產業(yè)循環(huán)在近幾年似乎變化越加快速，過往多半需要5~10年時間才會經由萌芽、成長、成熟到衰退的節(jié)奏，似乎在市場資金過剩與科技創(chuàng)新日益困難下，速度快得讓人訝異。

　　從DRAM、面板起飛到發(fā)展超15年，再觀察LED及太陽能蓬勃興起不過短短10年及5年間，這2大被視為節(jié)能的新興產業(yè)，近來已在資本市場成燙手山竽，投資人無不避而遠之。并非是產業(yè)發(fā)展走離趨勢，而是過多投資在產業(yè)鏈的某一環(huán)節(jié)造成供需失衡進而產生價格失衡。軟板就曾經走過這樣的歷程，現(xiàn)階段的東方不敗在5年前，也是人人喊打。

　　重整后良性循環(huán)

　　軟板產業(yè)供需自2005年開始失衡，由于看好其特性與趨勢，使得大廠紛紛投入產能造成供給過剩，2005年軟板在價格競爭下價格大幅下滑超過20%，2006年、2007年持續(xù)調整，價格仍約有10%下滑，也因此許多軟板廠連年虧損。

　　2008年后陸續(xù)有軟板廠開始退出市場且亦出現(xiàn)廠商間購并與整合，使產業(yè)秩序逐漸得以重建，包括韓國廠商YoungPoong并購Interflex、臺灣瀚宇博德關閉軟板廠、統(tǒng)盟旗下統(tǒng)佳退出市場、上游軟性基板新陽科聲請重整與香港軟板大廠佳通宣布重整，終將產業(yè)開始推向良性循環(huán)。

　　軟板為PCB產業(yè)一環(huán)，因其具有高度撓曲性可依產品設計改變形狀，且可立體配線，使產品體積縮小重量減輕，進而改善成本效益。根據(jù)PCB市調機構Prismark統(tǒng)計，2000年軟板產值僅占整體PCB產業(yè)5%，至2006年時則占PCB總產值比重已提升至15%，成長空間大。

　　臺廠具成本優(yōu)勢

　　尤其近年消費性電子產品逐步走向輕薄短小而軟板新應用也在近年價格合理化后逐漸成形。2008年軟板約有30%以上比重應用在手機，其它應用在面板與驅動IC連結、NB屏幕與主板連接、光驅等。2009年智能型手機興起，所用單一手機軟板從1~5片增加到5~10片，加上2010年平板計算機崛起，單機軟板使用約在10~15片，更增大了應用需求，預估2011~12軟板都將維持在20%成長率，相對于其它電子產業(yè)更為穩(wěn)定。

　　臺灣軟板廠商在經歷2005~2008年產業(yè)調整后，除大廠退出外，過去以低價競爭的中國小型軟板廠也在環(huán)境惡劣下紛紛倒閉。整體而言軟板產業(yè)，仍以日本為最大產值國及技術居領先地位，但臺灣廠商成本仍具成本優(yōu)勢，主要廠商有：生產軟板材料PI的達邁、基板的臺虹，軟板廠商臺郡、嘉聯(lián)益、旭軟都積極在今年投入產能擴充，值得持續(xù)追蹤。