能否超越iPad？ Kindle Fire拆機(jī)詳解
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主板拆解與主要芯片
本文引用地址：http://www.ljygm.com/article/126502.htm在電池卸下后，Kindle Fire主板的拆解變的更加容易，使用螺絲刀擰下飛利浦0號(hào)螺絲就可輕松解決。
不過在拆下主板的過程中，還需要注意將觸摸屏連接線從主板上取下。
各種連接線都已從主板上移除，螺絲也全部擰下，主板拆除成功，整個(gè)過程都非常簡單。不過需提醒大家一點(diǎn)，在主板拆解前，一定要仔細(xì)觀察，把各種連線清理干凈后再下手，這樣才不至于產(chǎn)品無法復(fù)原，下面還是讓我們來看看Kindle Fire主板的一些技術(shù)參數(shù)吧。
Kindle Fire主要芯片
紅色方框里的是三星8GB閃存，型號(hào)為KLM8G2FEJA。
橙色方框里的是Hynix的512M DDR2內(nèi)存，型號(hào)為H9TKNNN4K。
黃色方框里的是德州儀器的整合電源管理和充電轉(zhuǎn)換功能的集成電路，型號(hào)為603B107。
綠色方框里的是德州儀器的10-135 MHZ FlatLink發(fā)射器，型號(hào)為LCDS83B。
藍(lán)色方框里的是Jorjin公司的WLAN/BT/FM組合模塊，型號(hào)為WG7310。
Kindle Fire主要芯片
粉色方框里的是德州儀器的帶1.3瓦的Class-D立體聲音頻放大的低功率音頻編碼器，型號(hào)為AIC3110。
黑色方框里的是德州儀器4-Bit的雙電源總線的收發(fā)器，型號(hào)為WS245。
評(píng)論