經過第2季成長動能趨緩后，半導體業(yè)第3季仍將面對旺季不旺情形，所有產品需求皆將轉疲，包括PC芯片及手機等相關產業(yè)。其中手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科近期受到大陸手機需求轉疲影響，業(yè)界認為該公司第3季成長動力不如預期，連帶使封測業(yè)者如日月光、硅品等，都將受需求降低影響，第3季成長力道也由6月上旬所預期的10%，壓縮為如今的0~5%之間。

　　自6月上旬過后，半導體業(yè)界對第3季后市看法不如先前樂觀。亞洲半導體供應鏈中所有產品近期需求皆將轉疲，PC芯片相關產業(yè)在日本311地震后皆已補足庫存，因此第3季獲利將趨緩。

　　至于手機芯片相關產業(yè)，白牌手機需求依然疲軟，同時智能型手機芯片庫存水位仍在相對高點。此外，美國及日本經濟復蘇緩慢，新興國家面臨通膨問題，加上歐洲債信危機，上述因素都將使晶圓代工及封測代工受需求降低影響。

　　手機芯片方面，據指出，聯(lián)發(fā)科6月出貨量不如預期，約為3,700萬顆，低于5月的3,800萬顆，但因光驅讀取頭芯片(ODD IC)等出貨上升，使單月營收仍可望與5月持平，第2季營收應可維持住法說會所提出的下限目標，即季增5%。

　　受到大陸官方打壓白牌手機，造成大陸手機設計公司如希姆通、龍旗出貨受到影響下，導致聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨不如預期，進而影響聯(lián)發(fā)科營收。預測該公司第3季出貨量可能比上季成長不到7%，營收季增率也在6%以下。

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前在股東會時，也透露對景氣保守的看法。他說，以歐美為主的已開發(fā)國家，景氣明顯停滯不前，需求未明顯回升;新興市場則因受到通膨問題影響，終端需求也走弱，下半年景氣強勁機會不大。不過，下半年仍有傳統(tǒng)季節(jié)性需求存在。

　　聯(lián)發(fā)科為日月光和硅品的前2大客戶，聯(lián)發(fā)科需求不理想，也連帶影響日月光和硅品業(yè)績。預估日月光和硅品第3季營收季成長率恐怕落在0~5%之間，不及6月上旬所預期的10%。

　　日月光和硅品基于半導體庫存升高，預料產業(yè)界將面臨庫存調整。硅品董事長林文伯曾指出，第2季因日本地震導致供應鏈積極回補庫存，甚至重復下單，不過整體景氣渾沌不明，使客戶對后市轉趨保守，預期產業(yè)調節(jié)庫存的情況將延續(xù)至第3季。不過，他認為智能型手機與平板計算機等新產品將持續(xù)支撐需求，對下半年半導體走勢審慎樂觀。

　　日月光營運長吳田玉則指出，上游客戶6月急踩煞車，到7、8月仍將積極調整庫存，所幸這次庫存去化速度快，因此預期時間不會持續(xù)太長。對日月光來說，下半年營收仍將逐季成長，但成長幅度趨緩。據預估，日月光第3季封測事業(yè)合并營收季增率將介于5%左右，低于過去旺季循環(huán)季增10%以上的成長幅度。