1%同比增長16.9%，這一切得益于其不斷進步的工藝制程，就目前28nm制程節(jié)點，臺積電一口氣推出了6款不同規(guī)格的產品，而其他代工廠則表示下半年才會推出28nm的產品。

　　據(jù)報道，臺積電28nm產品的兩個主要客戶為Altera和Xilinx，占據(jù)了一半以上的產能。是什么讓FPGA芯片的工藝制程走在了CPU前面?Xilinx亞太區(qū)市場及應用總監(jiān)張宇清表示，28nm的面世不是偶然，“隨著市場的變化多端，客戶只需要更好更快的產品，這就要求我們必須不斷研制新一代產品。”而賽靈思與TSMC合作開發(fā)的堆疊芯片互聯(lián)技術，也是TSMC首次運用3D封裝技術和硅通孔(TSV)技術，目前該技術已被TSMC成功移植至多家客戶中。

　　除了制程，Xilinx在開發(fā)工具ISE13.1上的革新同樣值得注意。通過與ARM公司合作開發(fā)AMBA4總線，可以使用戶使用AXI4規(guī)范的IP核，也就意味著擁有ARM大批的合作伙伴;第二點，Xilinx開發(fā)了IP封裝器(IP-XACT)，可以將Xilinx或合作伙伴的IP進行一致性封裝，統(tǒng)一接口，與Xilinx所宣傳的“即插即用”模式相一致。此外，ISE13.3將支持IEEEP1735標準安全，為合作伙伴提供全功能加密流程。

　　新版PlanAhead可以更好的支持多人、多項目模式，有效縮短約束、綜合與實施階段的時間。此外，PlanAhead可在設計多個階段進行功耗分析并可利用智能時鐘門控制技術及部分可重配置技術降低功耗，

　　當然，選擇TSMC工藝的另一家FPGA商Altera亦不甘落后，近日其宣布28nmStratixVFPGA在半導體工業(yè)內成為第一款集成度超過39億晶體管的芯片，這是半導體工業(yè)一個新的里程碑。

　　StratixVFPGA是唯一采用TSMC的28nm高性能加工工藝生產的FPGA芯片。該工藝配合Altera的FPGA優(yōu)化技術幫助Altera大大提高其FPGA的性能。

　　可以說是Xilinx還是Altera，F(xiàn)PGA供應商都從追隨者變成了先進工藝的嘗鮮者，也標志著FPGA競爭進入了一個嶄新階段。